La firme sud-coréenne Samsung vient d'annoncer avoir lancé la production en masse de barrettes mémoires DDR4 composées de puces utilisant des TSV. Pour rappel, ...
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Les prochains chipsets devraient permettre la gestion de 64 Go pour le grand public, à ce qu'il me semble, non ? Quoique déjà avec un max de 32 Go (qui coûtent un bras) il y a de quoi faire un joli volume tmpfs ^^

64Go x 8 = 512 Go, de quoi faire un beau ramdisk et un beau trou dans le pontalon

et un bras en moins...

ça serai bénéfique pour les laptops puisqu'ils n'ont que deux slots

Excellent !
 
128 GO max windows 8 (512 pro/entreprise)

Pas mal. Les "TSV" sont une arlésienne, des années qu'on parle de puces superposées en "3D" mais il y a de gros problèmes avec le concept, cependant la RAM (ainsi que la flash) semble être une application réaliste et faisable.

Hum... ce serait fiable, cette technique?
 

On n'arrive plus à diminuer la finesse de gravure pour des raisons physiques (ça va coûter très cher pour atteindre les dernières limites), alors on empile.
Il reste plus que ça. Ca devrait pas coûter sensiblement moins cher, mais on va gagner en place et un peu en consommations (du fait de la proximité des circuits les un par rapport aux autres).
 
Donc au lieu d'augmenter la finesse on va s'efforcer à avoir des "yelds" exceptionnels en abaissant par ailleurs le coût de la gravure, puis d'empiler les circuits pour continuer à augmenter la capacité.
 
Que du prévisible.

Bonjour, y'aura t-il un gain de performance découlant de cette technologie (TSV)?

+1 ; et la chaleur, elle ne se dissipe pas mieux je présume ?
Quid de la durée de vie ?

La RAM (la flash en fait partie) est quasiment la seule application viable depuis le début.
 
Le souci vient non seulement de la complexité de concevoir des chips 3D, mais aussi et surtout du transfert de calories vers le système de refroidissement.
 
On peut imaginer qu'après la RAM on aura des chips avec un peu plus de "silicium noir" et empilées de telle sorte que 2 voire 3 étages successifs accueillent des blocs fortement consommateurs.
 
Reste aussi à voir quand les techniques d'amélioration de la répartition de la chaleur (pas les cellules à effet Peltier déjà maîtrisées - des processeurs en ont déjà intégré dans le die, sujet passionnant découvert à l'époque du bug de FPU du P3 1.13 - et peu intéressantes globalement) seront viable à très grande échelle.

J'avais entendu parler d'une technique visant à créer des micro canaux entre les couches dans lesquels on ferait passer un liquide évacuant les calories. Ca me semble bien compliqué mais si on veut avoir des processeurs utilisant cette technique il n'y a pas 36 solutions. Bref, je suis assez d'accord pour dire que pour l'instant cette technique s'applique surtout pour les puces mémoire...

 
Pas sur que la description soit exacte, un via c'est un canal conducteur entre deux ou plusieurs couches. Pas un fil qui passe par un trou. Le canal est sous la forme d'un cylindre conducteur qui traverse un PCB sur une carte par exemple, on peut les voir à l'oeil nu sur la plupart des PCB, cartes mères, cartes video ...