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| Dernière réponse | |
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| Sujet : Refroidir un XP, new idea | |
| pedrito | oui ! |
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| Vue Rapide de la discussion |
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| pedrito | oui ! |
| Oxygen3 | ééé oui |
| xdc360 | bon bref j'oublie ma plaque et je garde mon Aqua 690 :heink: |
| Makapouf |
parfaitement on y gagne qu'avec les mauvais rad |
| Oxygen3 |
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| Oxygen3 |
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| pedrito | ce ne sont pas vraiment les chiffres qui sont en cause mais plutôt le principe
Intel a choisi la voie de la sécurité en mettant la plaque premièrement pour protéger le core et ensuite pour répartir la châleur et enfin pour pouvoir facilement positionner un ventirad quand la plque est enlevée il reste une tête d'épingle pour fixer le ventirad et je m'en suis mordu les doigts ! le principe devrait être le même pour le XP en rajoutant une plaque il chauffera + mais sur une surface + grande donc + facile à dissiper ensuite tu peux gagner si ton ventirad n'est pas génial et tu peux perdre s'il dissipe déjà bien la châleur à voir donc |
| Makapouf |
:sarcastic: |
| xdc360 |
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| Makapouf |
mais t'as rien compris toi, la plaque elle sert surtout a proteger le proc puis a mieu répartir la chaleur ( pour le mauvais rad) car le corp d'un P4 est tout petit encore plus petit que clui de l'amd :o |
| Oxygen3 | ca a certes un avantage:
répartir la dissipation sur toute la largeur de la base des rads ... mais bon, le cu éyant la meilleure conductivité thermique, un heat spreader ne peut pas vraiement faire mieux que du cu (sauf tech spéciale, par ex heat pipe...) mais ca a un avantage: c'est le constructeur qui fait la connection entre la plaque et le cpu, ie c'est mieux pour les gars pas doués avec l'AS3 ou autres pates thermiques ... |
| xdc360 |
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| Makapouf | écoute a ma connaissance t'est pas un ingénieur de chez AMD, et je crois qu'ils connaissent un peu mieu leur travail que toi ;) s'ils en ont pas mis , c'est qu'il ont leur raison... puis sur le prochain hammer il y en aura. puis les AMd chaufe c'est juste du a leur tension plus élevé et la leur dégagemement de chaleur en W |
| Oxygen3 |
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| Oxygen3 | y'a un truc que vous savez pas les zouaves qui font mumuse avec les chiffres c'est que les méthodes de calcul de intel sont pas les memes que celles de amd pour la dissipation ...
de plus y'a pas d'idle sur les procos amd nativement, alors que y'a sur les intels en conséquence, les données de amd sont des valeurs MAXI de dégagement, alors que les valeurs intel sont de moyennes ... encore une fois, c'est 2 proco différents donc c pas comparable partout ... :o |
| xdc360 |
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| pedrito | je ne sais aps si les chiffres du P4 sont avec ou sans la plaque qui recouvre si c avec en l'enlevant il chauffe encore - mais sur une surface + réduite ce qui compte c le dégagement de châleur en fonction de la surface qui le produit plus la châleur est dense et plus c difficile de l'évacuer en somme il vaut mieux bosser sur la façon dont ton ventirad absorbe cette châleur plutôt que sur une plaque intermédiaire qui la répartit mais l'augmente |
| xdc360 |
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| webzeb | un xp 2000+ dégage 62.5watts, contre 52.4 pour un PIV 2GHz : 10watts de différence, ce qui est bcp!
sans compter que le 2000+ ne tourne qu'à 1667MHz : imagine à fréquence égale! :lol: |
| YupYup | Moi je veux surtout pas qu'ils chauffent moins, mes xpais, ça me fait des économies de chauffage en hiver (35° dans l'appart fenêtres ouvertes) |
| webzeb | 6 watts de plus, et encore, avec un 0.13µ
avec le 0.18, le xp est un toaster à coté du p4! :lol: |
| xdc360 |
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| xdc360 | le dégagement semble assez semblable
http://www.hardware.fr/art/lire/428/1/ on peut voir qu'un P4 à 2,2GHz dégage autant de chaleur qu'un XP 2000+ |
| webzeb | ben ça existe déjà!
sur mon ax7 par exemple, il y a une grosse plaque de cuivre de 5-6mm d'épaisseur entre le core, et le vrai rad (en alu)... t'as rien inventé! ;) |
| pedrito |
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| johnbroot | Ehhhhhhh oui :p |
| xdc360 | non pas un spacer une plaque entre le core et le rad !!! :hap: |
| akhnotpierrot | ca s'appelle un spacer.... |
| xdc360 | Bon, voila
Quand on voit les nouveau problèmes de chauffe des processeurs AMD comparé à Intel qui n'en a aucun alors que les 2 proc dégagent la même chaleur, j'ai eut une idée. Pourquoi ne pas mettre une plaque en cuivre, ou en alu, comme l'a fait intel avec son P4 entre le core du XP et le dissipateur. Si ça marche pour intel ça doit marcher pour AMD. |
