zeblods a écrit :
L'architecture n'est pas la même, du tout.
Intel fait des puces complètes, qui doivent être entièrement redessinés entre chaque gamme (suivant le nombre de cores, la quantités de mémoire cache, présence ou non hyperthreading, coefficient multiplicateur libre ou fixe, etc.). Les puces sont gravés en lot sur une grande plaque de silicium appelé Wafer. Quand un wafer est gravé, il y a toujours une quantité de puces qui ne répondent pas aux exigences minimum ou qui sont défectueuse à un endroit critique, et ces puces finissent à la poubelle. Certaines peuvent être recyclé en modèle moins performant : si le problème se situe sur un core par exemple, il est désactivé ce qui fait un CPU avec des cores en moins vendu moins cher (i7 devient un i5 par exemple), ce procédé est appelé le Bining, mais si le problème se situe sur la mémoire cache ou le controler I/O c'est poubelle.
Il y a aussi le fait que Intel est bloqué sur une gravure en 14nm, car Intel grave ses propres puces dans ses propres usines, et pour le moment leurs équipes de R&D n'ont pas réussi à faire mieux. Ils ont tenté de faire des puces en 10nm, mais le taux de défaut été trop important et ils ont arrêté et sont repassé en 14nm... Graver plus petit permet de mettre plus de transistors sur une surface plus petite (donc à nombre de transistor égal, ça coute moins cher car moins de silicium, mais le développement est plus cher car plus compliqué), et les transistors plus petits peuvent fonctionner à plus haute fréquence en consommant moins et en chauffant moins.
AMD a choisi de partir sur une solution modulaire : leurs CPU type Ryzen (architecture Zen*) ne sont plus dessinés dans leur intégralité pour chaque modèle. Un CPU est composé d'un module de gestion d'I/O, éventuellement d'un GPU (avec pour l'instant soit 8 ou 11 unité de calcul Vega), et d'un ou plusieurs modules regroupant plusieurs cores (appelé CCX). Un CCX consiste en de la mémoire cache, et en 4 (pour Zen/Zen+) ou 8 (pour Zen2) cores avec hyperthreading et coefficient multiplicateur libre. Au sein de la même architecture, tous ces éléments sont identiques sur toute les CPU, et sont produits sur des Wafer dédiés.
Par exemple, tous les modules d'I/O sont identique sur les Ryzen Zen2, et sont produit sur des Wafer en 14nm pour économiser sur le cout de process et par ce que la fréquence est moins importante. Tous les CCX Zen2 sont par contre produit sur des Wafer en 7nm car c'est là où il faut une haute fréquence avec peu de chauffe/consommation. Je suis pas certain pour les module GPU par contre, je suppose que c'est en 12nm mais pas certain...
A noter qu'AMD n'as pas d'usine de gravure, il sous traite aux usines qui produisent notamment les puces pour smartphones, et qui elles maitrise la gravure en 7nm, et même en 5nm.
Quand AMD reçoit un Wafer de CCX, il test chaque cores de chaque CCX individuellement. Ceux qui ont un problème sur la mémoire cache sont jeté. Ceux qui ont un ou deux cores défaillant deviennent des CCX avec seulement 6 cores actifs. Chaque core fonctionnel est testé pour voir à quelle vitesse maximum il peut atteindre. Et ensuite ces CCX sont répartie suivant leurs caractéristiques dans les différents CPU de chez AMD : Les Ryzen 5 et 7 ont chacun 1 seul CCX, les Ryzen 5 avec 6 cores (3600 & 3600x), et les Ryzen 7 avec 8 cores (3700x & 3800x). Les Ryzen 9 ont 2 CCX avec soit 2x6 cores (3900x), soit 2x8 cores (3950x). Ensuite vient les Threadripper sur une puce plus grosse contenant jusqu'à 8 CCX par CPU. Les 3960x avec 4x6 cores, les 3970x avec 4x8 cores et les derniers 3990x avec 8x8 cores !
Pour l'instant il n'y a pas de CPU avec partie graphique intégré en Zen2 (APU), donc je suppose que AMD met de côté les CCX ayant plus de 2 cores défaillant pour pouvoir les utiliser dans ces modèles à venir (qui sont généralement des CPU petit budgets, comme les 3200g & 3400g basé sur Zen+ avec des CCX à 4 cores, dont deux sont désactivé sur la version la moins cher). Donc on aura très prochainement des APU Zen2 avec jusqu'à 8 cores.
Dans toutes ces puces, les CCX sont rigoureusement les mêmes au sein de la même architecture (Zen*), gravés en masse sur des Wafers. Et c'est une économie d'échelle monstrueuse pour AMD.
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