Forum |  HardWare.fr | News | Articles | PC | Prix | S'identifier | S'inscrire | Aide | Shop Recherche
562 connectés 

  FORUM HardWare.fr
  Hardware
  HFR

  [HFR] Actu : Micron affûte ses armes pour la NAND 3D

 



 Mot :   Pseudo :  
 
Bas de page
Auteur Sujet :

[HFR] Actu : Micron affûte ses armes pour la NAND 3D

n°9433796
Marc
Super Administrateur
Chasseur de joce & sly
Posté le 03-03-2015 à 16:35:02  profilanswer
0Votes positifs
 

Micron vient d'annoncer que les travaux visant à doubler la capacité de production de sa Fab10 de Singapour avaient débutés. Avec 23 700m² supplémentaires, ...
Lire la suite ...

mood
Publicité
Posté le 03-03-2015 à 16:35:02  profilanswer
 

n°9433843
sligor
Calme, mais pas trop
Posté le 03-03-2015 à 17:44:48  profilanswer
0Votes positifs
 

j'ai mal lu ou ils ne donnent dans aucun slide la techno de gravure de leur  nand-3d ?  
Si je me souviens bien Samsung est en 45nm, Micron commenceront-ils directement par du 32nm ?

n°9433847
Swiss_Knig​ht
600 MeV since 1957.
Posté le 03-03-2015 à 17:48:43  profilanswer
2Votes positifs
 

punaise, la photo aérienne au premier coup d'œil et sans lire l'article j'ai cru que c'était une image au microscope électronique d'un chips :D : je comprenais pas trop...

n°9433970
fredo3
Posté le 03-03-2015 à 20:32:15  profilanswer
0Votes positifs
 

sligor a écrit :

j'ai mal lu ou ils ne donnent dans aucun slide la techno de gravure de leur  nand-3d ?  
Si je me souviens bien Samsung est en 45nm, Micron commenceront-ils directement par du 32nm ?


Non, le grand secret.
Néanmoins sur le troisième slide tu remarqueras que la ligne horizontale verte 3D NAND est située au niveau des 40nm 2D NAND.
Certes l'archi est différente, mais c'est un indice. Mais il n'y a pas de grande surprise, ça sera entre le 45-32nm, ca sera intéressant de savoir quelle astuce ils ont utilisé pour atteindre une telle densité.

Message cité 1 fois
Message édité par fredo3 le 03-03-2015 à 20:34:53
n°9433995
Marc
Super Administrateur
Chasseur de joce & sly
Posté le 03-03-2015 à 21:10:14  profilanswer
1Votes positifs
 

fredo3 a écrit :


Non, le grand secret.
Néanmoins sur le troisième slide tu remarqueras que la ligne horizontale verte 3D NAND est située au niveau des 40nm 2D NAND.
Certes l'archi est différente, mais c'est un indice. Mais il n'y a pas de grande surprise, ça sera entre le 45-32nm, ca sera intéressant de savoir quelle astuce ils ont utilisé pour atteindre une telle densité.


4è slide tu veux dire ? C'est entre 50 et 70nm, ta ligne est pas droite :o

n°9433998
fredo3
Posté le 03-03-2015 à 21:16:45  profilanswer
1Votes positifs
 

Oui et euh ah en effet :D

n°9434111
cocto81
Posté le 04-03-2015 à 00:23:30  profilanswer
0Votes positifs
 

Apparemment, si on se réfère aux slides (mise face à face d'une comparaison 2D et 3D dont le point de départ commence par le 25nm de la 2D plutôt que le 34nm ce qui est étrange), Micron commence directement sa 3D en 25nm MLC 32 couches, puis en seconde génération passe au TLC, puis 48 couches en 3e gen, puis 64 couches en 4e gen, puis 96 couches en 5e gen, sans qu'on connaisse la progression de la gravure.
Sur un autre slide, le niveau de courant est comparable à du 34nm (mais en 3D est-ce que la même gravure engendre les mêmes caractéristiques alors qu'il y aurait moins de fuite ?).
Chaque gen est prévue pour sortir tous les ans, donc 5e gen pour fin 2020.
Le prix ne devrait pas diminuer strictement proportionnellement avec la densité, donc à prix équivalent on devrait avoir moins de puces à chaque fois (ou des puces plus petites).
Par ailleurs Micron passe désormais courant 2015 à la TLC en standard en 2D en 16nm.
Tout ça est en production actuellement (du moins les usines tournent) pour sortie courant/fin 2015 sur les SSD finaux.
En gros, l'évolution de Micron est parfaitement claire. En 2015, il expérimentent commercialement pour le SSD, le passage en TLC sur la 2D, et de leur MLC en 3D, sans prendre de risque à un niveau où ils sont sûrs de leur coup. Les choses intéressantes vont commencer courant/fin 2016 quand en gros on aura la techno 2D actuelle montée en 3D (mais TLC peut-être gravure plus fine). Ca correspond à leur annonce disque SSD à 10To et smartphone avec un puce 1To embarquée.
 
De même selon leur graphique la TLC 2D est compétitive face à la 3D MLC 1e gen.
 
Pour l'évolution de la gravure, Micron semble dire que le 16nm c'est le max de la rentabilité (voire le 20nm). Donc le passage de 25nm à 16nm peut se faire tout du long des générations où d'autres facteurs d'augmentation de densité interviennent.
 
J'ai du mal à voir où il y a encore de la place pour les disques durs là-dedans.
Et par ailleurs Samsung (et autres Sandisk) a intérêt à sacrément s'accrocher.


Message édité par cocto81 le 04-03-2015 à 00:55:08
n°9434229
Marc
Super Administrateur
Chasseur de joce & sly
Posté le 04-03-2015 à 09:57:58  profilanswer
0Votes positifs
 

Ta ligne est encore moins droite que celle de fredo3 :o


Aller à :
Ajouter une réponse
  FORUM HardWare.fr
  Hardware
  HFR

  [HFR] Actu : Micron affûte ses armes pour la NAND 3D

 

Sujets relatifs
[HFR] Actu : Phanteks lance l'Enthoo EVOLVE ITX[HFR] Actu : Le X79 Express en fin de vie
[HFR] Actu : GDC: Khronos annonce OpenCL 2.1[HFR] Actu : GDC: Vulkan, l'API bas niveau de Khronos
[HFR] Actu : GDC: Direct3D12: premiers conseils aux devs 
Plus de sujets relatifs à : [HFR] Actu : Micron affûte ses armes pour la NAND 3D


Copyright © 1997-2018 Hardware.fr SARL (Signaler un contenu illicite) / Groupe LDLC / Shop HFR