mac fly a écrit :
C'est une erreur de croire que mettre une plaque (la capsule) entre l'élément qui chauffe (le core) et l'élément qui va le refroidir (le rad) améliorera la dissipation.La réalité est exactement l'inverse.Si tu veux refroidir efficacement un élément, tu lui colles au plus près son système de refroidissement en évitant aux max les intermédiaires.
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C'est pas tout à fait exact, l'IHS permet aussi de compenser une base de rad trop fine qui empêche le transport de la chaleur vers les ailettes.
A une époque ça a été l'argument N°1 chez Swiftech, avec leur MC462 équipé d'une base en cuivre de 9mm d'épaisseur pour répartir au mieux la chaleur sur ses 76x77mm dans laquelle étaient plantés pas moins de 261 pins de 3mm de diamètre pour 30mm de long.
Sans cette base épaisse, tous les pins éloignés du core ne serviraient qu'à la déco, et c'est de là que venait le concept "chou fleur" de Zalman : toutes les ailettes étaient en contact avec l'élément à refroidir. Un exemple de rad où l'IHS porte bien son nom, c'est ce qu'on pouvait trouver à l'époque des socket 462/370, avec une base de 2mm et un rad de 60x60 : les ailettes les plus éloignées du centre ne servaient qu'à maintenir le ventilo si ce type de rad était utilisé avec un CPU sans IHS.
Message édité par Gigathlon le 31-01-2010 à 12:46:55