Peu d'infos.
 
Possiblement sur AM5, selon une nouvelle rumeur, à ne pas prendre trop au sérieux :
https://www.techpowerup.com/328673/ [...] t-launches
 
IO Die DDR5 6400
2nm pour le die cpu ?
 
https://www.youtube.com/watch?v=qpzTmKjaIMU

Nouveau IOD dont on ne connais pas du tout les specs connecté en CoWoS. M'étonnerais que cela soit encore DDR5. Il semble d'après les rumeurs que les Chiplets aient plus de cores. 16 pour Zen 6 et 32 pour Zen 6c ? Pour une fois et depuis longtemps on risque de voir une nouvelle débauche de cœurs à venir à nous et un 12 cores deviendra anodin. Le plus de Cores à venir justifierais la bande passante de la DDR6, enfin ma théorie. Une autre théorie est que les Zen 6c seraient gravés plus finement que les Zen 6 (un peu ce qui doit se passer normalement pour Zen 5).

Ca va être la galère en termes de refroidissement si c'est vraiment du 2 ou 3nm. Déjà qu'un 65W en 5nm est aussi difficile à refroidir qu'un 105W en 12nm -.-

Oui le design de l'IHS sera très important ^^'. Sur AM5 c'est pas fifou, espérons que cela soit mieux sur AM6.

Personnellement, je crois qu'on exagère un peu avec cette histoire d'IHS sur les Ryzen 7xxx, vu que le delidding, ça a toujours apporté de meilleures performances thermiques, surtout sur les puces intel avec leur pâte thermique à la c%n en raccord -.-
Je crois que c'est tout simplement un phénomème physique lié à la lithographie hyper-avancée. 5nm c'est la moitié de 10nm, et donc 4 fois moins de superficie, et donc extrêmement dur à refroidir avec le même ventirad, IHS épais ou pas.
Et là, si on passe vraiment à 2nm, il faudra je crois revenir à des puces à la AMD Duron des années 2000, sans IHS du tout!

Après ils sont passé d'un socket à Pin Grid Array (PGA) à Land Grid Array (LGA) plus bas, et donc pour garder la compatibilité avec les dissipateurs AM4 ils ont dût bricolé pour plus de hauteur.

Possiblement sur AM5, selon une nouvelle rumeur, à ne pas prendre trop au sérieux :
https://www.techpowerup.com/328673/ [...] t-launches

Le lien est cassé