Reprise du message précédent :

A quoi bon garder un socket sans suivi des montées en version de bios ?

 
Ils ont enfin compris que le cpu venait trop souvent avec le rad
La toute puissance de Nutella  enfin révélée  au monde

je préfère le NOCCIOLATA au Lait et Noisettes, c'est bien meilleur que le nutella !!!

 
ma msi support tous les cpu, pour ça le suivi est top, mais le gros problème, elle a perdu les images de dragon dans le bios !  

AMD nous a régalé avec son AM4.
J'avais plus connu cette sensation de plateforme pérenne depuis le chipset intel i440bx que j'ai gardé 3 gens de CPUs (PII, PIII, PIIIE).  

 
en français?    

Il pleure parce que sa X370 n'est pas compatible Ryzen 5000... alors que toute CM AMD sortie depuis 3 ans est compatible, ce qui n'est pas dégueu quand même.

Ils ont surtout compris que l'acheteur actuel est un noob nourri aux vidéos pourries sur youtube. Il y a 15 ans le geek de base savait démonter un CPU avec des pins sans le bouziller (enfin la plupart   ).  
Ceux de maintenant pleurent sur reddit dès qu'ils se retournent un de leurs ongles manucurés en vissant quelque chose. Ils s'adaptent au niveau.
 
Maintenant ce sont les constructeurs de carte-mère qui vont se frotter les mains avec les pins de socket qui s'endommagent pour un rien et les refus de prise en charge du SAV.  

 
 
Ben perso j'ai déjà démonté un cpu des 100aine de fois, mais la dernière fois le cpu est venu avec, et quasiment impossible de le décoller. J'ai pas compris...

Y'a un effet ventouse puissant sur l'AM4.
Il m'est arrivé une fois d'y aller trop confiant et de tordre quelques pins que j'ai pu redresser sans souci. Depuis j'ai adapté ma méthode, je fais chauffer en bench avant pour fluidifier la pate thermique.

 
voilà, un ptit coup d'occt pendant 5mn avant de démonter et hop.

Vous utilisez quoi comme pâte thermique ?

kryonaut

 
MX4.
 

 
ça sera quasiment pareil  

 
 
Thermal Grizzly HYDRONAUT !!!!!

Artic Silver 5, un vieux tube que j'ai acheté il y a au moins 10ans. Fonctionne toujours parfaitement bien.

Ça me rassure.
J'ai un vieux Artic Silver de presque 10 ans aussi au réfrigérateur.

Je ne connais aucun des noms pré-cités !

J'utilise aussi un tube AS5 acheté en 2014 et tout va bien.   (5900x - TR Macho 140)

La Grizzly Kryonaut. C'est une valeur sûre.

Je finis les tubes livrés avec les ventirads Noctua, et si j'ai besoin de performance ou de volumes plus importants (genre pour des applications électroniques) MX-4.    

 
Artic Silver oui c'était y a 10 ans et plus .  ça reste tout à fait correcte mais y a mieux depuis.  J'ai commencé à utilisé de l'AS avec le SLK 800 mais je sais plus si c'était déjà l'AS5 à l'époque ou autre ?  
 
La série MX de Artic Cooling, bon rapport qualité prix, tient bien dans la durée, la MX4 et la toute récente MX5.
Tu as les thermal grizzly assez récent, haut de gamme chère, avec des applications ciblés, AIR, refroidissement liquide ou extrême, non conducteur etc ...  
Les Noctua NT-H1 et NT-H2, la H1 est livré avec les rad Noctua et fait très bien le travail, pas vraiment nécessaire d'acheter un autre tube en plus, la H2 est un peu plus performante, si on finit le tube de H1 pourquoi pas ... .

ok merci pour le petit topo descriptif, je suis de l’ancienne école  

Les Chipset série 3 ne sont pas dans ce cas .

Je pleure parce que tout le monde sait qu'il n'y a aucune différence entre un X370 et un X470. Y a même des bios de X470 qui tournent sur des cartes mères X370.

C'est de l'obsolescence programmée caractérisée pour le coup .

 
le problème c'est pas les pins, c'est le fait que le CPU ne soit pas coincé dans une cage comme chez Intel

 
Il a pas tort, il y a eu pas mal de soucis avec les pins côté carte mère. Un CPU n'a jamais de soucis avec ces pins si on fait pas n'importe quoi.
un monde terminé et les prochains seront soudés par dessous comme tout le reste des chips.. presque irréparable sans le matos adéquat mauvaise soudure volontaire lors de la fabrication et 4/5ans après on change le tout

Non mais je suis d'accord, c'était la partie sur les mecs qui vont pleurer sur reddit qui m'a faiit rire

Des Ryzen qui auront la quantité de cores des Threadripper 2ème gem ..

https://www.tomshardware.fr/jusqua- [...] yzen-6000/

On arrete plus AMD haha

Ouai enfin mettre 3 CCD + cIOD sur le même package en consumer, pas sûr que ça ait un intérêt.
 
Si AMD voulait vraiment augmenter le core count, en ciblant du 5nm, ils augmenteraient la taille des CCD en le passant de 8 à 12/16C AMHA.

Si on veut un 5900x, c'est quoi les derniers conseils niveau RAM, Carte Mère et Ventirad?
 
Une Alim de 500W ça suffirait sachant que j'ai une GTX 460 OC (Et vu que c'est impossible de trouver un CG a l'heure actuelle)?
 
Je ne compte pas OC, pas jouer ou très peu.
Utilisation principale: traitement photo et video

B450 tomahawk + ram 3600C16 font bon ménage mais à voir tes besoins en lignes PCI-E et connectique.

J'ai l'impression que l'ajout du 3ème CCD c'est l'interprétation de celui qui écrit l'actu. D'autres rumeurs parlaient d'un passage à des CCD de 12 coeurs, ce qui me semble aussi plus logique pour passer à 24c.
Bon cela dit si j'ai bien compris les CPU AM5 seront plus gros, donc s'ils ne rajoutent pas un iGPU sur tous il pourrait y avoir la place pour un CCD de plus.

Il fait chier le facteur,il est a la bourre avec mon précieux  5600x

 
comfirmed !
 

 
ça on le fait depuis les phenom c'est "la" technique pour sortir un AMD sans casse.

Si IGP, le plus logique serait de l'intégrer dans le cIOD. Quitte à avoir un cIOD "basique" et un cIOD "APU".

 
l'info essentielle c'est la date : fin 2022 ! (et donc potentiellement dans nos pc en 2023 si les prix sont déconnants/ou faible dispo en day one etc)  
 
Y'a encore le temps de voir venir du coup

ah oui du coup c'est le bon moment pour changer CM et proco ?

 
Les rumeurs sont souvent contradictoires et changent en fonction, Zen 4 est encore assez lointain, on vient juste à peine d'apprendre que ça sera un socket type LGA , et que le package semble plus imposant que l'actuel sur AM4.
 
Les chiplets une partie de leurs intérêts c'est de minimiser la taille des puces produites, donc rester à 8C/16T et bénéficier du passage au "5" nm (pour avoir encore plus de puces par galette), ça se comprend aussi.  Faut aussi penser que le bus IF va lui même aussi surement progresser et facilité l'utilisation le cas échéant de 3 chiplets.  
 
Tout comme un IO DIE avec une partie graphique minimal, celui ci passant en "7" nm histoire de pas gêner les lignes des chiplets et avoir tout de même un gain notable vs le "12/14" de GF.  
 
Donc pour l'instant que ce soit des chiplets avec plus de cœurs, ou plus de chiplets par processeur, l'un ou l'autre me semble possibles.
 

 
Même remarque que pour Aqua-Niki sur les 3 chiplets ou pas.
 

 
Quand tu en as besoin, et pas juste envie ? .

 
Je pense qu'il y a moyen de vendre sa CM 30 balles et d'acheter d'occasion une B450 tomawhawk pour un surcout total somme toute réduite.

 
 
bon la blague du jour:
le Noctua NH-U12S Redux, est INCOMPATIBLE avec la Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 .
 
la rangée de condo de la carte empêche la pose de la pâte de fixation sur la backplate                    
 
punaise, ais bien la rage      
 
 
edit: ai dis une connerie,les entretoises ca sert bien
 
my bad