Reprise du message précédent :
Il est en forme le lapin

Qu'es-ce que ça vient faire avec le coût de fabrication des dit wafer?
Arrête de te faufiler, tu t'ai planter, accepte le et passe à autre chose merde.

 
C'est uniquement une question de rentabilité industrielle : il faut re-concevoir tous les outils permettant de manipuler, graver et tester les circuits, sans même parler de l'encapsulation.
Les grands fondeurs vont doucement passer au 450 mm, achetez donc des actions ASML, c'est le principal fournisseur d'outils de gravure.

+1.

Le coût des machines est exponentiel avec la taille de wafer, car notamment les puces ne sont pas simplement gravées, comme un lien maladroit le laisserait supposer, il y a les implantations ioniques, les recuits, les masques, les gravures, les niveaux de métaux et les interconnexions, etc... Il faut avoir une homogénéité sur toute la superficie ce qui est très compliqué et plus on augmente la taille de wafer plus les machines nécessaires coutent cher.
 
Et les bêtises ça suffit, si les niveaux de métaux ont été posés cad la puce finie, bien sûr que tu peux le laisser à l'air libre, ton processeur il est pas sous vide dans ton pc ^^
Notamment il ne faut pas être à l'air libre lors du processus de création car le silicium s'oxyde naturellement par exemple.

+100 ShadowLich tu as entièrement raison.
Quand la passion dépasse la raison...c'est humain après tout.

Merci a Lapin et Ragondin pour les réponses (sans mauvais jeu de mots)

Hi hi hi les âneries sur les croyances des prix des puces...
J'ai beaucoup apprécié le "200 $ en moyenne" pour un processeur ;-)
 
Pour info un wafer de 300 mm ça plie en banane déjà sévèrement (vu) si on n'y prend pas garde, alors 450 mm ça doit être quelque chose (jamais vu). A mon avis ça doit nécessiter les robots bien sages, parce que humains ont vite tendance à être brusques un jour d'énervement. C'est un coup à mettre quelques dizaines de milliers d'euros à la poubelle (je parle d'un lot de 25 plaques).

à bon parce que pour toi la conception et le débogage d'un nouveau processeur ça sort comme ça du cul des vaches!!!?

lapin, tu crois réellement qu'Intel vend ses pentium à 40$ à perte?
Même leur i5, qui partage le même silicone que le i7 est vendu sous la barre des 200$. Pourtant Intel nage dans les milliard sen profit. Et laisse mon te dire que c'est pas leur puce à 1000$ qu'ils vendent le plus....

Étant fils d'éleveur de vaches je n'en ai jamais vu pondre des puces, en effet. True story ;-)
Ayant bossé chez ST quelques années je maintiens que 200 $ la puce... Faut pas déconner. Je sais qu'on ne faisait pas de i7 mais quand même...
N'oublions pas que les processeurs qu'on achète en tant qu'utilisateurs finaux ont au passage permis de faire de la marge au fabricant (R&D incluse) et à au moins un intermédiaire. Plus souvent plusieurs à mon avis.

Sur la photo on voit un "découpage" de petit rectangle sur le wafer, j'en vois 166... jusqu'a 12 dans la hauteur et 16 dans la largeur. Avec les pertes sur les bords ça fait des rectangles d'environs 30-35mm sur 25mm... soit pres de 800mm2...

Qu'est ce qui pourrait avoir besoin de 800mm2 ? il pourrait y avoir plusieurs die sur chacun de ces rectanges ?

edit

ça pond une vache ???

boubou, ils en sont uniquement au stade de test, ce sont probablement des circuit de test qui permet d'évaluer le rendement du procédé de gravure.

Exact, c'est une structure de test qui ne sert que pour vérifier que la gravure fonctionne correctement (c'est a dire avec des motifs facilement reconnaissables par des logiciels, mais suffisamment compliqué pour réellement tester le procédé). Il existe plusieurs phases de ces tests, mais rien n'indique de quelle phase il s'agit actuellement et sur la photo.

lol
 
les gars vous etes lourd... quand je dis 200$ le processeur, c'est 200$ a la vente, j'ai jamais dit que c'etait le cout de production!

Faut pas oublier q'un processeur n'est pas gravé que sur une couche et chaque couche peut utiliser une finesse de gravure différente.
Pour le prix d'un wafer il y a aussi la croissance du Silicium qui coûte cher (notamment les fours de prod) et les machines pour le manipuler et le positionner sous le stepper avec la bonne précision et une cadence permettant la rentabilité de la ligne de production.