Alors qu'Intel a indiqué lors de ses résultats trimestriels avoir pour objectif de revenir au rythme habituel de 2 ans entre deux process de fabrication, il ne ...
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Icelake sera normalement un tock.
C'est donc bizarre qu'il garde le terme lake introduit par skylake.

C'est surtout que si ca va par 3 il va falloir trouver un autre non ... tick tock tack ?
 
Tick : baisse de gravure  
Tock : nouvelle archi
Tack : Amélioration de l'archi
 
Ou alors comme tack est un peu moins excitant, on peu l'appeler Plock, ou Tuc.
 
Que de possibilités !

Enfin c'est révolu comme idée comme il n'y a que très peu d'évolutions niveau finesse de gravure  ...

Petite question Marc s'il te plait. Le choix de TSMC de multiplier le patterning implique-t-il nécessairement que le coût de fabrication des puces sera supérieur ? Et si oui, est-ce que la réduction de la finesse suffira à compenser ou c'est difficile ?

 
J'aurais dit Tic Tac

J'espère qu'ils vont abandonner cette mode idiote de rester sur 2/4 cœurs avec une partie graphique donc tout le monde se fout. Je prie pour la démocratisation des 6/8 cœurs...

On les aura surement quand ils sortiront des jeux vraiment optimisés pour 6 et 8 coeurs, c'est à dire dans un bon moment...

Moi je m'en fou pas  

C'est vrai que c'était drôle ...  

Jusqu'à quel le finesse va-t-on arriver ?

Multi patterning veut dire augmentation du nombre de masques. Les masques représentent un cout fixe, cout qui augmente avec la finesse de gravure. Donc oui ça va être plus cher.
Et pour amortir l'augmentation de ces couts fixes, il faut produire en gros volumes, ce que seuls quelques acteurs pourront se permettre pour conserver de la rentabilité. A mon avis, les noeuds 16/14 ont de beaux jours devant eux.

Un peu difficile a suivre tout ça , les premiers sockets avec du 10nm  seront lesquels en "mainstream"(1151 actuel) et "performance"(2011-3 actuel) ?

Juste pour rappel l'ordre de grandeur d'un atome (1Å) c'est 0,1 nm.
 
Étant donné que chaque finesse de gravure divise par racine de 2 la précédente et que maintenant il faut compter 3 ans minimum par noeud, il faudrait 42 ans minimum pour y parvenir (et 12 ans de plus pour parvenir à une finesse de gravure de la taille d'un atome d'hydrogène).

Cela augmentera le coût de gravure de chaque wafer, mais dans le même temps chaque wafer contiendras plus de puce... pour ce qui est de l'impact exact là on rentre dans le secret des dieux

 
Plateforme Mainstream, mais le socket n'est pas important, au final c'est le chipset qui compte et tu peux parier que CannonLake ne sera pas compatible avec les chipsets de série 100&200.  

Lorsqu'AMD ne sera plus là, Intel pourra se contenter de sortir une nouvelle archi aux 5 ans.

Je crois plutôt qu'ils vont sortir quand même des nouvelle archi aux ans. Mais avec un gain de 1-2% par année histoire de faire dépenser ceux qui sont avide de nouveauté.

Merci
Edit : merci aussi alex38350 pour la précision

Mais non, on n'ira jamais plus bas que l'atome, c'est rigoureusement impossible. Quand à la dernière finesse ça dépend de l'application, mais pour le desktop ça sera le 10 nm. Pour les applications embarquées le 7 nm ou peut être le 5 nm.

Déjà vers 1nm ça va vraiment commencer à tirer la gueule du côté de la porte...
Par contre j'ai un peu de mal à comprendre cette discrimination desktop/embarqué et cette limite qui me semble bien arbitraire.

Comme on disait que c'était rigoureusement impossible que la terre tourne autour du soleil ?
En tout cas, tu es fort, tu connais déjà les finesses de gravure ultimes, 10 en desktop, 7 ou 5 en embarqué.
Tu l'as signalé à Intel pour éviter qu'ils ne cherchent inutilement à aller plus loin ?

La discrimination desktop/embarqué ça vient du fait que les puissances ne sont pas les mêmes : Jusqu'à 150 W pour le desktop alors que pour l'embarqué on est sur du 10 W maxi. Plus les dimensions des transistors sont petites et plus celui-ci est adapté aux faibles puissances. De plus un processeur de téléphone portable contiendra moins de transistors qu'un CPU desktop, donc le taux de déchet sera plus faible à finesse égale.

Intel non mais STMicroelectronics oui :  
http://www.tomshardware.fr/article [...] 56173.html

C'est pas tellement la puissance qui joue, c'est la densité de puissance (et la température). Pour les yields, en théorie oui, pourtant certains ont l'air d'utiliser tout le réticule ou presque sans trop de soucis sur les process contemporains. Alors on peut jamais jurer de rien, mais bon...

je partage l'avis d'Unxl sur Toms pour l'avoir expérimenté à 2 reprise. Bien fait pour eux et ça m'étonnes pas vu leur vision à courte vue.

Tu entends quoi par "gravures plus petites que l'atome"?

T'as des liens ? Jamais entendu parler de ça.

Oui, je crois que tu t'est sérieusement emballé en parlant de gravure plus fine que l'atome. Sinon les ordis quantiques c'est pour des applications très spécifiques telles que la cryptographie, rien à voir donc avec le jeux vidéo ou la visualisation de vidéos.

Surement oui... A ma connaissance on sait éclater des atomes mais pas encore les "trancher". On pourrait aussi garder juste le noyau mais ce serait "compliqué" de faire un substrat avec ça...
Peut-être as-tu confondu avec l'AFM dont on peut déplacer la pointe avec une résolution subatomique (ce n'est pas de la gravure), ou l'electron beam (mais on est quand même limité par la diffraction).
 
Au niveau de la limite, on est "récemment" arrivé à créer un transistor à 1 atome, mais avec des températures pas encore compatibles à l'usage de Mr tout le monde.
http://www.sciencedaily.com/releas [...] 191244.htm
Il y a aussi eu des progrès dans le SET (Single Electron Transistor) :
http://gizmodo.com/5793926/researc [...] e-electron
 

Avec une grosse avancée ici :
http://www.nature.com/nature/journ [...] 15263.html
Il y a aussi le truc de D-Wave avec 1024 "qubits", hélas ils gardent jalousement le secret sur le fonctionnement...

Les limitations sont surtout d'ordre quantique (des effets qu'on ne peut plus négliger lorsqu'on grave trop finement), et aussi technique (c'est de plus en plus cher et de plus en plus compliqué...)