Bonsoir !
 
Un ami veut changer la pâte thermique de son proc et de sa puce graphique pour gagner quelques degrés.  Jusque la tout va bien.  
 
Or au démontage il s'avère que sur la VRM (je ne pas sur du terme) il y a une sorte de pâte également. Mais elle ne ressemble pas à la pâte thermique ordinaire. Celle qui se trouve sur le proc.  
 
Ma question est : doit on nettoyer et y mettre de la pâte thermique ou y mettre des pad ?
 
Voici les photos :
 

 

Les pads sont intéressants pour ajustement (pression) avec le point de contact du système de refroidissement. Lorsqu'il y en a, ce n'est pas pour rien, cela comble des inégalités. Ils auront habituellement un moins bon échange thermique. Il faut en mettre des très fins pour ce qui est de remplacer la pâte.

Sans m'avancer, je ne vois pas de contre-indication pour utiliser une pâte non corrosive et exemptée de conducteur électrique sur les VRM (inducteur, power stage). Cependant vu les compositions, je me demande si le fabricant n'a pas choisi une pâte moins fluide/particulière pour faire couche.

Les puces mémoires (8 gros rectangles) ont l'air d'être recouvertes par des pads, ce qui est assez ordinaire, ou alors des monticules donnent cette impression.