ça dépend du matériau exemple Tc=91K pour YBaCuO;etTc =39K pour MgB2
rosco
La limite est sous les -200°C en CMOS (études IBM) mais si on trafique un peu la composition du matériau qui sert à faire le die (plus d'utilisation de silicium mais un autre semi-conducteur à base de germanium je crois), ca peut tomber à 4 K (-269 °C) seulement (recherche/militaire)
kaillou38
c'est la temperature du systeme de refroidissement en contact avec le proc qui est a -100... le proc lui est plus chaud...
