Salut,
J'ai fait une grosse connerie en montant mon GeminII et je suis obligé de le désosser car les vis de la base et les écrous a l'arrière de la CM tournent dans le vide.
Pour 2 des vis, j'ai pu passer tant bien que mal un tourne vis en tordant les ailettes, mais pour le 2 autres, elles sont inaccessible (les heatpipes en cuivre passent à la verticale).
Je cherche donc le moyen le moins riqué de retirer le GeminII sans endommager la CM
Voici les 3 solutions que j'ai trouvé :
- Un coup de Dremmel à la base des écrous, mais c'est risqué pour le PCB de la carte mère
- Retirer 1 par une les ailettes afin de pouvoir placer le tourne vis correctement et enlever les écrous (long et fastidieux)
- Scier les Heatpipes au niveau du coude à la base des ailettes (mais risqué pour la CM)
Je voudrais donc savoir comment est fait l'intérieur d'un heatpipe.
Il me semble que c'est un liquide qui est dans les tubes en cuivre. C'est bien cela ?
Si oui, quel type de liquide est ce ?
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« La théorie, c'est quand on sait tout et que rien ne fonctionne. La pratique, c'est quand tout fonctionne et que personne ne sait pourquoi. » - Albert Einstein