En voulant remonter mon rad d'origine sur ma 8800 GTX avec une pâte
thermique plus performante j'ai constaté que les chips mémoires
n'étaient plus en contact avec le dissipateur. Il y a un espace d'au
moins 1 mm. C'est la même chose pour les 4 séries de circuits situés à hauteur du ventilateur. En fait les bandes thermiques (genre de tissu pâteux)
d'origine étaient assez épaisses et comblaient cet espace. Mais il n'en
est pas de même avec la pâte thermique.
C'est un problème !!
Par contre pour le GPU aucun problème. Il est bien en contact avec le dissipateur.
Une idée ?
Message édité par lacogne le 03-05-2007 à 20:34:08
