Bonjour,
 
Voilà j'ai un 4770K délidé, je fonctionne direct on die (DoD) avec un waterblock (moins de poids donc moins de risque pour le CPU qu'en aircooling DoD), le tout refroidi de manière toute à fait correcte (c'est du passif mais dimensionné en conséquence).
Le problèmes est le suivant:
De J0 : installation de la pâte, à J+3 à J+7, le tout fonctionne de manière excellente, très bonnes températures, je peux O/C facilement à plus de 4.6 GHz sans être inquiété par les températures.
Par contre après un certain temps à faire chauffer le CPU a + de 85°C (donc en gros ma semaine de bench, + tests stabilité) les températures sont de plus en plus élevées, au point que, après une semaine, même en fréquence et voltage stock je suis obligé de limiter la puissance du CPU dans le bios sinon il chauffe trop (+100°C en 5 secondes de test).
Quand je change la pâte thermique c'est nickel pour une semaine de plus, et ainsi de suite.
Le seul truc (pour moi) qui peut être la cause de tout ça c'est la pâte thermique, vu qu'à chaque changement, le phénomène disparait. La seule variante par rapport à une config normale est que je suis en DoD, mais les GPU aussi sont (souvent) en DoD et il n'y a pas de problèmes avec les températures des GPU, ni avec diminution des perf des pâtes avec le temps.
Donc voilà, avez vous une (autre) idée, est ce que quelqu'un a déjà eu ce problème, est ce qu'un pâte est moins sensible à l'évaporation à des temps ~100 °C (à base d'huile par exemple).
 
Bon sinon pour les remarques du genre "le 4770K chauffe énormément", ou, "c'est parce que t'es en passif", je tiens à préciser que mes températures après montage sont vraiment nickel, 4.6 GHz à 1.2 de Vcore ça dépasse pas les 75 °C en charge avec Linpack (qui pourtant fait chauffer énormément).
 
Merci =)
 
PS: Pour l'instant ça ne me gêne pas vraiment, ça fait un an que je tourne comme ça et vu la marge de puissance du CPU, il n'y a que dans les benchs que je le tire au max, dans des conditions réelles, même première pro n'arrive pas à faire dépasser les 55°C, donc bon... mais ça m'embête d'avoir un 4770k et de devoir limiter la puissance à cause d'un truc à la con...

Bonjour,  
 
Tu utilises quoi comme pâte thermique ?  
 
Sinon on ne recommande jamais du passif pour un processeur Overclocker...  
La pâte thermique sèche lorsque la température du CPU grimpe, ceci peut expliquer cela. La température du CPU ne devrait jamais (ou très rarement) dépasser les 60°C. C'est en tout cas ce que j'observe sur ma machine en Aircooling avec un Be Quiet et son ventilo de 12cm.  
 

Je suis du même avis, même si ton radiateur est balaise, le passif c'est surtout pour des CPU à faible dissipation thermique, ce qui n'est à priori pas le cas sur les Haswell.

L'explication de la surchauffe progressive pourrait être qu'après avoir installé la nouvelle pate, par définition le PC est froid.
Mais au fur et à mesure, peut-être que c'est tout simplement le liquide du WC qui chauffe de plus en plus, car le/les radiateurs ne sont pas ventilés.
Donc bien sur, la pate thermique qui sèche à cause de la température est un symptôme du problème, mais ce n'est peut-être pas la cause. Il faut donc chercher ce qui fait chauffer la pate thermique au point qu'elle ne soit plus efficace.

Là où je mettrais un bémol sur mon commentaire, c'est quand tu parles de GPU, car un GPU accepte des températures bien plus élevées qu'un CPU, et je n'ai encore pas rencontré de personnes ayant un problème de surchauffe du GPU après le changement de pate thermique. Et à priori ils utilisent de la pate thermique du commerce comme toi avec ton CPU.

Donc je dirais que c'est dans le circuit de refroidissement qu'il y a un blème. Tu peux essayer d'installer des ventilos sur le radiateur du CPU pour vérifier que le problème vient (ou pas) du côté passif de ton installation.

C est vraiment possible un wc passif? Ouis, si ta phobie est le bruit, il te suffit d investir dans des ventilos silencieux et puissant ( genre des e loop)

Ben un WC passif avec un rad 240 sur un CPU non OC je dirais oui, mais là avec de l'OC.....

Merci des réponses, alors pour le type de pâte il s'agit d'une Chillramia de chez coolink, mais je peux essayer avec d'autre, il me reste de la Koolance, Coolermaster et EK.
Pour le passif j'ai bien précisé que c'était dimensionné en conséquence, je suis d'accord que c'est pas top, mais je l'ai prévu. J'ai 20 radiateur cape cora et ils ne sont jamais très chaud, je dirais une trentaine de degrés max, l'eau aussi ne monte pas des masses (ce qui serait synonyme d'une capacité de refroidissement pas assez importante, et c'était le cas sur mon E6600). Et puis les premiers jours même après 24h de Linpack en continu le processeur est toujours en dessous de 70 °C donc le refroidissement même si il est un peu original est largement suffisant (pour répondre à artouillasse).
Niveau GPU j'ai une GTX660 overclocké et après 24h de bench même maintenant c'est rare que je dépasse les 75 °C. Alors que le CPU pour les mêmes tests entre J0 et J+31 je passe de 65°C (24h de test) à + de 100°c en 2 secondes (donc arrêt du test), donc l'eau n'a même pas le temps d'être chaude dans le second cas.
Je précise que le circuit WC est commun GPU+CPU, et que le boitier est ventilé (sinon la mobo chauffait pas mal).
Je vais certainement tester prochainement avec d'autre pâtes.
A voir ce que ça donne, mais j'avoue je n'aime pas trop trifouiller avec un DoD, car c'est un peu risqué quand même..., c'est la pression du Waterblock qui maintient le CPU en place, ça demande un petit coup de main ^^