Reprise du message précédent :

 
Merci en tout cas de m'avoir répondu!
J'estime que mon i7 2600K à 1.40v doit bien aider à atteindre la barre des 70° sous occt.    
Je sais que niveau temp pour mes GTX 780 OC, elles sont correct. Elles arrivent rarement à 49° même sous les test les plus chaud, comme furemark en Burn.
Mais l'ajout de ses deux rads (un 360 et un 240 en facade) permettrez, peut être (je reste encore dans le théorique) à gagner quelques degré pour le CPU, et permettra de refroidir la troisième CG quand elle arrivera.
 
Enfin, je pense! évidement tout ceci reste de la théorie et mes calcules de TDP ....  

Peut être quand gardant tes rads, mais juste par exemple faire un loop avec le 360 pour les trois futur CG et le 240+120 pour le CPU serai suffisant. Après, il faut faut voir le coût également. Sur du neuf, le second loop serai moins coûteux que deux RAD (tout dépend aussi des radd choisi). Sur de l'occaz, ça se discute. Il faut voir aussi tes exigences d'intégration/esthétique. Mais si le budget n'est pas un soucis, perso je partirai sur un second loop avec un 3xSli.

 
Vu que tu comptes partir sur 3 GTX 780, l'idée d'Ames de faire 2 circuits séparés me semble pas mal.
 
Si j'étais toi je ferai comme suit, quitte à racheter un peu de matos (vu ta config, tu n'es pas à quelques euros près...).
 
Circuit 1 (CPU/RAM):
- Rad 360 épais push/pull en bas, découplé du reste
 
Circuit 2 (GPU):
- Rad 480 épais en top, ext/in push/pull (ou ton 360 si tu veux pas racheter un rad)
- Rad 240 fin en front, ext/in push
- Suppression du Rad 120 qui sert à rien vu sa disposition, juste un ventilo pour guider le flux d'air en pression positive vers l'arrière
 
 

D'accord,
 
Merci les gars de vos conseils, je vais partir sur ça je pense.    
 
 
 

Pour info j'arrive à tenir au frais 3 Radeon 7970 à un dT de 15/16 °C avec un rad 420x60mm push/pull @1000 trs/min, en bench sous Furmark.
 
Donc avec 360 + 240 ça devrait bien aller, encore mieux avec un 480 ce qui te permettra d'avoir le silence en load (ce que je n'ai pas).

valdus_heresi : Si t'es prêt à supporter le bruit d'un ventilo 120mm à 3000rpm je te conseil de revoir ton circuit :

Tu pars sur un circuit avec un Alphacool 360 UT60 + ventilo 2000rpm en bas pour les cg.

Et un second circuit dédié au proco avec un 480 UT60 au top.

Au final les ventilo à 2000rpm seront plus silencieux que ton ventilo à 3000rpm et t'auras de meilleur temps pour le cpu tout en utilisant moins de rad...

Edit : J'avais pas vue le post de farfyboom.

drapal

Sujet déjà débattu (il y a une 100aine de page)... Rosco t'a fait un bon résumé.

 
 
 
 

Hum... tous tes schémas posent soucis.
Il ne faut jamais envoyer l'air chaud sortant d'un rad vers l'entrée d'air d'un autre rad (sauf cas particulier), sinon tu plombe son rendement.
De plus, il faut garder un flux d'air équilibré (si tous tes rads sont en extraction, il faut des ventilos de boitier en apport d'air frais).
 
Partant d'un cpu à 125w (avec ton oc) et 340w pour chaque cg (si oc sans toucher au vcore, sinon plus) et 25w de plus pour les autres wb/cm/autre... total 830w.
Je te conseil... rad360 (bas), rad240 (bas), rad360 (top), le tout en extraction.
2 ventilos devant et un arrière en apport d'air frais.
Delta air/eau théorique de 10.4° environ.
Pour une ventilation de 1000rpm (bruyant), compte 2-3° de plus pour le silence (500rpm).
 

Juste pour être sur... on s'en tape royallement de l'ordre des composants dans un circuit ?
 
Actuellement j'ai :  
Pompe -> CPU -> Rad -> Réservoir -> Retour au point de départ.
 
Je vais WC mon GPU aussi, du coup j'ai 2 options :
- la solution visuelle :
Pompe -> GPU -> CPU
- la solution qui me semble à moitié logique :
Pompe -> CPU -> GPU
 
Les composants en détails :
- Laing DDC
- Radiateur Phobya 240
- Réservoir 1 baie AlphaCool
- WB CPU Ybris A.C.A.
- WB GPU ABADON (ou un nom approchant ) (très vieille CG sur nokytech )
 
 
Le WB CPU est à jet (c'est pour ça que je pense logique de le mettre en premier) et le celui du GPU de type MPDC.

Oui on s'en fout, les pertes de charge se déterminent globalement et l'ordre des composants dans le circuit n'y changera rien.

C'est bien ce que j'avais en tête, juste cette histoire de WB à jet qui me perturbe un peu

Y a pas que les pdc... y aussi l'augmentation de la temp° en passant dans un wb.
Idem pour cet aspect, négligeable (la différence de temp° entre l'entrée et la sortie d'un wb est inférieur à 0.5° en général).

Merci poisson rouge pour ses explications, encore une fois, limpide voir cristallin !  

Vraiment cool ce petit poisson , toujours prêt a aider les news watercoolers

Dites, j'ai un petit doute sur ce réservoir => http://www.docmicro.com/watercooli [...] _8374.html

Est-ce qu'il est compatible avec une pompe Swiftech MCP 35x ? Si oui est-ce que le top sur le waterblock sera aussi bien que celui de ma pompe d'origine ?

Merci pour vos réponses

EDIT : Niveau vibration est-ce que j'aurais éventuellement des problèmes ?

C'est toujours avec plaisir...

 
NODeath:
Les réservoirs baies ou la pompe vient se fixer son toujours déconseillés... pas de découplage avec le boitier... les vibrations de la pompe vont se transmettre au réservoir, puis au boitier.

Même avec les fixe en caoutchouc ?

 
Si les PDC ne varient pas je ne vois pas pourquoi ça aurait une incidence sur la T°, le débit d'eau passant dans le waterblock restant identique.  
 
Pour le reste, oui je suis d'accord mais je pense qu'il abordait le sujet du point de vue des PDC vu qu'il parlait de WB CPU à jets et de WB GPU MPDC.
 

Je pensais aux PDC mais aussi à la température (et d'abord à la température en fait ).

Les PDC impactent le débit, pas à la T°. Il existe de très bons waterblocks HPDC (comme la 1ère version du EK Supreme par exemple).
Donc avoir de faibles PDC ne veut pas forcément dire avoir de meilleures perfs.
 
On le répétera jamais assez :
- PDC -> débit
- Surface d'échange -> T°

Si, plus de débit implique meilleur transfert de chaleur partout dans le circuit.

 
 
A mais j'ai jamais dit que PDC impactait fortement (ou pas) la T° .

C'est pas tout à fait vrai.
Un meilleur débit implique un échange de température supérieur. Mais à partir d'un débit suffisant, la température est uniforme dans le circuit.
 
C'est comme en aircolling. Augmenter le débit ici reviendrait à multiplier les caloducs. Mais si on augmente pas la taille du ventirad (la taille du radiateur et/ou la ventilation) ça ne sert à rien, la base du ventirad sera à même température que les ailettes, mais le point bloquant sera alors le transfert des ailetets à l'air ambiant.
 
Et apparement, pour un watercooling moderne, obtenir un débit suffisant n'est absolument pas le point le plus difficile à atteindre.

Non, tu as toujours un gain tant que tu viens pas dissiper suffisamment de puissance hydraulique pour d'annihiler.
 
Ton analogie est bonne mais pas ta conclusion : augmente le transfert entre la base et les ailettes et ta base sera plus froide, toujours.
 
Dans les deux cas la température du bloc/base tend en 1/débit vers la température du rad/ailettes.
 
Savoir ce qui est suffisant ou pas dépends de chacun.

 
Alors comment expliquer qu'une D5 avec une courbe théorique à 1200L/h n'arrive pas à faire significativement mieux qu'une DDC 1T de 440L/h à PDC égales?
 
Le débit ne joue pas dans le transfert thermique, mais la vitesse du fluide oui. C'est le principe des jet plates.

Ta D5 tourne t'elle réellement à 1200l/h une fois dans le circuit ?

Je vois j'ai un Aquero avec débitmètre et je m'étais amusé à regardé vite fait les débits :
- circuit à vide ( pompe + débimètre ) : 120l/h
- circuit chargé ( pompe + débimètre + WB + rad ) : 90l/h

D'ailleurs comment ça se fait que je n'ai que 120l/h à vide ( à moins que le débitmètre ne soit mal étalonnée ?! )

Bah plus de débit dans une section identique = plus de vitesse  
 
Pour ta question sur les deux pompes il faut voir principalement deux choses :
- le débit réel, osef du débit à pression nulle : si les deux pompes ont un débit réel, dans le circuit considéré, identique alors pas la peine de chercher plus loin.
- la courbe qui donne le delta t dans le bloc a une puissance donnée en fonction du débit : si elle est suffisamment plate aux débits considérés la différence peut être trop faible pour que tu la juges pertinente.

 
Non c'est la valeur théorique avec des pertes de charges nulles. Dans un circuit classique, c'est plutôt 250 à 300L/h en position 3.

 
Ce que tu dis est vrai dans le cas d'un écoulement uniforme, ce qui n'est pas le cas d'un waterblock.

C'est pareil dans un WB, il y a augmentation générale des vitesses si le débit grimpe dans une géométrie donnée. La vitesse V est liée au débit Q par la section S, V=Q/S.

Il faut regarder les courbes des 2 pompes pour voir que dans la zone qui nous intéresse, elles sont à peu près équivalentes en termes de débit fourni vis-à-vis d'un circuit classique, donc forcément il n'y a pas de différence flagrante au final. L'efficacité augmente avec le débit mais de moins en moins vite et donc on ne la perçoit plus vraiment une fois passés les 300-400 L/h selon le système.

Exemple de mesure réelle avec un  Apogee GT sur un C2D o/c :

Je vois pas où tu veux les mettre...
 

Justement, je ne parlais pas de pdc... uniquement de l'ordre des élément de l'influence sur la temp°.

 
Tu donnes la relation vitesse/débit dans une section en régime laminaire, mais ce n'est plus vrai lorsqu'on est en régime turbulent, ce qui risque d'arriver si la vitesse d'écoulement est trop importante au passage d'une perte de charge singulière (principe des jet plates).
 
Ce que je voulais surtout dire, c'est que c'est la vitesse d'écoulement à la surface de la section qui est dimensionnante pour le transfert de chaleur. Le débit est quant à lui la performance à atteindre en amont, à pertes de charge données, de manière à établir la vitesse garantissant l'échange thermique voulu. Ce que ton graphe illustre assez bien d'ailleurs.

Bah elles y sont sur le lien que j'ai mis, les rond noir sur le plexi

J'ai préféré stopper là...

Je pense qu'il voulait dire que depuis le début pour lui vitesse = vitesse le long de la surface d'échange.
Alors qu'évidement VS=Q concerne la moyenne sur la section.
 
Si tu mets beaucoup de débit la vitesse le long des parois n'augmente plus dans autant que celle au centre de la section : l'eau reste plus ou moins scotchée aux parois alors qu'il en passe de plus en plus au milieu de la section.
 
Mais ça change rien à la réponse à la question initiale comme l'a illustré rosco.

On appelle ça la couche limite. De rien.

Rho, avait pas vu...
Enfin un modèle intelligemment construit ?
Nouveau ça.

 
Reste à voir si c'est suffisant.

Je suis justement passé sur ce modèle de réservoir (le Bayres one), en me disant que je gagnais 2 tuyaux et de la place en changeant de matos.  Je peux te confirmer qu'il y a bien des rondelles en caoutchouc au niveau des fixations ........
 
 
Cependant, ce n'est pas suffisant   , les vibrations se transmettent au boitier (en effet le réservoir est quand même en contact direct avec le boitier, pour bien faire il faudrait un truc qui serve de "spacer" ) et mon montage actuel est clairement moins silencieux (rien de dramatique non plus mais pour un watercooler cherchant un très bon niveau de silence ce sera rédhibitoire) que lorsque ma pompe était sur silentblocks dans une cage à DD.  
 
Le seul réel avantage de ce réservoir est que l'amorçage de la pompe est ultra facile.

Ben non, pas forcément.
Si le goulet d'étrangelment est après, améliorer le transfert ne sert plus. Si le radiateur n'est pas assez efficace, il va monter à 80°C. Si ton transfert est parfait (je schématise), la base sera aussi à 80°C. Améliorer encore le transfert ne rendra pas la base plus froide: il faudra impérativement travailler sur le radiateur dans ce cas, pour améliroer le rendement.
 
Dans le cas d'un watercooling, c'est très faicle à voir, en fonction de l'homogénéité de la température du liquide: si la température est homogène sur tout le circuit, tu es au max du rendement du trasnfert. Pour avoir un gain, il te faut travailler sur le radiateur. Eventuèllement, en améliorant considérablement les radiateurs, tu peux te retrouver dans une situation ou tu vas de nouveau ne plus avoir une température homogène, et donc pouvoir pousser la pompe un peu.

Comme n'importe quel rés qui vas être au dessus de la pompe avec un toyo court...