Si tu es courageux tu peux lire l'article qui explique le pourquoi du comment:
http://www.theinquirer.net/inquire [...] -underfill
et suivre ses liens vers part 1,2,3
Pour comprendre que le problème se situe à la liaison entre le die (la puce), et le substrat (l'espèce de circuit imprimé sur lequel elle est "soudée" ).
Après, tu peux chauffer, parfois ça fait quelque chose pour quelque temps, d'après les expériences, mais au moins n'imagine pas que tu es en train de refaire la soudure du composant BGA sur la carte mère, comme n'en démordent pas une foule de gens.
Ici par exemple:
http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] w=0&nojs=0
Message édité par yf38 le 29-06-2014 à 21:18:58