C'est une question générale sur les pad adhésifs ![:o :O](https://forum-images.hardware.fr/icones/redface.gif)
(Sinon pour la carte son, je parle de l'Auzentech Forte 7.1, bien connue dans sa version 1.0 de largement surchauffer et de bugger, la mienne est d'ailleurs presque morte et j'espère qu'elle remarchera avec le rad. Rad qui a été installée dès la version 1.2 du PCB d'Auzentech.)
![http://cdn.overclock.net/2/20/300x300px-LS-20621df6_AuzentechX-FiForte7.jpeg http://cdn.overclock.net/2/20/300x300px-LS-20621df6_AuzentechX-FiForte7.jpeg](http://cdn.overclock.net/2/20/300x300px-LS-20621df6_AuzentechX-FiForte7.jpeg)
Pour le pad thermique j'ai ça en stock ![:o :o](https://forum-images.hardware.fr/icones/redface.gif)
![http://www.frostytech.com/articleimages/200805/akasatt1280_case.jpg http://www.frostytech.com/articleimages/200805/akasatt1280_case.jpg](http://www.frostytech.com/articleimages/200805/akasatt1280_case.jpg)
Je l'ai déjà utilisé il y a longtemps sur un chipset Intel, mais bof j'ai jamais été convaincu, il me semble épais, je me demande si c'est vraiment efficace.