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  question sur la taille de die

 


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question sur la taille de die

n°6134157
colonel_an​gel
Posté le 05-01-2008 à 23:13:30  profilanswer
 

salut!
 
voila je suis en train de préparer une présentation sur la fabrication des cpu, et je me posait une simple question:
 
http://www.piwu.net/autres/avendre [...] dessus.jpg
 
http://blogsimages.skynet.be/image [...] 0745a9.jpg
 
voici 2 images de cpu. je me posait ces questions:
-sur la premiere image, ce qu'on voit au milieu, c'est bien le die? si oui (ce que je pense bien)est-ce juste le die, ou bien le die renfermé dans une coque?
-sur la 2eme image, est-ce toujours le die?? si non (ce que je pense), que représente la coque métalique que l'on voit? juste un dispositif afin d'améliorer la conduction thermique?
 
merci d'avance de votre réponse ;)

mood
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Posté le 05-01-2008 à 23:13:30  profilanswer
 

n°6134185
chriskenob​y
Que la force soit avec vous
Posté le 05-01-2008 à 23:25:10  profilanswer
 

Hello,exact le premier un Athlon avec le die non recouvert (c est apparue chez intel avec le P III Tualatin et chez AMD avec l Athlon64)....
 
 
 
http://www.clubic.com/article-1555 [...] -3200.html


Message édité par chriskenoby le 05-01-2008 à 23:27:26

---------------
Les créateurs de l'Electro, c'est eux KRAFTWERK http://www.kraftwerk.com/concerts/ [...] _robo.html - Mes Cartes https://drive.google.com/drive/fold [...] 0-vZPkdfoi
n°6134201
bazooca1
Jedi de l'octet & ami de Tux
Posté le 05-01-2008 à 23:31:17  profilanswer
 

La puce du microprocesseur (le die) est au centre de la photo 1 mais elle est encapsulée dans une matrice de silicium+polymère et n'est donc pas directement visible (contrairement à une puce de carte bleu par exemple). Dans la photo 2, il y a une coque en métal sur l'ensemble du microprocesseur en fait pour améliorer l'échange thermique mais le die n'est pas plus gros qu'un ongle de pouce en fait.

Message cité 1 fois
Message édité par bazooca1 le 05-01-2008 à 23:32:32

---------------
Feedback
n°6134385
pas de bol
Posté le 06-01-2008 à 00:39:01  profilanswer
 

bazooca1 a écrit :

La puce du microprocesseur (le die) est au centre de la photo 1 mais elle est encapsulée dans une matrice de silicium+polymère et n'est donc pas directement visible (contrairement à une puce de carte bleu par exemple). Dans la photo 2, il y a une coque en métal sur l'ensemble du microprocesseur en fait soit-disant pour améliorer l'échange thermique mais le die n'est pas plus gros qu'un ongle de pouce en fait.


Les overclockers retirent ce heat spreader.
 
Plus en profondeur :
http://www.linuxhardware.org/images/articles/conroe-082106/conroe-die.jpg

n°6134651
colonel_an​gel
Posté le 06-01-2008 à 09:45:30  profilanswer
 

ok, merci beaucoup de vos réponses!


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