J'avais mit de la pate thermique entre les chips mémoires de ma CG et j'y avais mis une pointe de glue aux 4 coins car il ne collait plus. En milieu de journée, je remarque des artefact a l'écran et j'éteinds donc pour regarder. Je remarque que la pate thermique avait durcie au niveau du rad   alors que sur les chips elle était restée "pateuse" (enfin comme elle doit etre normalement koi). Et vas y pour enlever la pate du rad. J'ai pris de l'alcool a 90° et ca s'est transformé en colle     . Enfin j'ai du poncé pour au finale réutilisé de l'alcool sur le peu restant.  
 
Mais je n'arrive pas a comprendre comme la pate a pu durcir     . Vous avez une explication ??? C'est déjà arrivé a qqun ?

si tu arrives à trouver la solution fait le moi savoir car j'ai eu le meme probleme que toi !
J'avais utilisé de l'artic céramic. Et toi ?

Artic silver 3

 
J'ai eu le même probleme que toi pour installer des dissipateurs...mais là tu viens de m aider en me disant comment enlever ça. ce que j avais fait lorsque j ai vu que mon dissipateur avait tombé lors du transport de mon pc, j ai installé par-dessus ce qui venait avec les dissipateurs (morceau noir).