Bon, voila
Quand on voit les nouveau problèmes de chauffe des processeurs AMD comparé à Intel qui n'en a aucun alors que les 2 proc dégagent la même chaleur, j'ai eut une idée.
Pourquoi ne pas mettre une plaque en cuivre, ou en alu, comme l'a fait intel avec son P4 entre le core du XP et le dissipateur. Si ça marche pour intel ça doit marcher pour AMD.
 

ca s'appelle un spacer....

non pas un spacer une plaque entre le core et le rad !!!

Ehhhhhhh oui  

 
pas vraiment
un spacer entoure le CPU mis ne le recouvre pas du tout
si j'ai bien compris c de la plaque qui recouvre le proco dont parle XDC360
pour répondre à la question, il ne me semble pas que les P4 et les XP aient le même dégagement de watts et loin de là
le P4 chauffe beaucoup moins que le XP et c pour ça entre autres qu'il a une telle plage d'overclocking
sinon pour la plaque qui recouvre le core du P4 et du Tualatin elle permet juste de répartir la châleur mais pas de la diminuer directement
en l'enlevant de mon tualatin g gagné quelques °

ben ça existe déjà!
 
sur mon ax7 par exemple, il y a une grosse plaque de cuivre de 5-6mm d'épaisseur entre le core, et le vrai rad (en alu)...
 
t'as rien inventé!

le dégagement semble assez semblable
http://www.hardware.fr/art/lire/428/1/
on peut voir qu'un P4 à 2,2GHz dégage autant de chaleur qu'un XP 2000+

 
Alors pourquoi les P4 chauffent moins alors que le dégagement de chaleur est le même c'est pas logique

6 watts de plus, et encore, avec un 0.13µ
 
avec le 0.18, le xp est un toaster à coté du p4!

Moi je veux surtout pas qu'ils chauffent moins, mes xpais, ça me fait des économies de chauffage en hiver (35° dans l'appart fenêtres ouvertes)

un xp 2000+ dégage 62.5watts, contre 52.4 pour un PIV 2GHz : 10watts de différence, ce qui est bcp!
 
sans compter que le 2000+ ne tourne qu'à 1667MHz : imagine à fréquence égale!

Oui mais l'XP 0,13 est loin de suporter un overcloking aussi poussé qu'un P4.
Un P4 oc à 3GHz doit dégager bien plus qu'un XP même à 2GHz

je ne sais aps si les chiffres du P4 sont avec ou sans la plaque qui recouvre  
si c avec en l'enlevant il chauffe encore - mais sur une surface + réduite
ce qui compte c le dégagement de châleur en fonction de la surface qui le produit
plus la châleur est dense et plus c difficile de l'évacuer en somme
il vaut mieux bosser sur la façon dont ton ventirad absorbe cette châleur plutôt que sur une plaque intermédiaire qui la répartit mais l'augmente

 
Vu que ça marche pour un P4 je me disais que ça pourrais peût-être marcher les Xp aussi

y'a un truc que vous savez pas les zouaves qui font mumuse avec les chiffres c'est que les méthodes de calcul de intel sont pas les memes que celles de amd pour la dissipation ...
 
de plus y'a pas d'idle sur les procos amd nativement, alors que y'a sur les intels
 
en conséquence, les données de amd sont des valeurs MAXI de dégagement, alors que les valeurs intel sont de moyennes ...
 
encore une fois, c'est 2 proco différents donc c pas comparable partout ...  

xdc360 a écrit a écrit :   Vu que ça marche pour un P4 je me disais que ça pourrais peût-être marcher les Xp aussi

 
ensuite, c'est pas que ca marche sur les P4 mais c'est que intel a décidé de faire ca pour renforcer le core et empecher un contact direct avec le core qui pourrait l'abimer lors des montages / démontages des rads ...
c'est pas une histoire de marcher mieux (d'ailleurs c'est moins bien pour dissiper cette plaque à la con que le contact direct qu'il y'a sur les amd

écoute a ma connaissance t'est pas un ingénieur de chez AMD, et je crois qu'ils connaissent un peu mieu leur travail que toi    s'ils en ont pas mis , c'est qu'il ont leur raison... puis sur le prochain hammer il y en aura. puis les AMd chaufe c'est juste du a leur tension plus élevé et la leur dégagemement de chaleur en W

Certes mais ce qui semble bien s'appliquer au P4 doit auss is'apliquer pour un XP ???

ca a certes un avantage:
répartir la dissipation sur toute la largeur de la base des rads ...
mais bon, le cu éyant la meilleure conductivité thermique, un heat spreader ne peut pas vraiement faire mieux que du cu (sauf tech spéciale, par ex heat pipe...) mais ca a un avantage: c'est le constructeur qui fait la connection entre la plaque et le cpu, ie c'est mieux pour les gars pas doués avec l'AS3 ou autres pates thermiques ...

mais t'as rien compris toi, la plaque elle sert surtout a proteger le proc puis a mieu répartir la chaleur ( pour le mauvais rad) car le corp d'un P4 est tout petit encore plus petit que clui de l'amd  

Donc un P4 dissipe mieux ses watts qu'AMD et puis c'est tout!!!
Sont fort chez intel

ce ne sont pas vraiment les chiffres qui sont en cause mais plutôt le principe
Intel a choisi la voie de la sécurité en mettant la plaque
premièrement pour protéger le core et ensuite pour répartir la châleur et enfin pour pouvoir facilement positionner un ventirad
quand la plque est enlevée il reste une tête d'épingle pour fixer le ventirad et je m'en suis mordu les doigts !
le principe devrait être le même pour le XP
en rajoutant une plaque il chauffera + mais sur une surface + grande donc + facile à dissiper ensuite
tu peux gagner si ton ventirad n'est pas génial et tu peux perdre s'il dissipe déjà bien la châleur
à voir donc

 
b'en les méthodes de calcul sont pas les mm chez intel pour ce W que chez AMD (c'est clairement marqué dans les techs docs d'intel   )

 
b'en c'est en theorie le but des rads à base cuivre ....  

parfaitement on y gagne qu'avec les mauvais rad

bon bref j'oublie ma plaque et je garde mon Aqua 690  

ééé oui

oui !