bonjour a tous étant possesseur d'un i7 7700K jaimerais me lancer dans le Delid de mon CPU et serais intéressé par l'utilisation de LM ( conductonaut ) pour remplacer la pate Intel  
y a t'il un risque si le métal ruisselle sur le PCB du CPU ? je compte bien refermer hermétiquement le CPU en recollant proprement le HIS donc le metal ne sortira jamais du CPU mais pourra toujours couler sur le PCB  
ca me ferais mal de tuer un CPU de ce genre .
 
Merci d'avance pour vos réponses .

si tu suis la video a la lettre aucun probléme , il faut juste ne pas en mettre de trop  .https://www.youtube.com/watch?v=yX5Xw2wfV3Q

merci de ta réponse cette video est pas mal et il applique très peu de LM et a très bien nettoyé mais ce que j'aimerais savoir c'est si il y a des contact nue sous le HIS ou le LM serait susceptible daller faire un contact ?

Salut, Si jamais tu te sens pas de le faire : http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 5966_1.htm
 
Surtout mettre la métal liquide en fine couche sur le DIE enlevant l excédent avec un coton tige pour le mettre sur IHS pour créer un effet du succion. Aucun risque si tu fais ça

 
et l interet d en pré-appliquer sur l interieur de l'ihs est de s assurer que la conductonaut mouille bien le nickel couvrant la capsule. si il est gras (ancien pate thermique), tu peux avoir des zones non mouillées de l ihs et donc perdre en transfert. si tu t efforces de bien pre appliquer la conducto sur l intereir de l ihs, ce sera conducto sur conducto et tu seras au top, le suprplus etant a peine chassée sur les bords. le liquide est assez visqueux donc il n ira pas lin
 
perso je recapsule avec silicone noire sur le pourtour, meme sur la petite zone laissée ouverte, justement pr ne jamais voir de conducto ressortir
 


un peu plus ne tue pas !


et pressage sur socket hs, en devissant la torx, fermant le capot, puis vissant la torx, pr bien appliquer une pression verticale et ne pas faire glisser la caps. puis nettoyage du suprlus de silicone sur le pourtour et fini !

Ok merci les gars pour ces petites infos je me sent de le faire. en fait cest vraiment savoir ce qui ce passe si le LM coule du Die sur le pcb du cpu mais a vous lire le risque a lair modéré . Quelqu'un a til réouvert un cpu ou du LM avait été  appliqué entre le DIE et le HIS pour voir comment il s'est comporté ?

Oui j ai réouvert le mien après 4 mois, RAS.

 
 
Vu que tu as précisément un 7700K
Si ceci peut contribuer davantage à ta quête d’informations…
C’est toujours bon à prendre…
Le procédé appliqué ci-dessous est exactement le même que pour le 7700k  
 
http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] m#t2462674
 

http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] m#t2462674 ==> Quand même un travail de cochon ton delid pas fan

Ah oué, il y a l'équivalent d'au moins 3 tubes de conductonaut là
 
Ça ne m'étonnerait pas qu'il y a du liquide partout. Sur ce genre de proco, ça passe encore mais sur du X299 et à fortiori sur les die HCC (>7920X), il y a intérêt à bien protéger toutes les résistances.
 
À propos, toi qui as délidé un cpu après quelques mois d'utilisation avec de la conductonaut, est-ce qu'elle a durci ou pas?

Bien évidemment le but ? Simple logique, c’est d’abord la satisfaction perso par rapport à des objectifs précis recherchés…
On ne peut pas tous aimé les mêmes choses, c’est très vérifiable…  

 
 
Dès lors ou les températures me disent : hawak’s, tu peux encore rouler en toute tranquillité…
C’est bueno…