Bonsoir,
 
Etant l'heureux (et encore...) possesseur d'un Q6600 G0, je m'inquiète du fait qu'1 des cœurs chauffe un peu beaucoup. (ça sans O/C !)
J'ai donc fait un tour sur le site d'Intel, dans les spécifications processeur.
 
Pour le Quad Q6600 Step B3, ils indiquent Thermal Specification: 62°C
Pour le Quad Q6600 Step G0, ils indiquent Thermal Specification: 71°C    
 
Je croyais que les G0 chauffaient moins !!!! Cela pourrait me rassurer sur mes températures mais bon... :
Core #0 : 70°C
Core #1 : 67°C
Core #2 : 59°C
Core #3 : 56°C
Tout ça bien sûr avec 100% d'utilisation processeur depuis 1 heure.
 
Donc pourquoi le G0 est indiqué comme plus chauffant ????  
Si ça peut aider, voici comment est monté le proc dans le boîtier : http://img101.imageshack.us/img101/3724/img2280bz4.jpg
 
Quelqu'un pourrait t-il éclairer ma lanterne ? Merci.  

Les "100% d'utilisation pendant 1 h" c'est sur les 4 coeurs simultanémant? Tu as utilisé quel logiciel pour provoquer ce stress?

J'ai utilisé BOINC (calcul distribué), ça utilise les ressources proccesseurs à 100% sur les 4coeurs j'en suis certain, on le voit dans l'harware monitoring. Bon, c'est pas du logiciel de merde.... mais comme je m'en sert  j'aimerais bien que ça chauffe moins !

70° max c'est sans problème.
 
Mon E6600 à tourné 1ans à 3.2Ghz en radbox, 75° en bun avec Boinc, il marche encore parfaitement  

Mauvaise planétité du die, renforcé par l'utilisation du ventirad stock*...
 
Il faudrait essayer de mettre une pâte thermique performante, style Arctic silver 5. Ou mettre un vrai ventirad.
 
Tu es fâché avec le dual channel pour avoir mis tes barrettes de mémoire sur deux slots contigus?
 
*Il se peut que lors de l'installation du ventirad CPU, un des 4 clips ne soit pas complètement enfoncé ou clipsé, un démontage/remontage permettrait de vérifer ce point. Ça arrive souvent avec ce genre de fixation.  
 
*Deuxième remarque: le petit ventilo appliqué sur les mosfets d'alimentation (entre le CPU et le ventilo de boitier) ne doit en principe être installé que lors d'un cooling passif ou un watercooling: sa présence dans ta configuration gêne le flux d'air destiné à être évacué par le ventilo arrière, ça doit être spécifié dans le manuel de ta mobo que tu n'as sans doute pas lu de fond en comble, si jamais tu l'as ouvert...

 
Merci, c'est rassurant au moins.    
 

 
Ok pour la RAM, je vais changer ça. Pour le fan optionnel, c'est mon père qui m'a soutenu que ça serait mieux pour évacuer l'air !    
Donc ok, je vais enlever ça. Et peut être essayer de reposer bien à plât le Q6600. Sinon, je changerai pâte thermique dès que reçue.

En fait, ce petit ventilo aspire l'air pour l'envoyer sur le rad des mosfets: autant qui n'est pas aspiré directement à l'extérieur du boitier. En l'enlevant, le radiateur profitera tout autant du flux d'air généré par le ventilo boitier.
C'est du moins ce qu'Asus en dit.
 
Avant de mettre une autre pâte thermique sur ton ventirad CPU, il faut soigneusement enlever la pâte fournie d'origine, en grattant sans agressivité jusqu'au métal. Il faut que la surface soit très propre. Chiffon, solvant etc.