Bonjour,
 
Je voudrais avoir l'avis et l'expérience de ceux qui ont déjà monté un dissipateur ZM-BN32J sur leur chipset !
 
Je viens en effet de monter le mien cette après-midi sur le northbridge de ma MSI 845 Ultra ARU (chipset i845D). Par contre je m'attendais à une mise en place facile... mais c'était assez bof, parce que le chipset n'est pas uniforme comme la surface d'un P4 ou d'un composant classique... C'était de ce genre :
(ici c un P3 ).
 
Donc finalement g placé de part et d'autre du carré qui dépasse deux petits coussinets en mousse qu'il y avait sur l'ancien vendirad du chipset, et biensûr j'y ai ajouté de la pâte thermique.
 
>> Comment avez vous fait pour votre chipset ??
>> C'était du mm genre que la photo ?
...
 
Merci d'avance
Froozen.

C'est plutôt simple non ?
 
http://www.zalman.co.kr/english/product/nb32j.htm
 
Tu cliques sur "How to install ?" à gauche
 
Monté sur le chipset de ma A7N8X avec les trous de fix.. C'est facile et ca tient bien (en plus ca refroidit aussi !)
 
Sinon j'ai rien compris à ton explication... Le rad est plat et le chipset aussi...  

 
Merci je sais comment ça se fixe, mais je voulais savoir comment vous vous y étez pris si le chipset n'était pa uniforme comme sur la photo, paske :
 
1- g peur de l'écraser
2- je me demande si la dissipation se fait bien... étant donné que seul le coeur du chipset est en contact avec le rad et le reste est à l'air libre.
 
 
Froozen.

 
Je crois plutôt ouai    
 

 
Ben le chipset est pas plat dans mon cas, c pour ça que j'ai mis une photo pour montrer le cas que j'avais (un carré qui dépasse du chipset pour expliquer simplement ).
 
Froozen .

 
T'es sûr qu'on parle de la même chose ?    
 
T'essaie pas de mettre un rad sur autre chose par hasard ?  

     
 
 
Froozen  .

Ponds une tof je serai curieux de voir un chipset pas plat...

Malheureusement qui dit tof dit webcam, di ordinateur allumé ce qui est incompatible avec chipset sans rad
 
En clair, je peux pas prendre de tof du chipset tout seul, pask'il fodrait que j'éteigne mon ordi...
 
Et puis c simple, c'est exactement la même touche ke la photo du P3 que j'ai mis dans mon premier post (tu verras rien de différent   ).
 
Froozen.

les chipset intel ont le meme genre de packaging que le p3 montrer en exemple: pas de plaque sur le core, comme un coppermine/tualtin/athlon/duron
dc non, c'est pas plat.
a mon avis le coup des coussinet c bien.

 
Ba dans ce cas si c cmme les P3 ( ou comme les athlons) je pense que t'a juste besoin de refroidir le core (fin le petit carré)
Donc tu y va a la pate thermique adhésive et pis rulez  

J'en ai un sur ma KX7-333 : j'ai eu du mal à le mettre mais j'en suis satisfait !
 
J'ai mis de l'Artic Silver III à la place de leur silicone. J'ai l'impression d'avoir perdu un léger sifflement et niveau temp, bah j'en sais rien car j'ai en même temps changé de boitier.

Slt g remplacer le ventirad de ma gigabyte par un zalman passif sans prob, fixé par les trous avec la patte thermique fournie j'avais pu beaucoup d'artic silver et ca marche impeccable aucun soucis de stabilité.
Une petite toph pour ilustrer  
 

Mwa g réutilisé le système de fixation de l'ancien ventirad, cad une tige métallique qui vient se prendre entre les ailettes du dissipateur, et ki se coince sur la carte mère par deux crochets.
 
> popol55 : g mis de la pâte thermique (non adhésive) sur le petit carré seulement comme tu dis, d'une part paske c effectivement l'endroit du chipset qui doit chauffer, et d'autre part paske ya pas de contact sur les côtés du carré
 
Et puis g fait ce topic aussi parce que je me demandais si le fait d'appliquer toute la pression de maintient du dissipateur sur le petit carré, c'était pa déconseillé (fragile ?)...
 
Froozen.

 
moi g pas eté motiv pour demonter ma cm alors g coupé les fix et collé le zalman sur mon kt133