Bonjour, je fais appel à vos services car j'ai un petit doute en ce qui concerne mon Delid.
Enfaîte c'est au moment de remettre l'IHS sur le PCB j'ai mis du silicone noir sur l'IHS et j'ai laisser une petite ouverture comme celle fait d'usine chez Intel mais après séchage j'ai un doute sur cette ouverture et j'ai peur quelle ce soit colmatée avec du silicone.
Est-ce que je doit à nouveau l'ouvrir ou je peux laisser le CPU tel quelle ?  
Je n'ai pas encore testé le CPU après Delid, je laisse le silicone reposer encore 12h vu que je n'ai pas trop le temps le l’essayer dans l’immédiat.
Merci j’attendrais une réponse avant de tenter quoi que ce soit.

Personnellement je n'ai pas laisser d'ouverture. Si tu laisse une ouverture cela laisse passer la poussière.

Ok car j'ai pu lire qu' Intel le faisait pour une histoire de condensation et
d'autres le font pour faciliter la ré-ouverture mais j'en sais pas plus.

Je te conseille de refaire ton delid au cas ou.Tu peux simplement recoller en mettant du silicone sur les deux parties droite et gauche de l'IHS et ses 4 coins.

Salut Hbob67,
 
Je te conseille aussi de refaire comme le dit Amatthy34...
 
Le petit espace d'origine laisser par intel sert à évacuer toute condensation thermique en interne, du coup s'il est complètement fermer, ça peut causer de fortes températures sur la durée...
 

 
Evite de trop en mettre à cet endroit la pour éviter que ça s'étale trop une fois que tu remet l'ihs en place...

tu utilise de la loctite 5940 ? Car si il est déja sec je sait pas si j'oserai le remettre dans le delid die mate

j'ai donc refais mon Delid et j'ai laissé la moitié d'un coté de l'IHS sans silicone je pense que ça devrais le faire.
Pour le silicone j'utilise du TUNAP 159 MicroLogic, et le re-delid c'est bien passé.
Par contre sur le coté IHS j'ai etalé le metal Liquide sur une plus grande zone que le Die sachant que j'ai isolé les 4 petits point de contact avec du vernis isolant. Est ce grave ? Doit-je redelid pour la 3X fois ?  
MDR

C'est pas super propre comme ta photo mais est-ce que c'est quand même bon ?

J'aurais mis un peut plus de silicone quand même pour le coup mais oui c'est pas mal, après chacun à sa façon de faire un peut !
 
Pour le metal sur l'ihs non pas de soucis normalement vu que tout est bien isolé.
 
J'ai mis la procédure complète en photo propre ici si jamais: https://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 6825_1.htm
 
8700k aussi en plus pour le coup, qui est passer sur un ihs en cuivre aussi depuis mais pas vraiment de gain supplementaire, c'est minime et un peut inutile au final ^^

Personnelement je met du metla liquide que sur le die, malgré que j'isole les points à côté

Je fais un retour de mon CPU j'ai des bonnes températures :
-5Ghz 1.375v 69°C Max
-4.9Ghz 1.315V 60°C Max
Donc pour une utilisation h24 je pense me mettre à 4.9Ghz il chauffera moins de presque 10°C
En idle je tourne en moyenne entre 35 et 40 °C
Il est refroidit par un WC H100i.
Les tests effectués sous OCCT pendant 30min sans erreur.

Sympa tout ça, je suis identique pour le 5ghz...