Je pense changer mon AMD T-BIRD 1 GHz FSB 266
j'ai ça kom CM :
DFI AK76 AMD FSB266 DDR
 
est-ce ke je peux prendre ça :
AMD Athlon XP 2100+ (1733 Mhz) 0.13µ BOX
 
c'est koi le 0.13µ  
 
merci

 
finesse de gravure
 
plus c petit et moins ca chauffe
mais vu que la partie centrale du processeur appelee "core" est plus petite le refroidissement devient critique dc un tres bon ventirad est necessaire
 
si tu ve plus d infos plein de forumeurs t en donneront

oki merci

j'ai pas trouvé

meme en fouinant les sites de hardware ?

Bien entendu, lorsque l?on parle du passage du 0.18 au 0.13 Micron, on pense tout de suite à un abaissement de la consommation et de la chaleur dégagée par le processeur. En ce qui concerne le Thoroughbred, c?est plus ou moins vrai puisque AMD n?a pas réussi à abaisser de beaucoup la tension d?alimentation sur les modèles les plus hautement cadencés. Ainsi, alors que tous les Athlon XP 0.18µ (1500+ à 2100+) étaient alimentés en 1.75V, les Athlon XP 0.13µ fonctionnent en 1.5V (1700+ / 1800+ / 1900+), 1.6V (2000+ / 2100+) voir 1.65V pour la version 2200+. Du coup, la chaleur dégagée par le core diminue donc moins sur les modèles haut de gamme.
...
En fait le gros avantage du 0.13 Micron pour AMD, c?est la réduction des coûts de production. Grâce au passage en 0.13 Micron, la taille du die du processeur à proprement parler passe en effet de 128 à 80mm². Du coup, il est donc en théorie possible de graver sur chaque wafer (galette) de silicium de 200 mm ² de diamètre pas moins de 392 Athlon XP 0.13 Micron, contre 245 auparavant ! Attention, ce calcul est fait sans tenir compte de la géométrie des wafer (il ne sont pas carrés ni rectangulaires mais rond, donc il y?a forcément des pertes d?espace) ni du taux de rebus. Ceci devrait permettre à AMD d?abaisser notablement le coût de production d?un Athlon XP.
...
Bien entendu cette taille de die n?a pas que des avantages. Comme nous vous l?avons indiqué plus haut, l?abaissement du dégagement de chaleur n?est pas drastique sur les modèles hauts de gamme Avec un die de 80mm² contre 146mm² auparavant, cette chaleur est dégagée sur une plus petite surface, et le contact avec le radiateur est également plus petit. La surface de contact étant réduite, il faudra utiliser un radiateur de très bonne qualité, avec une base faite en partie de cuivre, avec ces nouveaux processeurs. Une fois de plus, il est dommage que AMD n?ai pas décidé de surmonter l?Athlon XP 0.13µ d?une plaque au dessus du processeur comme c?est le cas sur Pentium 4 et comme ce sera le cas sur les Hammer. En effet ce type de plaque permet d?augmenter la surface de contact avec le dissipateur et donc d?optimiser le refroidissement, même si ce dernier n?est plus en contact direct avec le core.
 
 
http://www.hardware.fr/articles/428/page1.html

 
tu as un topic cree par oxygen3 dans la section o/c va fouiller la bas c une mine d infos

merci bcp

http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] subcat=108
 
voila je l ai retrouve

 
Encore une réponse digne de tes connaissances. Complet et facile a lire.    

petite question: un 2400+ avec tour textorm 6a19 bien ventilee ca fait ds les combien en temperature avec un 80 mm coolermaster

il est pas de moi le texte

 
/mode leche on/
 
Mais pourtant cai bien digne d'un power user aussi doué ke toi  
 
/mode leche off/
 
l'est bene cet article
 
edit : fo ke j'arrete la moquette moé