Voila ce que cela fais quand je fixe un Rad de P4 Box sur une CM Asroc M266A.
 

 
Sa plis ma carte mere, c'est normal ?
Sa ma fais pareil sur une autre CM. (P4S533 MX)

 
 
je dirais que c'est pas normal du tout    
 
edit: a mon avis c'est pas le poids du rad qui fait ca, mais c'est ptet toi qui l'a "tordu" en voulant attacher les fixations non?  

Non, au niveau de la fixation tout ce passe bien, je ne force pas du tout, j'ai bien vérifier que le Rad étais bien en place, dans son logement... je vois pas pourquois sa fais ça,
C'est un simple Intel BOX d'un 2,8 C  

a vrai dire je connais pas cette carte mère. Elle est ancienne?

Moi je dirais que ton boitier est mal conça, surement les trous pour fixer la mobo qui sont hors tolérence, mais je capte pas pk ça le fait seulement kan t'as le ventirad par contre ...    

Carte mere:
ASRock M266A avec Chipset: VIA P4M226A

c pas très securisant en tout cas :s vous imaginé un zalman la dessus...

je dirais boitier mal conçu

pas sur que ce soit le poids, retourne la cm en la tenant par la plaque où elle est fixée. c tjrs plié comme ça ?

Ca fait ca sur toutes le mobo?  
 
J ai l intel box aussi inside, et c est vrai qu il appuie fort sur le proco et les fixations  

Oui c'est normal, et ça le fait sur toutes les cartes mère, et y'en a pas une seule qui a cassée.
 
Par contre, ta carte mère est mal fixée, il faut mettre des entretoises et des vis dans tous les trous de la carte, si ton boîtier ne le permet pas, je te conseille de changer de boîtier.
 
Lorsque tu aura fixé la carte mère avec toutes les vis, les points de soudures en dessous de l'emplacement du cpu seront moins près du boîtier.

+1 : ça manque sacrément d'entretoise au milieu, tt ça !!!

Apparemment les entretoises du milieu sont fixées, mais c'est celles des extrémitées qui manquent (tout du moins les vis manquent) et qu'il faut absolument mettre.

ma mobo elle plit pas comme ça !! là c kan même éxagéré sur les photos !

 
Sans doute parce que toutes les vis de fixations sont installées, comme je dit plus haut, lorsqu'il les aura toutes mises sa carte pliera -un peu- moins.
 

oui tu as raison  

lol jamais vu sa

Moi j en sais rien , j ai installé le proco apres avoir mis la mobo dans le boitier    
 
Mais c est vrai qu il appuie fort ce RAD box ,ca doit bien plier vu que c est de la fibre de verre [comme les cannes a peche ]

Toute les entretroises sont mise.
Normal qu'il n'y a pas beaucoup de fixaction car c'est une carte mere µATX, et ce modél est particulierement petit (9.6" x 7.5" : 24.4 X 19.1 cm) sur une tour µATX.
 
Finamement tout fonctionne bien.
Merci de vous remarque et suggestion.    

J'avais jamais vu un radiateur faire ça sur une carte mère !!

C'est une UC verticale ou horizontale ? car si la CM se met à la verticale, ça doit vraiment pas poser de problème vu que c'est vers l'extérieur que le ventirad "tirerait" la CM .
 
Sinon, petit HS, mais je dois monter mon P4C Box (c'est mon 1er montage) ; G pas encore ouvert son blister, mais sous le Rad, il y a un pavet noir (apparament assez gras ) : est-ce un "pavet thermique" ? Dois-je l'enlever, laisser ça tel quel ou ajouter en + de la pate thermique sur le CPU ?
Merci .

si je me trompe pas, si tu l'enlève tu perd la garantie.
 
Par contre si tu veux mettre de la pate thermique il faut l'enlever, et pas en rajouter en plus du pad déja présent  

OK merci, on va pas s'embetter alors .

surtout si c'est un P4 box, te fais pas chier en effet  

C'est de la pâte thermique ce rectangle gris foncé.
 
Il y a de forte chance qu'elle soit d'aussi bonne qualité, sinon meilleure que celle que tu vas remettre, donc laisse le et ne rajoute pas de pâte thermique.

 
G porté ma machine au boulot pour que l'informatitien de la boîte m'aide dans le montage (vérification des branchements de ma carte-mère notamment ). C'est lui qui m'a installé le CPU ; Il a préféré ajouter de la pate thermique en + de la "feuille noire" présente sous le rad.
C'est d'ailleur étrange ce "truc" noir sous le radiateur, car on dirait vraiment un morceau de feuille d'alu, collé sur seulement 2 côtés (du coup ce rectangle noir "fait le ventre" quand on tiens le radiateur en l'air...) ! C'est quoi son utilité à ce bidule si l'air peut circuler entre lui et le rad... Biensûr il doit être plaqué sur le rad par le CPU une fois en place, mais j'ai trouvé cela bizarre.

 
 
Il s'écrase t'inquiètes.
 
Pour le tordage de mobo, j'ai observé la même chose avec ma fix, ça le fait sur toutes les mobos, alors ça doit pas être inquiétant  

 
cest normal ke ca fass ca
une cm a 50? je doute de sa kalite de fabrication et de sa finition

 
Je pense pas que la qualité du PCB varie d'une carte à l'autre, mais plutôt les composants qui sont dessus  

 
Completement dans le champs!
 
J'ai observé ce phénomène sur toutes les mobos, bonnes ou mauvaises..
 
 

Est-ce que sa dérange de mettre son ventilateur sur le board avant de le mettre dans le boitier ?

 
il a mis de la pate thermique en plus de du pad? c'est déconseillé me semble  

 
Le truc à surtout pas faire, mettre la pate en plus du pad ! pour un professionnel, je le félicite pas...  
 
c pas de l'air qui circule entre le proco et le rad, c un effet de conduction thermique  

C komplètement inutile aussi

 
Sa donne une épaisseur de plus. Pas besoin d'être beaucoup plus épais pour donner ce résultat selon moi.  
 

L'épaisseur était très fine je vous rassure . Mais vous me faite peur à le contredire... Pensez qui ça puisse occasionner des soucis ?
 
Je lui ai dis : <<T sûr que C nécessaire d'en mettre ? car il est la pour ça le truc noir dessous non ? >>
Il me fait : << Vos mieux en remettre un petit peu , c'est plus sûr >>.

mouais, je vois pas en quoi c'est plus sur
 
C'est pas "grave" dans le sens propre du terme, mais le fait est que "trop de pate thermique tue la pate thermique"
 
Si t'en met trop, elle ne joue plus son rôle de "bouche trous" et va au contraire empêcher la chaleur de se diffuser du proc vers le rad (la pate thermique n'est pas la pour "conduire" la chaleur)

+1 vyse    
 

 
  sais-tu au moins à koi sert réellement la pate thermique et son intérêt ? un trop de pate thermique fait office d'isolant thermique ! La pate est là pour rentrer dans les imperfections (rayures, porosités) des surfaces de contacts (cpu+rad)
 
l'association de pad et pate thermique, c'est vraiment pas le truc à faire

de toute facon, comme on dit "w8 n c" tu verras bien a l'usage la T° de ton proc