Reprise du message précédent : c'est la temperature du systeme de refroidissement en contact avec le proc qui est a -100... le proc lui est plus chaud...
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Posté le 28-04-2004 à 18:39:45
rosco
Posté le 28-04-2004 à 18:44:42
La limite est sous les -200°C en CMOS (études IBM) mais si on trafique un peu la composition du matériau qui sert à faire le die (plus d'utilisation de silicium mais un autre semi-conducteur à base de germanium je crois), ca peut tomber à 4 K (-269 °C) seulement (recherche/militaire)
aht
Posté le 22-01-2008 à 20:20:25
ça dépend du matériau exemple Tc=91K pour YBaCuO;etTc =39K pour MgB2
