Bonjour,
Je cherche des conseils de la part de "bidouilleurs"...
Je possède une vieille machine avec un Celeron 700 sur Socket 370.
Je viens de m'acheter d'occas un PIII 866, compatible avec la carte mère.
Le radiateur est collé au Celeron. Il est placé sous le l'alim du boitier, qui le ventile.
A priori, le collage s'effectue par la pate thermique.
Je souhaite désolidariser le CPU du Radiateur : laisser chauffer 1 heure ou deux, puis décoller le rad.
Puis, je voudrais effectuer l'opération inverse sur le PIII 866. En effet, il n'existe pas de prise pour attacher le radiateur comme sur un Socket 7, par exemple. Je compte donc utiliser à nouveau de la pate thèrmique pour coller le radiateur au cpu.
Malheureusement, j'ai entendu dire qu'une mauvaise utilisation de cette pate peut griller un processeur. Pourtant, je n'ai pas le choix, car le radiateur sera placé en position verticale. Il devra donc être solidement attaché au CPU.
Avez vous des conseils (amélioration de la procédure), mises en garde, retours d'expérience à me proposer pour ces opération?
Existe t'il des colles spéciales pour ce type d'opération?
Merci
Message édité par Zogzog4 le 16-05-2006 à 11:42:10