bonjour,
Je n'ai pour l'instant jamais monté entierement de PC. Par contre, j'ai déjà changé de la RAM, des cartes PCI, AGP (et meme ISA pour ceux qui se rappellent ce que c'est....) et des disques durs.
Bref, monter une machine tout seul ne me fait pas peur.... sauf pour le proc !
Et je vais devoir le faire 2 fois, dans deux cas bien différents dans les jours qui viennent.
- Tout d'abord je me suis acheté une config complete à base de C2D (http://forum.hardware.fr/hfr/Hardware/conseilsachats/nouvelle-config-rupture-sujet_771218_1.htm)
- et parallelement, je vais tres bientot remplacer un Athlon 1.3Ghz (thunderbird) bien vieux par un athlon XP 2600+ (je pense que ca va rebooster la machine !) pour ma copine.
Bref, je flippe, et j'ai besoin de conseils, en particulier, pour la pate thermique.
Avec ma config, j'ai acheté de la artic silver 5, mais je ne suis pas sur de devoir m'en servir et surtout je flippe de craquer (meme si je vais pas badigeonner le dessous du proc comme ici : http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] 5897_1.htm ).
- déja, j'ai lu que sur les ventirad neufs, il y avait un "pad thermique" (ca doit etre le cas pour le ventirad dans la boite de mon c2d ?) mais que c'etait moins bien que la pate thermique : est-ce vrai ? dois je le virer ? ou est ce que je peux me contenter de ca ? ou mettre la pate thermique en plus ?
- si on ne laisse que le pad thermique, il n'y a rien a faire juste poser le ventirad sur le proc ?
- si on met de la pate thermique, comment fait on : on met juste une noisette et on la laisse s'etaler avec le contact ? ou doit on l'etaler sur le proc (pas avec les doigts nus je suppose, gant ou ustensile ?) ?
je suppose que c'est un peu différent pour un athlon xp d'occase (donc ce sera pate obligatoire a priori... et la zone a badigeonner est toute petite non ?) et un c2d (ou je vais ptetre laisser le pad, et sinon, il faut badigeonner TOUT le dessus ?), donc j'attends avec impatience un max de conseils avisés !
Merci d'avance !