bien sur oui
aucun souci
dans labsolu, je dirais m kil vo mieux lutiliser dans la foulée
je mexplique, si tu laisses la pate thermique, komssa a lair libre, elle va sécher un peu
si tu la laisses lontemps elle va sécher bcp (suffit de voir les débordements de core sur les cpu qui fo parfois enlever a coup de cutter/couteau et BCP de circonspection
)
alors ke si le proc chauffe normalement, il fluidifie un peu la pate qui ne durcit pas, et donc est plus fonctionnelle (arrêtez moi si je dis une connerie) car alors elle aura plus de facilité à combler les imperfections du core
avis perso sur ce dernier point en tt cas, si certains sont pas daccord, le débat est ouvert
)
a+