Reprise du message précédent :
Comme démontré par Sinq et les intervenants: le jeu en vaut-il la chandelle?
Le repast peut faire gagner quelques degrés en Tmax (5-10°), mais jamais autant évidemment que le métal liquide.

Mais on peut faire des progrès suffisants sans recourir au LM:
- repast Kryonaut (citée abondamment plus haut)
- accessoirement changer les pads thermiques et les prendre plus fins (sur MSI GE*2)
- undervolt CPU
- entretien
- léger O/C GPU (je n'ai pas testé sans ça)

Sur TimeSpy, la Tmax est descendue de 19°c CPU et 6°c GPU
Pour du jeu prolongé: compter un peu moins.

Bien sûr, il n'y a ni socle ventilé ni ventilation boost ni paramétrage des paliers de ventilation.
Et c'est dépendant dans une certaine mesure de la dissipation, cependant le LM montre des résultats très bon même avec une dissipation moindre.
[Edité]

Pour isolation j'utilise ça http://solutions.3mfrance.fr/wps/p [...] 0599581993 ça résiste aux hautes températutes.
 
J'utilise de la lm uniquement sur le cpu/ ça + undervolt
Pour le gpu c'est kryonauth + undervolt en éditant la courbe via msi afterburner. Car le gpu a des mini résistance autour du die, le scotch finit par légérement se décoller (m'est arriver plusieurs fois de trouver de la pâte thermique classique autour de ses résistances, je n'imagine pas le carnage avec de la lm). Un gpu sous kryonauth + undervolt donne les même température qu'un gpu sous Lm, tout en éliminant le risque. Le cpu est plus facile à protéger (pas de mini résistances autour du die cpu)  
Moins de surface à couvrir = moins de lm = moins de risque de fuite
possibilité de créer une barrière autour du die avec de la pâte thermique classique. Mais attention cela dépend aussi du CPU? SUR UN 6700/7700hQ SOUVENT UN UNDERVOLT + KRYONAUTH suffit pour obtenir de bon résultat. Moi je l'ai fait pour amener mon 7820HK à 4.1Ghz (-110mv) en restant sous les 83°c

Je viens de mettre de la Conductonaut dans mon laptop
Je l'ai fait AVANT de tomber sur ce topic.
 
Bon, j'ai pas mis de scotch, par contre j'ai mis du vernis à ongle sur les zones sensibles, donc même si y'a du LM qui coule, normalement c'est bon.
Mais sinon de base j'ai bien mis 2 fois moins de LM que sur les photos de l'auteur. J'ai presque rien mis sur le dissipateur, j'ai juste étalé ce qu'il restait sur le coton-tige.  
Et le contact est bon, y'avait déjà de la NT-H1 qui dégoulinait
 
Les résultats sont très positifs :
OCCT Small Data : Avant / Après
OCCT Large Data : Avant / Après
 
Par contre, Supral et tonrac, c'est cool que vous puissiez undervolt votre CPU, moi je ne crois pas pouvoir, en tout cas j'ai rien dans le BIOS me le permettant.
 
Mon laptop est de marque LDLC/Clevo avec un i7 6700HQ et une GTX 1070.

Je passe pas par le BIOS (sur PC portables, on y a rarement droit de base), j'utilise ThrottleStop pour ajuster les offsets de la tension.

Skylake répond plutôt bien.

Tu es assez confiant pour mettre seulement du vernis à ongle...

 
Super, je vais essayer ça

Du vernis à ongle faut pas avoir peur, surtout que c'est difficilement réversible...
Par contre tes gains sont de 10°C, je trouve que c'est peu en comparaison de ce que j'ai eu moi.

j'ai refoutu de la conductonaut dans un sony vaio
j'espere avoir mis ce qu'il faut, c'est pas évident la dose, faut en mettre très peu en faite
c'est la seconde fois que je le fais

J'ai vu que Linus Tech appliquait ce type de revêtement c'est à dire du vernis acrylique (acrylic conformal coating) autour du die, en plus du scotch isolant.

Bonjour à tous, j'ai un MSI GS60 qui chauffe a mort et que j'ai commencé à modder, comme il est sur la corde raide entre la canicule et l'impossibilité de l'utiliser correctement vu le throttle (jeu mais aussi compilation, virtualisation, folding, etc ...), j'ai décider après 3 mois de réflexion de sauter le pas.

J'attends encore mes pads thermiques (merci msi d'avoir deux épaisseurs de pads dans les pc) et je procéderai, j'avais vu justement le topic sur NBR et je dois admettre que j'avais appris pas mal de trucs intéressant, car bien qu'alarmiste, beaucoup de gens ont bien tué leur matos avec ça (entre les rads en alu, les bavures etc) et que le complément d'information apporté était très pertinent. J'ai déjà procédé à l'isolation des composants, créé deux aérations sur le dessous du pc pour amélioré l'efficacité du notepal (j'attends l'epoxy pour le filtre a poussière). Mais je risque de revoir le positionnement du Scotch sur le cpu (on dépasse un peu sur le haut du die et je voudrait pas que ça nuise au contact vu la finesse des couches à appliquer)

Bref pour en revenir au msi, ce modèle à pour habitude de bien chauffer (fin avec du matos au cooling clairement sous dimensionné), si ça intéresse, je pourrais publier mon retour

Et pour info, Je sais pas si Woodzstack est du métier ou pas, mais il est habitué aux oc important semble t il: http://hwbot.org/user/woodzstack/ avant aujourd'hui j'avais déjà vu son nom dans pas mal de recherches sur hwbot

edit: le verni autour du die c'est pour faire un berceau pour la LM afin d'éviter les bavure, certains utilisent des pads thermiques qu'il creusent pour englober les dies, je dois admettre que je ne sais pas quoi en penser

Si je devais mettre de la LM, j'isolerais le die avec 2 pads thermiques (un sur le cpu/gpu et l'autre sur le radiateur).
Il faut 2 pads "mous" qui restent bien étanches l'un avec l'autre et qui permettent un bon contact entre le cpu/gpu et le radiateur.

 
ou un seul à épaisseur double, qui s'écrase suffisamment pour laisser le die faire contact avec le rad et qui à l'avantage de ne pas avoir de jointure

Oui aussi, mais il faut qu'il soit bien "mou et ferme" pour assurer de l'étanchéité.
 
Je n'ai plus trop suivi l'évolution des pads thermiques, j'en utilisais il y a des années quand je voulais refroidir un cpu avec une plaque Peltier    
Le double pad était la meilleure solution pour éviter l'humidité.

Alors retour de mon application sur un GS60 6QE, c'est assez mitigé

J'ai commencé par nettoyer mes surfaces de contact (die et refroidisseur) avec un passage à l'acétone et un à l'alcool isopropylique (fourni avec la thermal grizzli), j'ai changé TOUS les pads du pc (3 épaisseurs différentes requises, 0.5mm pour la Vram, 1.0mm pour les VRM GPU et 1.5mm pour les VRM CPU) et appliqué la pâte. Deux aérations ont été faites sur le dessous du pc auxquels j'ai collé deux filtres à poussière silverstone (à la scie cloche, le pc portable n'a d'aération que sur le dessus, donc inutile d'avoir un pad ventilé ou même d'utiliser le pc fermé en mode "fixe" ).

Après première application de la Conductonaut, j'ai eu des problèmes de sur température (appliqué à la seringue fine) le pc ventilait comme un fou et j'atteignais 60°c en idle au boot sur cpu comme gpu, du coup j'en rajoute un peu, sur le cpu, c'est bon, ça marche et même très bien, sur le gpu c'est autre chose.

Impossible (à moins d'en mettre une couche très importante) d'avoir un contact entre le die GPU et le refroidisseur, je n'ai pas essayé plus loin et j'ai nettoyé le rad et le die pour revenir à la MX4 qui marchait plutôt bien avec l'undervolt que j'avais fait au préalable (voilà, au pire à dieu l'OC GPU, la Vram suffira, la 970m fait déjà bien le job à mes yeux).

Sauf que la conductonaut ne se nettoie pas sur le surfaces cuivrées, il reste un infime film de couleur argent sur le die (toujours la finition miroir, présente je pense que l'étain de la pâte comble les interstices du rad)

Les résultats sur le Core i7 6700HQ:

Avant l'application le pc se mettait en sécurité au bout de 1 minutes (4 avec undervolt) donc je ne publie pas les chiffre ici faute d'avoir pu faire un run complet, le mesures sont faites avec un notepal U3+ avec ventilation en ligne en face des aérations faites sur la face antérieure du PC. Les tests sont réalisés en Small Data Set

OCCT
Température ambiante: 23.6°c
temps du run: 1H (1Min + 54Min + 5Min)

OCCT Undervoltv -0.125v
Température ambiante: 25.6°c fin à 26.4°c
 temps du run: 1H (1Min + 54Min + 5Min)

lee core 0 est plus chaud d'environ 6 à 8°c à cause d'un VRM non couvert par le radiateur d'origine MSI

Conclusion, j'ai beau aimer l'effet spectaculaire que ça a eu sur le CPU, je constate qu'il faut un cooler de bonne qualité pour réellement profiter de tous les avantages de la pate, une surface de contact mal usinée ou des pads un peut trop épais et le contact ne se fait plus et on perd tout l'intérêt de la chose. L'absence de possibilité de nettoyage complet me gène aussi quand on considère la propriété du gallium à "fusionner" avec tout ce qu'il touche et à terme à l’abîmer. Je vais garder ça en solution de dernier recours pour les portable (ceux que je sais sur la fin ou trop compliqué à démonter sans risquer de casser un truc à la longue) et uniquement sur les vieux rads pour les pc fixes

edit: après coup, il semblerait que la Conductonaut ai comblé les irrégularité dans la coldplate du GPU, maintenant que la MX-4 s'est faite, j'ai perdu pas loins de 7°c sur le GPU et gagné en marge d'oc sur la mémoire vidéo grace aux pads

Il faut absolument un bon contact sinon ça fonctionne pas. Après plus d'un an d'utilisation j'ai aussi des traces résiduelles sur le cuivre. Mais j'ai bien pu nettoyer la surface avec du papier 1500. Par contre je n'ai pas changé les pads.

Ya aussi un effet pervers avec le métal liquide, j'en avais pas parlé dans mon post initial. La conductivité thermique est tellement importante que du coup les caloducs évacuent extrêmement  bien la chaleurs des puces, et sont donc tout le temps très chaud. Du coup le châssis du portable aussi. Au premier abord on se dit que ça ne fonctionne pas, que c'est pire qu'avant, mais en fait cet effet prouve que ça fonctionne parfaitement.

J'ai remarqué sur la coque de mon msi qui les zones chaudes le sont encore plus à l'extérieur du pc bien que l'intérieur soit au frais. Je pense que de mon côté la meilleure transmission de la chaleur des vrms n'y est pas pour rien non plus

Bonjour bonjour,
 
Cela fait maintenant un peu plus d'un mois que j'ai appliqué la Conductonaut.
Rien à Signaler, et je ballade beaucoup mon laptop (y compris en voiture), et je le range verticalement dans son sac.
 
En jeu, je ne perçois pas tellement de différence de température, mais je n'ai plus de throttle. Par contre en idle/bureautique c'est un régal, il est tellement plus silencieux !!
Je sens aussi que le PC est plus chaud à l'extérieur... Signe d'une meilleure dissipation j'imagine.
 
Par contre j'ai totalement oublié l'undervolting... Je m'y met tout de suite !

 
j'ai aussi cette histoire de chaleur excessive à l'exterieur, c'est d'ailleurs d'autant plus impressionnant quand le repose poigner et les contours du clavier sont en alu, ils mangent directement le flux d'air plus chaud expulsé par les ventilateurs.
 
Pour ce qui est de l'undervolt, fait toi plaisir, au pire ça prolongera toujours la durée de vie du matos. A titre indicatif, j'ai perdu 10°c en usage courant une fois undervolté (simcity avec grosse ville/Région qui ne dépasse plus les 54°c ^^)

Pas mal de personnes râlent après avoir mis le LM à cause de cette chaleur dégagée et du bruit de la ventilation pour ceux qui ne peuvent pas gérer les ventilateurs.
Je suis content que, d'origine, mon Alienware n'a pas le cpu qui monte trop haut en température.
Avoir le châssis chaud et surtout le clavier chaud, je déteste ...
 
Il faudrait un compromis entre le LM et la pâte thermique car il y a une trop grande différence.
Ou il faut revoir le système de refroidissement pour que ça fonctionne avec le LM (on peut rêver !)

J'ai remarqué que sur ma machine le coté chaud se trouve coté CPU principalement. Le GPU lui (qui a vu la LM sur le rad pour lisser les aspérités du rad et de la MX-4 pour le contact) ne provoque pas cette montée en température du châssis tout en baissant légèrement les températures mesurées.
 
En ce qui concerne les ventilos, le GS60 se règle de manière très basique (et pas très fonctionnelle sur windows 10 (un comble puisque la machine est livrée avec)) mais sur le cpu ce n'est pas très important (en tout cas pas plus que de base avec des ventilos 50mm qui peuvent tourner a plus de 6k rpm)
 
Du coup à se demander si ça ne serait pas un bon compromis d'appliquer un peu de LM sur un vieux rad en manque de soin pour corriger les irrégularité de la surface de contact, le "nettoyer" (bref, enlever le surplus) et ensuite appliquer une bonne vieille pâte de qualité

Hello ici !  
 
grand merci pour ce fabuleux test, j'ai une question,
 
Ici sur mon Sp-Mod j'ai décap le CPU - i7-3770k qui était oc à 4.6ghz pour 1.26v température en charge 70
 
j'ai donc fait mon décap today, j'ai malheureusement pas de pate Grizzly sous la main donc Noctua, je gagne 10° - 12° en charge ! 58-60° je suis déjà sur le cul d'un simple décapsulage avec une pate plutot classic...
 
pense tu qu'avec de la Grizzly si j'en met sur le Die uniquement j'aurai une amélio encore significative ?  
 
 
Bien à toi, merci pour ce test

La dissipation thermique de la grizzly comparée à toutes les pâtes classiques est tellement énorme que oui c'est certain que ce sera mieux.  
Pas de demi mesure surtout pour du delid... Tu fais déjà la manip d'ouvrir ton cpu, donc autant mettre le paquet derrière. Si tu cherches des infos la dessus, tu verras que de 90% des cas la grizzly est utilisée.
Perso j'ai 20° d'amélioration sans delid donc j'en attendrais pas moins dans ton cas.
Après vu que tu as déjà fait la manip, le gain est déjà grand, donc je sais pas si ça vaut vraiment le coup de tout refaire et acheter la grizzly mais c'est à toi de voir

Sinq, merci pour ta réponse, ben écoute j'ai pas recollé le die car je veut pouvoir intervenir quand je veut et au besoin changer la pate par la suite quand je refait la config, là j'ai juste à vider une partie de mon circuit j'ai des sorties prévue pour la partie du processeur du coup pas obligé de tout vidangé  
 
on va dire que today je voulais vraiment testé car pas mal disent que sa déchire, et effectivement c'est le jour & la nuit mais je suis certain que je pourrais gagner d'avantage avec la Grizzly et puis autant mettre du lourd au niveau pate au vue de mon intervention.

On dit à droite à gauche que la conductonaut s'oxyde avec le temps. J'ai aussi remarqué que chez LDLC, la conductonaut vendue avait une proportion élevée en indium. L'indium est anticorrosif, et comme le gallium, il est stable dans l'air et l'eau, hormis en présence d'oxygène libre.  
 
Je compte me faire une petite config sympa en mini-ITX, sous Ryzen 3 2200G, 4x3,50GHz. Sachant que mes objectifs sont : faible consommation, silence, performance et basse température, je réfléchie à faire le décap pour en mettre sur le Die, mais il me faut d'avantage d'informations sur ce produit, notamment sa composition exacte, car je trouve étrange que la pâte de chez Grizzly ait subit une "amélioration" avec cette proportion plus élevée en indium..

Je ne savais pas que les APU Ryzen n'étaient pas soudés. Ceci-dit, si tu cherches basses températures et silence, tourne-toi vers l'offre Intel, c'est mieux pour ton portefeuille. La gamme Ryzen est très bien, mais les APU, par contre...

imarune, je m'oriente sur un Ryzen 5 1600. Après vérification, j'pense pas qu'il soit intéressant de décapsuler un Ryzen. En effet, ils utilisent de l'indium de toute façon, ce qui me semble très correct.
 
Cela dit, je continue à me documenter sur la conductonaut et la fabrication du galinstan. J'ai un vieux portable HP avec un ventilo qui ne cesse de s'affoler et qui pourtant n'est pas obstrué de saleté, ça peut éventuellement faire l'affaire si j'utilisais ça ?

Salut Sinq,
 
J'avais déjà lu que la grizzly conductonaut était très performante mais aussi dangereuse. Mais j'ai aussi entendu un tech dire qu'elle avait une mauvaise tenu dans le temps. Qu'elle perdait en performance au file du temps. Certes, toutes les pâtes thermique ont une certaine durée de vie mais la conductonaut étant pas facile à nettoyer... Je voulais avoir ton avis avis. Surtout que ton poste commence à dater.

Salut,
super ton topic!
ça a surement être dit, mais il est préférable de mettre du vernis en silicone  
comme : "MG Chemicals Bouteille de vernis en silicone, 55 ml de liquide clair" autour du cpu et gpu. Attendre une quinzaine de minute et ensuite y mettre du scotch comme "3M 80610833867 88 Scotch Super Ruban Vinyle d'Isolation Electrique".
Et aussi, avant de faire l'opération, bien penser à débrancher la batterie.
 
Sinon, super topic.
 
J'ai longtemps hésité à le faire sur mon blade mais je me suis désisté puisque de nombreux utilisateurs qui l'ont fait ont dit que ça avait tendance à ronger la plaque thermique (chambre à vapeur faite de cuivre et de nickel  sur le razer).
J'ai préféré y mettre une pâte thermique classique mais qui est top : thermalright TFX bien plus efficace que la Kryonaut.

pour isoler il faut ajouter de la mousse genre ça => ici.
Il faut découper à la taille du CPU/GPU avec un trou pour le DIE, et découper sur l'épaisseur pour obtenir un truc de 2mm.
Cette mousse s'écrase à mort, ce qui ne créera pas de forces et laissera un contact optimal avec le DIE.
Cette mousse est là au cas où du LM essaye de s'écouler hors de sa zone prévue, la mousse absorbera.

 
Perso je vais lâcher l'idée de la conductonaut.  
Pour ce qui est de la thermalright TFX, j'ai cherché un peu. J'ai trouvé une vidéo test qui montre que la krayonaut est meilleure à condition de ne pas acheter un modèle de moins bonne qualité qui est emballé dans un sachet transparent et bleu. Noir et rouge pour l'original.  
https://m.youtube.com/watch?v=5CNNpKCInTk
 
La MX-4 que j'utilisais jusqu'à présent est certainement le plus meilleur rapport performance/prix  
 
 

En fait, j'ai testé les 2.
J'ai fait au moins 3 ou 4 repaste avec la kryonaut avec à chaque fois une méthode différente : en ligne, en l'étalant, etc...  
Le 1er jour, la température du cpu a bien diminué. Mais au bout d'une semaine, les températures sont revenues à leur valeur d'origine, même pire.
Avec la TFX, pour ma part, j'ai perdu 2/3 degrés par rapport à la kryonaut. ça fait une semaine que je l'ai appliquée, et les températures sont toujours aussi bonnes.
 
La kryonaut que j'ai acheté est authentique : je l'ai achetée dans son pack normal : noir et rouge.

Une info très précieuse. Merci
compte tenu du prix de la thermalright TFX, je pense rester sur ma bonne vielle MX-4
 
Edit : as-tu remarqué une différence de performance selon la méthode d'application ?

Pour la kryonaut, la meilleure méthode, il me semble, est de mettre une petite boule au milieu du gpu, et de mettre une ligne sur le cpu. C'est là où j'ai eu la meilleur baisse de température. Mais comme je l'ai dit dans mon post précédent, au fil des jours, la température du cpu se dégrade violemment, contrairement au gpu où la température reste stable et bonne.
 
Pour la TFX, je l'ai étalée avec une fine couche sur les 2. Lorsque j'ai fait le repaste, je l'ai fait vraiment sans conviction pensant que ça allait faire la même chose qu'avec la kryonaut. Mais j'ai été agréablement surpris du résultat.

Pour ma part, je mets le moins possible sur la surface à couvrir, et je passe 30 minutes au pinceau à étaler pour un CPU. Aucune mousse de protection. Au bout d'un an et quelques, ca n'a pas bougé.
Sur un GPU, j'ai pas testé, mais pour éviter de trop en mettre, j'utiliserai ce qui est déjà sur le pinceau...
 
Niveau température, certains cores sont mieux, mais les pires sont restés au même niveau (i7 980 @ 4.3 GHz)

Merci

Pour l'isolant je pense que du ruban adhésif suffit amplement. En principe on en met suffisamment peu pour que ça ne puisse pas vmt baver.

Du coup pour ma part 2 ans après je suis passé à la classique kryonaut.
Je pense que le contact entre mes puces et mon heatsink est pas top car avec le temps je n'arrivais plus à avoir de si bonnes températures même en refaisant tout au propre.
En même temps quand on voit le bloque de cuivre sur les photos c'est loin d'être un usinage de fou.

salut tout le monde,
 
Je viens de parcourir rapidement ce topic.
Ce qui m'étonne c'est que je n'ai vu nul part ici la composition de ce "métal lliquide", or, si c'est bien du métal, à température ambiante (ou presque) le seul métal liquide que je connaisse c'est le Mercure....et le mercure est très toxique...
 
Qu'est ce qu'on sait sur la compo de ce mélange ?  

Tu le dis toi même "mélange".
Evidemment c'est un alliage.
Étain, gallium et indium.

Effectivement ils ont une température de fusion "faible" 30°C pour le galium et 150°C pour l'indium
 
On emploi le terme liquide parce que les seringues vendu aux particulier mélange de fines particules de gallium etc.. à une espèce de silicone pour pouvoir "l'étaler" comme un pâte thermique classique (plutôt que sortir le fer à soudé et cramer le CPU   )

ce n'est pas parce que la température de fusion de l'un est de 30° et que l'autre est à 150 que celle du mélange est au dessus du min des deux, bien au contraire... Le mélange peut très bien être ne dessous.
 
La laque d'indium  Ga0.76In0.24 est liquide à température ambiante par exemple (bien en dessous des 30°C)

Petite update :  
 
Ca fait maintenant plus de 3 ans que jsuis passé au métal liquide.  
J'ouvre et contrôle mon portable environ une fois par an. Mon portable est utilisé comme un pc fixe, je ne le transporte jamais.
 
Le cuivre et les puces sont toujours en parfait état.
Le cuivre est comme "tâché" par le métal liquide mais il n'y a ni dégradation ni oxydation.
 
Sans savoir pourquoi, après environ 2 ans, les températures remontaient. Après nettoyage complet et nouvelle application du métal tout redevient normal.
 
Ca demande donc du temps, de la patience et un minimum de suivi.
 
ps : merci thekiller3 pour l'édition de la fp