Bonjour,
 
Je m'interoge pas mal sur les process de fabrication des processeurs que l'on trouve dans nos machines.
 
Avec l'arrivé des nouvelles generations de GPU en 28nm et tres prochainement des CPU ivy bridge en 22nm trigate, on parle d'un coté d'une reduction des coup, mais aussi de rendement tres faible.
 
Si j'ai bien compris, un wafer de 300mm (~70700mm carré) va donc pouvoir contenir environ 440 dye de CPU Ivy bridge (160mm2) ou 320 dye sandy bridge 32nm (216mm carré). On comprend donc bien que la diminution de la finesse de gravure entraine une diminution des couts, puisqu'on produire plus de puces par wafer.
 
J'ai cru lire quelque part que la surface du dye GK104 etait de 500mm2 soit environ 140 puces sur un wafer de 300mm.
Lorsque l'on entend que TMSC aurai (ou aurai eu) 98% de pertes sur les premieres production de puce kepler, comment une production peut elle etre rentable lorsque l'on ne peut produire en moyenne que 2 ou 3 puces fonctionnelles par wafer?
 
- Y a t'il de grandes difference entre la fabrication d'une puce CPU ou GPU?  on a beaucoup entendu parler de probleme de production des GPU 28nm. En quoi est il plus difficile de produire des GPU fonctionels en 28nm que des CPU en 22nm? juste parce qu'ils sont plus grand? Et pourquoi arrive t'on a produire des puces memoires (presentent dans la ram ou les SSD) de l'ordre de la dizaine de nm alors que des GPU en 28nm semble si difficile?
- Lorsque l'on voit une photo d'une puce, que voit on, en fait? une puce est elle entierement composer uniquement de transistors?
- Les fabricants sont sans doute assez opaques la dessus, mais ets il possible d'avoir une estimation ou une fourchette de combien coute la production d'un Wafer (bien que c'est sans doute tres variable d'un produit a l'autre)?  
- quel est le rendement considerer comme bon (on peut penser que 98% de perte est un bien mauvais rendement, mais est que 50% de perte est encore mauvais, est ce un bon rendement ou exeptionnel?)
- Et plus betement, comme fabrique t'on une puce? On appelle les fabricant "les fondeurs", en quoi cela ce rapporte t'il? Est ce le procedé de lithographie qui est concideré comme faire "fondre" la couche de silicium?
 
- On parle egalement beaucoup de l'agrandissement des wafers, qui (un peu comme pour la finesse de gravure) reduirait les couts, mais dimunuarai egalement le rendement. Est il donc plus interressant de fabriquer des grand wafers (410mm) et avoir beaucoup de perte ou utiliser de wafers de 200 ou 300mm et limiter les pertes?
- La lithographie sur silicium semble arriver a ses limites en dessous de 10nm. Haswell sera encore en 22nm en 2013, son successeur (broadwell) sera probablement en 14nm vers 2014-2015, n'est ce pas?. Sera t'il basé sur le meme procedé? On entend bcp parler de nouveaux procedé a l'etat de recherche, encore tres loin d'applications industrielle (nanotube de carbones...). Est que la limitation que rencontrera l'industrie par rapport au silicium commence a etre problematique/bloquant pour la conception des prochaines generations de GPU/CPU/memoire? Que vous dit votre boule de cristal??
 
 
Voila, je n'ai pas forcement de question tres precises, mais beaucoup d'interogation sur le present et le futur nos processeurs. Donc si vous avez l'envie et le temps de nous concocté un petit focus (ou un dossier, si vous avez bcp de choses a dire ^^) pour nous expliquer tout ca a la fois de facon precise et comprehensible par les amateurs, comme vous savez si bien le faire, j'en serai enchanté!!
 
Fabien