Hello,
 
Je suis tenté de delid mon 8700K pour remplacer la pâte thermique Intel par de la Conductonaut entre le die et l'HIS de mon cpu.
 
Alors le net regorge de tests et reviews qui montrent les performances de la Conductonaut dans le cas d'un delid avec en moyenne 20°C de gagné en full load.
La performance n'est pas à remettre en cause.
 
Cependant je trouve beaucoup moins d'information concernant la longévité et la stabilité des propriétés de la Conductonaut dans le temps.
Je sais que les produits à base de métal liquide peuvent avoir des comportements néfastes (comme sa solidification) dans certaines conditions de température, de réaction à d'autres composants ou de vieillissement. Certains disent qu'il faudrait même renouveler la pâte thermique toutes  les X années pour maintenir les performances.
 
Je voulais donc avoir votre avis concernant ce type de produit et en particulier la Conductonaut entre le die et l'HIS.
 
Est-ce que, une fois appliqué, je suis tranquille pour les 10 années à venir ?
Est-ce au contraire il me faudra de nouveau delid mon CPU pour la renouveler tous les 3 ans ou autre ?  
 

Très bonne question ! j'aimerais savoir aussi...
 
Je vais bientôt délid mon 4770K

Sur youtube, le réponse tu trouveras, jeune padawan.

Sur youtube je tombe surtout sur des vidéos qui montrent des problèmes de solidification de la pâte mais utilisé entre le l'HIS et le bloc radiateur mais je vais fouiller un peu plus
 
Je aussi tombé sur ce topic qui en parle mais pas de conclusion définitive :
http://www.overclock.net/t/1588116 [...] 3-w-mk/110
 
Pour le moment les retours le plus intéressant que j'ai trouvé c'est un mec qui a redelid son CPU après 5 ans et la pâte à base de LM était toujours à l'état liquide et parfaitement en place (mais ce n'était pas de la Conductonaut). Mais ce n'est un cas unique

Je n'ai pas trouvé vraiment de vidéo à ce sujet. Si tu penses à quelque chose en particulier je suis preneur
 
Pour le moment il y a celle là qui est rassurante mais ce n'est que sur une seule année :
https://www.youtube.com/watch?v=5tQx1LYDKsk

Je me suis posé la question et après discussion avec un collègue, je pense que la conductonaut peut s'oxyder avec l'oxygène de l'air à la température ambiante, et bien entendu plus rapidement à température plus élevée lorsque le cpu chauffe.
 
le liquide se compose d un mélange gallium-indium-etain, qui tous les trois s oxydent "assez" facilement. en pratique, il pourrait donc se former des précipités solides d'un élément ou de plusieurs, ce qui créerait un système bi-phasique liquide-solide. la phase liquide aurait une compositon différente de la compo de la conductonaut de départ car certains élements seront piégés dans les oxydes.
il faudrait ensuite connaitre la diagramme de phase ternaire In-Ga-Sn et savoir comment le liquidus (transition solide-liquide -> liquide) et le solidus (transition solide-> liquide+solide), évoluent avec la composition des élements qui précipitent, de manière à pouvoir prédire si la phase liquide va avoir tendance à se solidifer, ou à rester liquide, malgré la perte de ses constituents.
 
etant donné que la composition du ternaire n est pas connue, c est assez dur à prévoir. pr avoir delid/relid qq proco, je sais que le metal laissé sur le coton tige exposé à l air a tendance à se "granulariser" (petites particules solides ds un liquide), ce qui me conforte ds mon hypothèse.
 
au final, je recapsule les cpu en mettant du silicone sur tout le pourtour (il y a un petit espace qui est ouvert d'origine, surement pr laisser lair s echapper au pressage de l ihs en fabrication). en posant doucement  la capsule, l'air s echappe et toute la surface de l ihs est scellée. cela permet de fixer (si le silicone est parfaitement étanche) la quantité d'O2 en présence avec le métal liquide, et donc prévenir l'eventuelle oxydation prolongée de celui ci.
 
En pratique, je n'ai pas encore de retour ou d'analysez chimiques faites mais je pense que ca doit tenir 3-4 ans sans soucis

Tu peux sceller autour du die mais il faut quand même à mon avis laisser le petit trou pour que l'air chauffé sous le heatspreader puisse s'échaper sans monter en pression.
 
A mon avis, la solidification du metal liquide n'est pas un problème en lui même a condition que plus rien ne bouge...
Sauf le jour ou tu démonte ton système: Là il va faloir tout bien nettoyer et racheter une de ces petites seringues bien chère quand on le ramène à la quantité de contenu.

L'indium est anticorrosif, et comme le gallium, il est stable dans l'air et l'eau, hormis en présence d'oxygène libre. Ne me dites pas que la Conductonaut (14€/g !) c'est d'la daube juste parce que les trois métaux qui la composent s'oxydent facilement ?  
 
D'ailleurs, la Conductonaut de chez Thermal Grizzly a un taux d'indium plus élevé : https://www.ldlc.com/fiche/PB00226255.html
 
Il est possible d'en connaitre les proportions ?

 
développe stp
 
je veux bien que les solides se passivent en surface d un oxyde qui bloque l'oxidation, comme pour l'Al et le Si. pour un liquide, par contre, la fine couche d oxyde qui se forme se "casse" pour se "dissoudre", et rien ne l'empeche de se reformer constamment. a mon avis, le processus est lent mais permanent.
 
sinon un melange possible In Ga Sn liquide en dessous de l'ambiante
https://en.wikipedia.org/wiki/Galinstan

bolc : j'ai été voir sur wiki, c'est c'qui est dit. J'en sais pas plus.

Perso, j'ai nettoyé et remis du métal liquide sur mon 4790k au bout de 3 ans et demi environ, je n'avais pas relid au silicone.
Pas de pb de température mais le métal liquide a tendance à sécher et durcir.
Nettoyage à l'alcool ménager 90° du die et la partie un peu durcie de l'ihs a l'éponge côté vert.
Réapplication du métal liquide.
Coolaboratory liquid ultra.

La Coolaboratory liquid ultra est connue pour sécher avec le temps, mais la conductonaut encore moins.
En tt cas merci pr le retour avec la durée, ca donne une bonne idée

Salut,
 
Pour ma part j'ai envie de dire qu'il ne sèche pas.
 
J'avais un 4790k encore l'année dernière qui était délid avec ihs poncé, entre la pompe de l'aio et l'ihs j'avais mis du métal liquide aussi.
 
Au bout d'un an et demie deux ans au moment d'upgrade la config et de revendre le matoss, au démontage tout était encore niquel et bien liquide, le seul inconveniant à mon sens est que ça laisse une petite marque sur la pompe qui est facilement rattrappable avec un petit coup de toile a grain fin ou un petit coup d'éponge sctoch britch la (le coté vert), et tout part comme par magie...
 
Et rapport aux nombreux delids que j'ai pu faire, j'ai toujours gardé les coton tiges fournis par thermal grizlly, ils n'en fournissent que 4 par seringue, et on peut faire facile 6/7 cpu avec la 1g, un bon nombre avec la 5g que j'utilise actuellement depuis au moins 5/6 mois !
 
Et pour le coup les petit bout de coton tige que je met dans un bout de sopalin, et bien le métal dessus est encore bien liquide aussi, on peut même jouer avec lui sur le sopalin... Après  certes ils ne sont pas restés 3/4 ans comme cela, je les changent regulierment quand même, comme la dernière fois j'était à court, j'ai racheter une petite 1gr pour en ravoir 4. Les cotons tige seuls coutent un peut cher, autant racheter la mini seringue.
 
Ma gtx 1080 est sous conducto aussi depuis un an et demie, tout les ans je demonte le pc complet pour un gros nettoyage à neuf sans parler des petits entretiens quotidien, je l'ai rouverte il y a 5/6 mois pour nettoyer les ventilos et depoussiéré le rad, tout etait niquel aussi en interne, bien liquide, juste une petite trace sur le rad encore une fois comme sur la pompe de l'aio avec le cpu, mais pas de solidification non plus.
 
Un simple nettoyage a l'alcool 70 à rendu le tout comme neuf.
 
Mais je serais curieux de voir un cpu delid depuis 4/5 ans minimum redelid pour voir le resultat en interne justement...
 
Dans tout les cas ça sera toujours mieux que celle appliqué par Intel ! J'ai pu delid plusieurs cpu neufs encore sous scellé, et même neuf c'est déjà bien sec !
 
J'ai pu aussi faire le test sur mon précèdent 4790k de le delid à la Kryuonaut, le gain n'est pas fou d'une rapport à la conducto, et de deux pareil au bout de 2 semaines c'était tout sec en interne malgré la qualité de la pate pour le coup !
 
J'ai finis un autre 4790k hier soir que je doit allez deposer à la poste après d'ailleurs, la pate etait tellement sèche qu'elle s'éffrité entre mes doigts sans laisser la moindre trace, rare de voir des cpu si sec en interne !

Le métal liquide entre wb et CPU c'est terriblement efficace.
J'avais aussi essayé en 2015 avec un vieux wb GTZ, avec ça pas besoin du dernier wb sorti .
Et pour enlever la trace grise sur le cuivre j'ai pris le matériel de polissage qu'il me restait d'un kit de réfection d'optiques auto