Reprise du message précédent :

Leur 28nm sera toujours gate first, le passage au gate last n'est que pour le 22nm.
 
NB: Les vrais standards de gravure sont  90/65/45/32/22/...
Il me semble que pour les paliers intermédiaires, on ressert juste la distance entre transistors, sans retravailler ces derniers.
Technologiquement ça reste identique.
 
 

c'est les APU pour portables qui viennent de sortir, faut attendre la version Desktop   qui elle supportera la DDR3 1866 minimum, voir +
pas comme la version portable ...

 
J'ai cru comprendre qu'ils avaient reçu des laptops avec du Llano et du Trinity pour les tests d'ailleurs ils ont reçu le Laptop Llano après la version Trinity...
 
Fin c'est se que j'ai compris ^^

Alors:
1) il y a un Brazos 2 puisque la gestion du TC change il me semble
2) Brazos chauffe trop. Et ne pas s'occuper du seul produit qui se vend à peu près, c'est scier la branche sur laquelle ils ont la demie-fesse. Comme quoi, l'histoire va se répéter (remember l'A64 qui a bien stagné)
3) Source ?
4)
5) je suis sur que le 65nm est encore moins cher

Sauf que 32nm SOI et 28nm bulk.
Mais bon, c'est pas grave.

En même temps, on peut se demander si c'est bien le plus gros souci hein...
 
Côté GPU ça semble aller au pwal (Llano et Trinity ont des IGP visiblement bien efficaces), par contre c'est côté CPU que ça rame -> ça pointe plus vers un problème de design de la partie CPU.
 
Quand on voit à quel point Sandy est plus efficace que n'importe quoi chez AMD (qui a à peine rattrappé Conroe, et encore, depuis ça a reculé...), et ça peu importe la plage d'utilisation, ça devrait être suffisant pour déduire que c'est au niveau du design des cores CPU qu'AMD est à la ramasse.
 
Résultat, soit le multi-threading de barbare devra exploser (via une utilisation massive de la virtualisation et de compilateurs spécifiquement axés sur la génération de code instancié, particulièrement inefficaces), soit on devra retourner sur la planche à dessin chez AMD.

Retourner à la planche à dessin ? C'est une IA qui tourne sous IB qui fait les CPU chez AMD

Ainsi qu'un gain de 50Mhz  

Il chauffe trop ? Bof, j'avoue ne pas etre representatif, j'ai undervolte le mien.
Par contre, comme tu dis le produit, tres interessant a sa sortie, perd de l'interet depuis peu avec Intel qui pousse de nouveau ses puces a basses conso, a voir si les Brazos 2.0  versions tablettes ont du sens.

Non, il a un peu melange certaines infos.
Samsung avait un peu rale sur le gate-first mais a pris le meme bateau qu'IBM et GF au final.
http://news.softpedia.com/news/IBM [...] 9527.shtml

Enfin, deja, le 32nm de GF entre mars 2011 et maintenant, il doit plus etre le meme quand on se rappel les yields des premiers waffers de Llano.

J'ai aussi undervolté le mien de Brazos.
Ceci dit, pour rester "leader", ils doivent travailler sur ce produit.
Ils ont un truc qui marche bien, ça serait complètement idiot de refaire la même erreur qu'avec les A64

Ah bon? Tu as une quelconque source ?  
On pourrait à la limite comparer avec une CG dédiée équivalente en 28nm (quand elles sortiront).
Même si cette dernière aurait le désavantage évident d'une intégration moindre...
Mais au final on aurait qu'une comparaison avec le process de TSMC, qui ne prétend pas concurrencer Intel.

Ba non, ça montre juste que l'écart entre les deux fondeurs n'a cessé de s'accroître.
 
Il y'a un élément de comparaison très simple:
Tu prends un Llano A8 à 2.9Ghz et un Sandy bridge i5 à 2.9Ghz (les deux architectures présentent un pipeline de longueur similaire).
Il suffit juste de relever les Vcores, et d'élever au carré le rapport de ces deux Vcores.
Tu aura une première estimation du gouffre énergétique qui existe entre un bon gate last et un mauvais gate first.

Sauf que là tu compares 2 process incomparables simplement sur 1 seul point...
 
Quid des vitesses de transition, de la marge au bruit, des fuites statiques?
 
Sans un même design sur chaque process, ou un même process pour 2 designs, on ne peut pas comparer directement, et c'est là que les IGP de Llano/Trinity montrent bien que le 32nm de GloFo est loin d'être à la ramasse.

Pfff .. aller dehors, va.

C'est peine perdue, donc la source c'est lui et sa mentalité de zinc

Ba oui, je ne compare que les performance énergétiques quoi    

- Ba on compare à fréquence de commutation égale, c'est bien pour ça que j'ai choisi deux pipeline de longueurs similaires.
- Le Vcore est justement ajusté pour conserver la même marge au bruit.
  Mais il est vrai qu'Intel doit se donner un peu plus de marge, donc notre calcul avantage légèrement GB.  
- le leakage est effectivement un problème distincte qui jouera surtout sur la conso idle.
  Un leakage faible permet une bonne autonomie pour les mobiles, mais joue peu dans les performances énergétiques en full.
   On peut facilement le diminuer en baissant la quantité de cache embarquée.
   

Moi je n'ai toujours rien vu concernant ces IGP, mais j'attends que tu me montres...
 

       
Mince il y'a des gens sensibles ici.
Bon alors disons que TSMC, Samsung, IBM, GB,... étaient unis sur le gatefirst.
Que les résultats étaient excellents.
Mais que malgré ses excellents résultats, TSMC a annoncé à ses actionnaires qu'il allaient prendre le risque de faire bande à part, jeter des années de recherche à la poubelle, tout reprendre à zéros vers du gate last, et en conséquence décaler leur roadmap de plus d'un an.
Quelques semaines après c'est Samsung qui faisait la même annonce, à savoir jeter tout leur travail sur le gate first et recommencer en gate last.
GB a lui tenu bon (enfin surtout il avait des engagements contractuels envers AMD, et devait livrer aux dates prévues).
Et on a pu voire que le gate first était excellent avec des Vcores quasi supérieurs à ce qu'ils étaient en 45nm.
Voilà, on se demande même pourquoi GB veut maintenant suivre les trois plus gros fondeurs du monde et leur mauvais gate last pour son futur 22nm.
Ouf j'espère que tu te sens mieux maintenant  

Je lui expliquais qu'il ne faut pas attendre de miracle du 28nm car les évolutions technologiques sont en général introduite en "full node".
Après si tu penses que de passer du SOI au bulk va rendre le 28nm GB merveilleux, libre à toi.
Moi je n'en suis pas convaincu.

 
On attend toujours ton calcul

J'attends vos mesures  

Pas "besoin" : l'igp de Trinity qui fait mieux que celui de Llano dans encore moins de tdp global (et avec une archi réputée plus efficace VLIW4 vs VLIW5).
Et dans Llano, s'il y a bien une seule chose qui n'a pas déçu, c'est l'IGP : ~15W de conso sur la version desktop 400SP et ~90% des perfs d'une HD5570 de même fréquence (40W au total pour ce type de carte).

Pff, quel gland ! Tiens pour la peine

hé vlan !!

²
²

Il me semble que tu compares le delta de conso sur du 12V du die Llano (en 32nm hkmg) à la conso d'une carte avec son propre étage d'alimentation et surtout ses propres puces RAM (et avec die en 40nm bulk).
Et il me semblait qu'on tournait plus autour de 60%.  
Peut être 90% sur certains bench synthétique (à voire sur quoi les mesures de conso sont effectuées).
 
Seul AMD a toute les données en main.
Ces derniers temps ils donnent plutôt l'impression de vouloir se libérer de leur partenariat contractuel avec GB.
Et ce n'est pas gratuit. Il doit bien y avoir une raison    

40W c'est pour la cg complète oui.
Et je dis bien à fréquence égale...

Oui, c'est certainement une partie de l'histoire, mais le fait est que TSMC a decide d'annuler le 32nm pour se concentrer sur le 28nm. Un revirement tel que tu le decris, n'aurait il pas ete plutot de passer de 32nm gate first a 32 nm gate last ?
 

Ah bon ?
http://www.samsung.com/us/business [...] l_0311.pdf
comme je l'avait deja poste mais que tu n'as pas vu ou tu fait semblant de mettre de cote
http://news.softpedia.com/news/IBM [...] 9527.shtml
 

Il aurait ete bien de pouvoir faire une comparaison a puce equivalente ?
Le Phenom est est puce bien "simple' si on compare a un Llano ou un BD.
 

Qui a parle d'un 28nm merveilleux ?
Tu dis que le 28nm sera une catastrophe ambulante, et la, on te demande de pouvoir te justifier.
 
Ce qui est certain, c'est que ces histoires de process sont extremment difficiles a suivre.
 
Entre ce site qui cite un expert qui explique que les yields du 28nm de TSMC sont catastrophique alors que les Radeon sont disponibles en masse
http://www.techpowerup.com/159189/ [...] dries.html
 
Et ce site ou il y a moults mecs de haut niveau mais bossant tous pour Intel et ayant une mauvaise foi livre par 38 tonnes
http://investorshub.advfn.com/boar [...] d=69318445
 
Et bien sur, Charlie qui expliaue une nouvelle fois que les yields de Nvidia sont a peine au dessus de 2 %
http://semiaccurate.com/2012/05/08 [...] -red-flag/
 
non, vraiment, c'est pas simple.

Effectivement...
Mes sources ne devaient pas être les bonnes. il faut que j'apprenne à lire correctement  
http://www.presence-pc.com/actualite/gate-last-41563/

Llano=K10.5=AthlonII/Phenom
Le fait d'ajouter ou de retrancher de la cache L3, un IGP ou autre n'a pas d'influence sur le rapport fréquence/tension.

L'interprétation des mots est toujours relative hein!
Le fait que les performances énergétiques du gate first soient moins bonnes que celles du gate last est une vérité admise de tous y compris des défenseurs du gate first.
Ces derniers justifiaient leur choix par une plus grande facilité de mise en oeuvre, de migration des designs non HK, et par une densité supérieure de 20%.  
Des éléments intéressants pour des chips à faible valeur ajoutée, pas pour des processeurs high tech à très fortes marges.
 
Même s'il n'y a que 20/30% (au hasard total) de différence en perf/W comparé à un autre 32nm, c'est un facteur qu'il faut rajouter au retard d'environ une génération sur les process Intel, le FinFet,....
En gros avant même d'avoir commencé le design de ses APU, AMD part déjà avec un handicap de 40-70%
Au final, ça fait beaucoup trop pour pouvoir être compétitif.

Il y'a beaucoup de bétises sur le net.
Il ne faut pas confondre performances énergétiques, volume de production, et Yield.
Le 28nm TSMC est très bon (et donc très demandé).  
La capacité de production est faible, trop faible. Et a été mal planifiée.
Le Yield dépend de la taille des puces à produire. Il est toujours bon sur des petites puces.

Je cite:

 
Je te rejoins pour dire que cet article est mal fichu au cause du titre.
 

Si tu le dis.
C'est dommage que d'autres ne lsoient pas d'accord.
 

 
Le process, du point de GF, la comparaison est avec TSMC ou un autre fondeur.
Par contre, je comprend pas, IBM, GF et Samsung bossent avec des technos qui ont un retard de 50% sur celles de la concurrence ?
Je pense que tes chiffres manquent cruellement de precision.
 

Et pourquoi les Radeon d'AMD sont presentes sur le marche en quantite et pas les Kepler bien plus petites ?

Les critères concurrentiels ne sont pas les mêmes.  
Quand tu graves un proc ARM, un DSP, un chipset audio,... tu n'as pas besoin d'avoir le top du top.
D'ailleurs les clients vont surtout regarder les tarifs de productions.
Quand tu vends un chipset 20€, tu peux être tenté de le faire produire pour 8€ plutôt que pour 10€, quit-à ce qu'il consomme un peu plus
 
Pour un processeur, la logique de performance prime.
Il vaut mieux investir un peu et produire à 50€ un die qui sera commercialisé à 300€, plutôt que de produire un die à 40€ qui sera vendu 80€.
On en revient d'ailleurs au problème de la stratégie fabless d'AMD.  
Ils ne contrôlent plus du tout les axes d'investissement de GB, alors même qu'ils ont des besoins spécifiques.  

Ha bon ? Vu la concurrence qu'il y a depuis quelques années, les proc ARM auraient pourtant besoin du top du top : c'est à celui qui proposera le max de perf pour un budget power donné ou la plus petite conso pour un budget perf donné  
De plus, ça n'explique pas pourquoi Intel a toujours cette "avance" en étant seul sur le 22nm.
Idem pour le fait qu'AMD soit fabless : à l'époque où il ne l'était pas ("Real men have fabs" ) la situation était identique.

moi j'attends le A10 5700 avec impatience....

+1 ... j'attends avec très grande impatience... Il n'en peut plus mon petit Atom / ion  

A voir ce que donne Ivy, il est clair que le 22nm d'Intel n'a rien d'incroyable. Intel a fait un pari, pour le moment il paye mais rien ne garantit que ça va durer.

Côté AMD, le problème de process a toujours été secondaire, ils ont eu le champ libre à l'époque de K8 mais ils sont à la ramasse dans le design, et en fait ça se voyait déjà à l'époque K7 vs P6, sauf qu'on y faisait pas attention (car les perfs étaient là... exactement comme le "duel" Evergreen/Fermi).

Alors certes, pour AMD la perte des fabs peut être une mauvaise pioche, mais ça peut éviter à GloFo de sombrer avec le reste, ce qui serait arrivé à plus ou moins long terme -> c'était probablement la meilleure solution, car en cas de démantèlement tardif, les fabs auraient été vendues une bouchée de pain.

Coucou les gens !
 
Vu vos discussions enflammées je sens que je vais me faire envoyer bouler ! Mais j'aurais aimé savoir ce que vous pensiez de l'avenir du SOI chez AMD et de l'avoir du SOI en général dans les microprocesseurs ...
Car pour le 28nm AMD semble vouloir se tourner vers le BULK, mais en utilisant les "avantages" du SOI AMD était déjà à la ramasse, comment ça va se passer avec le BULK ?

AMD aimerais bien rester sur le SOI mais il ne contrôle plus GlobalFoundries, et ce dernier veut attirer le plus de clients possibles, ce explique le choix du bulk.
 
Par contre le SOI serait parfait pour le 22nm et le 14nm.
Mais faudra voir si le surcoût en vaut vraiment la chandelle.
Pour l'instant sa semble être une voie intéressante...
 

Tu aurais raison pour Samsung par exemple, mais pas pour GF et IBM. Surtout pour IBM.
Pour la question des ARM, on t'as deja repondus.

Effectivement, pour beaucoup, des l'annnonce de la creation de GF, cela sonnait comme la fin de la course a la perf par AMD.
Sinon, le 32nm de GF est encore un process tres type AMD vu la longueur des cycles de conception.

allons, allons, nous savons rester poli
Le problem du SOI etait qu'il n'avait pas tout les avantages du SOI mais en avait le prix (PD-SOI soit partially depleted). Depuis quelques temps,  SOITEC a annonce la capacite de produire des FD-SOI, soit fully depleted, donc un gain attendu pour ... le 20nm.
http://www.xbitlabs.com/news/other [...] Chips.html

Comme je l'ai dit juste au dessus, chez GF le FD-SOI c'est pas pour le 20nm mais pour le 22 et/ou le 14nm.

Me semblait que GF proposerait le 20 et pas le 22nm après le 32nm

Après le 28nm tu veux dire.

 
Comme tu ne lis meme pas les articles que l'on met en lien (c'est pas ton genre, ca fait trop vulgaire), je donne donc un lien avec l'info dans l'URL.
http://www.globalfoundries.com/new [...] /20nm.aspx
 

J'aurais du ajouter bulk mis à part.

qué bordel, n'empêche

Quel bordel que ça marche pas mieux ouais
CPU < i3 2,1GHz

Je ne vois toujours pas en quoi cet article contredit mon affirmation comme quoi seul le 22nm et/ou le 14nm sera en FD-SOI, alors que le 20nm sera en bulk.

 
...................  
 

32/22/16