Forum |  HardWare.fr | News | Articles | PC | S'identifier | S'inscrire | Shop Recherche
1049 connectés 

  FORUM HardWare.fr
  Overclocking, Cooling & Modding

  La pate thermique a durcie entre le chip mémoire et le rad !!!!

 
 


Dernière réponse
Sujet : La pate thermique a durcie entre le chip mémoire et le rad !!!!
stevenj

Korben123 a écrit :

J'avais mit de la pate thermique entre les chips mémoires de ma CG et j'y avais mis une pointe de glue aux 4 coins car il ne collait plus. En milieu de journée, je remarque des artefact a l'écran et j'éteinds donc pour regarder. Je remarque que la pate thermique avait durcie au niveau du rad  :ouch: alors que sur les chips elle était restée "pateuse" (enfin comme elle doit etre normalement koi). Et vas y pour enlever la pate du rad. J'ai pris de l'alcool a 90° et ca s'est transformé en colle  :heink:  :ouch: . Enfin j'ai du poncé pour au finale réutilisé de l'alcool sur le peu restant.  
 
Mais je n'arrive pas a comprendre comme la pate a pu durcir  :heink:  :heink: . Vous avez une explication ??? C'est déjà arrivé a qqun ?


 
J'ai eu le même probleme que toi pour installer des dissipateurs...mais là tu viens de m aider en me disant comment enlever ça. ce que j avais fait lorsque j ai vu que mon dissipateur avait tombé lors du transport de mon pc, j ai installé par-dessus ce qui venait avec les dissipateurs (morceau noir).

Votre réponse
Nom d'utilisateur    Pour poster, vous devez être inscrit sur ce forum .... si ce n'est pas le cas, cliquez ici !
Le ton de votre message                        
                       
Votre réponse
[b][i][u][strike][spoiler][fixed][cpp][url][email][img][*]   
 
   [quote]
 
Options

 
Vous avez perdu votre mot de passe ?


Vue Rapide de la discussion
stevenj

Korben123 a écrit :

J'avais mit de la pate thermique entre les chips mémoires de ma CG et j'y avais mis une pointe de glue aux 4 coins car il ne collait plus. En milieu de journée, je remarque des artefact a l'écran et j'éteinds donc pour regarder. Je remarque que la pate thermique avait durcie au niveau du rad  :ouch: alors que sur les chips elle était restée "pateuse" (enfin comme elle doit etre normalement koi). Et vas y pour enlever la pate du rad. J'ai pris de l'alcool a 90° et ca s'est transformé en colle  :heink:  :ouch: . Enfin j'ai du poncé pour au finale réutilisé de l'alcool sur le peu restant.  
 
Mais je n'arrive pas a comprendre comme la pate a pu durcir  :heink:  :heink: . Vous avez une explication ??? C'est déjà arrivé a qqun ?


 
J'ai eu le même probleme que toi pour installer des dissipateurs...mais là tu viens de m aider en me disant comment enlever ça. ce que j avais fait lorsque j ai vu que mon dissipateur avait tombé lors du transport de mon pc, j ai installé par-dessus ce qui venait avec les dissipateurs (morceau noir).
korben123 Artic silver 3
gayval si tu arrives à trouver la solution fait le moi savoir car j'ai eu le meme probleme que toi !
J'avais utilisé de l'artic céramic. Et toi ?
korben123 J'avais mit de la pate thermique entre les chips mémoires de ma CG et j'y avais mis une pointe de glue aux 4 coins car il ne collait plus. En milieu de journée, je remarque des artefact a l'écran et j'éteinds donc pour regarder. Je remarque que la pate thermique avait durcie au niveau du rad  :ouch: alors que sur les chips elle était restée "pateuse" (enfin comme elle doit etre normalement koi). Et vas y pour enlever la pate du rad. J'ai pris de l'alcool a 90° et ca s'est transformé en colle  :heink:  :ouch: . Enfin j'ai du poncé pour au finale réutilisé de l'alcool sur le peu restant.  
 
Mais je n'arrive pas a comprendre comme la pate a pu durcir  :heink:  :heink: . Vous avez une explication ??? C'est déjà arrivé a qqun ?

Forum MesDiscussions.Net, Version 2010.2
(c) 2000-2011 Doctissimo

Copyright © 1997-2022 Hardware.fr SARL (Signaler un contenu illicite / Données personnelles) / Groupe LDLC / Shop HFR