Reprise du message précédent :

Potemkin a écrit a écrit : t'a pas compris     je dis pas de graver moins finement,mais sur une plus grande surface!     ton cpu fait qq chose come 2cm² et est gravé sur 0,13micron(au fait c koi la touche pour le symbole?)   sur 4cm²,tjrs en 0,13 micron,tu aurais 2x plus de transistors non? c logique je crois   a part les inconvenients de chaleur et de consommation facilement surmontables je trouve,je vois pas ce qui generait

 
Et tu crois que les transistors s'alignent d'eux-mêmes sur le circuit ?

paske c pas lineaire... c plutot exponentiel
 
Ex : qd tu roules a 90 tu brules 5 litres au 100 (diesel Audi ) , a 180 tu brules pas 10 litres mais 17.
voila .  
 
Par contre on peut se demander pkoi on a pas implementé le quadri-proc sur le meme die (1 proc a 0.25 on en fait tenir 4 avec du 0.13) voire 2 au pire.

mrbebert a écrit a écrit : Questions : - 1 transistor gravé en 0.13 dégage t'il moins de chaleur que son équivalent en 0.18 (à voltage et fréquence égale)     - Et la baisse de tension grace à la réduction de la gravure, c'est grace à la taille plus faible des transistor où au fait qu'ils sont plus rapprochés ? (dit autrement, des transistors en 0.13 espacés comme des 0.18 nécessiteront ils le voltage des 0.13 ou celui des 0.18)

si g bien compris:
 
-oui il degage - de chaleur,pkio ca je c pas(ptet pke moins de surface parcourue par le courant?)
 
 
-plus fin donc on peut mieux les rapprocher,donc moins de distance a parcourir
 
g juste?

Prems a écrit a écrit :     Et tu crois que les transistors s'alignent d'eux-mêmes sur le circuit ?

hein?

Potemkin a écrit a écrit : hein?

 
C'est pas en ajoutant au petit bonheur des transistors que le CPU va plus vite... la conception d'une architecture prend des mois, voire plus.

folkensama a écrit a écrit : paske c pas lineaire... c plutot exponentiel   Ex : qd tu roules a 90 tu brules 5 litres au 100 (diesel Audi ) , a 180 tu brules pas 10 litres mais 17. voila .     Par contre on peut se demander pkoi on a pas implementé le quadri-proc sur le meme die (1 proc a 0.25 on en fait tenir 4 avec du 0.13) voire 2 au pire.

ok,ok
 
mais tu va pas me dire que doubler la taille du cpu décuple la conso !?! spa possib'!

certes,mais en miniaturisant moins,ca faciliterait pas le boulot?  
et pour le cache,il ne suffit donc pas de rajouter de la memoire?(une barette de 512mo de ram et qd meme pas + complexe que deux de 256 donc pkoi ce serait different pour du cache cpu? )

Il faut voir l'utilité, et le rapport qualité prix...

pour l'instant c le prix qui semble etre l'obstacle(cout du silicium)
 
mais tjrs avec mon raisonnement primaire( ),vu qu'il existe bien des cpu a 400frs(durons) voire 1000(XP,p4 1,x...)
ils sont fabriqués fondamentalement ds la meme matiere,non?(seule l'architecture et la gravure changent principalement,non?)
 
si le coute d'un tel cpu doublait,ce serait pas si genant!?  
 
 
pour les pb de T° et de conso,c surmontable(hausse qd meme limitée)
 
 

Potemkin a écrit a écrit : t'a pas compris     je dis pas de graver moins finement,mais sur une plus grande surface!     ton cpu fait qq chose come 2cm² et est gravé sur 0,13micron(au fait c koi la touche pour le symbole?)   sur 4cm²,tjrs en 0,13 micron,tu aurais 2x plus de transistors non? c logique je crois   a part les inconvenients de chaleur et de consommation facilement surmontables je trouve,je vois pas ce qui generait

 
  4x + de transistors paske ton 4cm², c 4cm carré et donc, c comme si tu mettais 4 CPU de 2cm² cote a cote (En forme carrée)!!!
 
 

partymaker a écrit a écrit :       4x + de transistors paske ton 4cm², c 4cm carré et donc, c comme si tu mettais 4 CPU de 2cm² cote a cote (En forme carrée)!!!

lol    
t'a tt a fait raison g pas fait gaffe  
 
bah c encore mieux!  

Potemkin!
 
Non cé pas possible de faire un proceseur 10cm²
 
Explication:
 
Le Wafer c'est en fait une plaque de silicium (très chere à l'unitée) qui permet de graver les transistors et donc les processeurs dessus.Plus c'est gravé petit et plus tu aura de processeurs dessus=Moins cher.
 
Le processeur pourrait etre plus grand mais c'est physiquement impossible car pour pouvoir faire circuler les données dans l'ordre du gigaherz il est obligatoire que les transistors soient rapprochés au maximum, d'ou cette petite surface obligatoire pour monter en fréquence!!  

Le coup de revient d'un cpu c'est le prix du wafer de silicium dopé (ca se compte en millions de francs,mais on fait bocoup de proco dedans) divisé par le nombre de proco fait dedans, + l'amortissement du materiel (ca se compte en dizaines voir centaines de milliard pour une usine recente),donc un cpu double taille,ca veut dire qu'on en fait 2x moins dans le wafer,donc le coup augmente considerablement,donc le rapport qualité prix serait miserable.
 
Ceci dit,doubler la taille d'un cpu permettrai de mettre + de cache(le cache finalement c'est des transistor,ca prend de la place),mais le rapport performance/prix ne serait pas forcement meilleur,et finalement c'est ca qui nous interresse vraiment!
 
Faut savoir aussi que graver 1 transistor ou 1 milliard de transistor sur une galette de silicium coute exactement le meme prix,l'etape de gravure prend le meme temps,et c'est fait au laser(il me semble?),y'a pas de matiere d'aportée.
 
Doubler la taille d'un cpu permettrai aussi par exemple de passer en 128 bits(un bus 128 bits a une taille au moins double a un 64 bit),mais cela demande un travail phenomenale de routage(comme AMD a fait pour le hammer en passant aux 64 bits),et cela a un cout enorme,et finalement on passera en 128 bit quand le besoin s'en fera sentir et que la finesse de gravure des proco permettra de graver des proco avec bocoup + de transistors en conservant la meme taille de core qu'actuellement (pour un soucis de rapport prix du cpu(donc taille)/degagement de chaleur(taille aussi))
 
Le fait que les durons soient a 300F,ca vient du fait que leur frequence est plus faible,que les machines qui les concoivent sont deja amorties depuis longtemps(elles sont servis aux athlons pendant longtemps),et que le devellopement du processeur est lui aussi amorti et moins cher car:
 
Que ce soit AMD avec les duron et les athlon,ou Intel avec les celeron et les pentium,ils commencent tous les deux a concevoir les cpu haut de gamme (athlon et pentium),et ensuite le passage au bas de gamme est "facile",ce n'est qu'une modification de conception,tout n'est pas a refaire,cela coute moins cher.
 
Mais ca en cout de reviens par rapport au prix du silicium(hors cout de conception et amortissement de materiel),ca coute le meme prix de fabriquer un duron ou un XP,la taille du core et la meme,autant de silicium! (j'ai expliqué plus haut que le nombre de transistor ne change rien au prix)
 
Je pense que la frequence d'un proco est limitée par d'une part le degagement de chaleur des transistors(c'est pas parce qu'on a 40° à la surface du proco que les transistors ne sont pas a 90°,ils y'a une resistance thermique entre les deux,une jonction silicium ca tiens 220° sur des transitors de quelques millimetres de large,la temperature max n'est pas fonction de la taille d'un transistor),sachant que la puissance degagée par un transistor est fonction de sa tension collecteur-emetteur(ne pas confondre avec le Vcore,c'est différent),et du carré de sa frequence d'utilisation,donc la frequence est prédominante dans la puissance dissipée,ce qui limite l'augmentation de frequence.
 
Le passage en 0.13 permet a mon avis de graver des transistors dont la zone de dépletion et les zones(p et n) de ses "diodes" (equivalents diodes dans le transistor) sont plus petites,donc de reduire le voltage necessaire au fonctionnement,donc la puissance degagée par les transistors(elle est aussi fonction du voltage,c'est marqué plus haut)
 
En aucun cas le doublement de la taille d'un cpu doublerait sa frequence,cela n'a strictement rien a voir.
 
Les cpu organique,ce n'est pas pour le moment,par contre les cpu a ADN sont en etudes,theoriquement cela fonctionne,il y'a aussi les cpu quantique,et les cpu optique (fibre optique?),tous sont extremements performants (genre on passe a 40GHz...),mais c'est pas demain la veille que ca sera en pratique!(et encore moins les magasins,ca sera reservé a des supercalculateurs)
(j'ai lu ca dans 'science et vie'
 
 
 
Bon ben voilà je sors ce que je sais de mes etudes en electronique,je dis pas que c'est tout bon,mais c'est ce que j'en pense d'aprés ce que j'ai appris,voilà    
 
Dites moi si je me trompe sivouplé ca m'interresse  

Il y a egualement enormement de pbm de meca quantique, comme il a ete dit plus tot, un proc 2x plus grd en surface implique des pistes 2x plus longues (enfin en gros hein) or la propagation des electrons sur une piste est tres complexe (regarde sur le net l'effet tunnel) ,donc en gros une grosse piste (.35microns) permet d'etre + longue qu'une piste fine (.13microns)pour la propagation des electrons.
Donc a priori on ne peut graver des pistes tres longue en technologie .13microns.
Par contre 'coller' 2 cpus sur un meme support de silicium pourrait etre envisageable d'un point de vue techno ms pas d'un point de vue cout et rapport prix/perf.
N'hesiter surtout pas a me corriger si j'ai dit des grosses conneries, ca m'interesse aussi.

aspegic500mg a écrit a écrit : Le coup de revient d'un cpu c'est le prix du wafer de silicium dopé (ca se compte en millions de francs,mais on fait bocoup de proco dedans) divisé par le nombre de proco fait dedans, + l'amortissement du materiel (ca se compte en dizaines voir centaines de milliard pour une usine recente),donc un cpu double taille,ca veut dire qu'on en fait 2x moins dans le wafer,donc le coup augmente considerablement,donc le rapport qualité prix serait miserable.   Ceci dit,doubler la taille d'un cpu permettrai de mettre + de cache(le cache finalement c'est des transistor,ca prend de la place),mais le rapport performance/prix ne serait pas forcement meilleur,et finalement c'est ca qui nous interresse vraiment!   Faut savoir aussi que graver 1 transistor ou 1 milliard de transistor sur une galette de silicium coute exactement le meme prix,l'etape de gravure prend le meme temps,et c'est fait au laser(il me semble?),y'a pas de matiere d'aportée.   Doubler la taille d'un cpu permettrai aussi par exemple de passer en 128 bits(un bus 128 bits a une taille au moins double a un 64 bit),mais cela demande un travail phenomenale de routage(comme AMD a fait pour le hammer en passant aux 64 bits),et cela a un cout enorme,et finalement on passera en 128 bit quand le besoin s'en fera sentir et que la finesse de gravure des proco permettra de graver des proco avec bocoup + de transistors en conservant la meme taille de core qu'actuellement (pour un soucis de rapport prix du cpu(donc taille)/degagement de chaleur(taille aussi))   Le fait que les durons soient a 300F,ca vient du fait que leur frequence est plus faible,que les machines qui les concoivent sont deja amorties depuis longtemps(elles sont servis aux athlons pendant longtemps),et que le devellopement du processeur est lui aussi amorti et moins cher car:   Que ce soit AMD avec les duron et les athlon,ou Intel avec les celeron et les pentium,ils commencent tous les deux a concevoir les cpu haut de gamme (athlon et pentium),et ensuite le passage au bas de gamme est "facile",ce n'est qu'une modification de conception,tout n'est pas a refaire,cela coute moins cher.   Mais ca en cout de reviens par rapport au prix du silicium(hors cout de conception et amortissement de materiel),ca coute le meme prix de fabriquer un duron ou un XP,la taille du core et la meme,autant de silicium! (j'ai expliqué plus haut que le nombre de transistor ne change rien au prix)   Je pense que la frequence d'un proco est limitée par d'une part le degagement de chaleur des transistors(c'est pas parce qu'on a 40° à la surface du proco que les transistors ne sont pas a 90°,ils y'a une resistance thermique entre les deux,une jonction silicium ca tiens 220° sur des transitors de quelques millimetres de large,la temperature max n'est pas fonction de la taille d'un transistor),sachant que la puissance degagée par un transistor est fonction de sa tension collecteur-emetteur(ne pas confondre avec le Vcore,c'est différent),et du carré de sa frequence d'utilisation,donc la frequence est prédominante dans la puissance dissipée,ce qui limite l'augmentation de frequence.   Le passage en 0.13 permet a mon avis de graver des transistors dont la zone de dépletion et les zones(p et n) de ses "diodes" (equivalents diodes dans le transistor) sont plus petites,donc de reduire le voltage necessaire au fonctionnement,donc la puissance degagée par les transistors(elle est aussi fonction du voltage,c'est marqué plus haut)   En aucun cas le doublement de la taille d'un cpu doublerait sa frequence,cela n'a strictement rien a voir.   Les cpu organique,ce n'est pas pour le moment,par contre les cpu a ADN sont en etudes,theoriquement cela fonctionne,il y'a aussi les cpu quantique,et les cpu optique (fibre optique?),tous sont extremements performants (genre on passe a 40GHz...),mais c'est pas demain la veille que ca sera en pratique!(et encore moins les magasins,ca sera reservé a des supercalculateurs) (j'ai lu ca dans 'science et vie'       Bon ben voilà je sors ce que je sais de mes etudes en electronique,je dis pas que c'est tout bon,mais c'est ce que j'en pense d'aprés ce que j'ai appris,voilà       Dites moi si je me trompe sivouplé ca m'interresse

bah la j'crois que t'a tout dit bravo  
 
merci a tlm d'avoir contribué a l'elargissement de mes connaissances(ouais ok y'en avait pas bcp   )
   
 
 

en parlant des procos optiques pour les pistes ils ont trouvé un moyen de faire ca avec du silicium assez facilement mais.... la memoire on la fait comment ?? aurait-on appris a stocker la lumiere (en fait oui mais la machine qui le fait est relativement enorme )

folkensama a écrit a écrit : en parlant des procos optiques pour les pistes ils ont trouvé un moyen de faire ca avec du silicium assez facilement mais.... la memoire on la fait comment ?? aurait-on appris a stocker la lumiere (en fait oui mais la machine qui le fait est relativement enorme :D)

bah mon balcon est vide  
 

un proc avec deux fois plus de transistors? ça existe, et ça s'appelle un GPU! par ex., le R9700, 107 millions de transistors, 0.15µ, et le NV30, 120 millions de transistors en 0.13µ. Ca vaut la peauduku (quoique, pas plus qu'un CPU haut de gamme) et ça tourne à respectivement 300 et 400 mhz (en gros. je sais que c 315 ou 325, et + de 400).
 
Pour ce qui est d'intégrer deux cores de CPU sur un même die, c'est prévu chez AMD et/ou intel, a priori pas avant le 0.09µ et/ou le Silicon on Insulator.

Potemkin a écrit a écrit : bah mon balcon est vide

c plutôt à la cave qu'il faudrait mettre le machin?

Intégrer 2 cores sur un même die, c'est pas déja fait par IBM sur le power4

si on augmente la taille du cache... Ca existe! (Pentium pro 1Mo de L2 à l'époque  , P3 Xeon 2Mo L2, Xeon P4 idem, Itanium 2 avec 1, 3 ou 6MO de L3   (c'est sur un autre die j'espère? ou c peut-être l'itanium 3 celui-là)). Mais bon c'est tout à fait hors de prix (20000 francs pour le ppro 1Mo à sa sortie?)

mrbebert a écrit a écrit : Intégrer 2 cores sur un même die, c'est pas déja fait par IBM sur le power4

 
peut-être?
 
Ah moi je sais pas, je ne suis pas un ingénieur en CPU  

Un article extrèmement intéressant :
http://www.onversity.com/cgi-bin/p [...] ts&P=a1101

Offf sinon ya toujours la bonne vielle masse pour reduire la taille du proco
 
rapidité simplicité efficacité    
 
 
 
 

mrbebert a écrit a écrit : Est ce qu'il y a un problème de propagation du signal ? Quand on arrive à des fréquences de plus de 2 Ghz, je pense pas que l'on puisse considérer que le signal se transmet instantanément. Le fait d'avoir un core plus petit, ca a peut être son importance

 
Si !! c'est tout a fait ca !!!
 
Avec les dimension actuelles, le temps de propagation est negligeable ... mais en augmentant la taille il deviendrait un facteur limitant la freq.

la longueur joue sur la resistance et la perte de signale .... c vrai... MAIS ca joue aussi sur la prise de parasite...
 
 " un cable de 10m a plus de perte de signale et une prise de parasite externe (voir meme interne) que sur un calbe de 10 cm"
un ptit parasite sur un signal a 3 ghz fera tres mal
 
je pense ne pas avoir di de connerie  

J'ai rien lu,j'ai juste une chose a dire,plus ton proc sera grand,moins les frequences seront élevées
Maintenant pourquoi,bah y a pas mal de parametres qui expliquent ca,mais je suis pas ingenieur
De plus niveau dissipation thermique il faudrait s'accrocher,la encore pourquoi,bah...d'autres pourront sans doute mieux t'expliquer que moi  
 
J'espere ne pas avoir dit de grosse connerie,mais je pense approcher de la verité

4x2=8

shadowblade a écrit a écrit : J'ai rien lu,j'ai juste une chose a dire,plus ton proc sera grand,moins les frequences seront élevées Maintenant pourquoi,bah y a pas mal de parametres qui expliquent ca,mais je suis pas ingenieur De plus niveau dissipation thermique il faudrait s'accrocher,la encore pourquoi,bah...d'autres pourront sans doute mieux t'expliquer que moi     J'espere ne pas avoir dit de grosse connerie,mais je pense approcher de la verité

 
  sinon les GPU plafonneraient pas à 300mhz

comme il a été dit, plus la taille d'un "core" est grand, plus les temps de propagations à travers les unités sont grands, et plus la fréquence de travail possible se retrouve réduite.
 
une plus grande finesse de gravure permet de produire plus de cpus par wafers, ce qui est plus rentable, seul le coût de l'usine de production est pénalisant lorsque l'on réduit la finesse de gravure.
 
les gpus de carte graphique travaillent à des fréquences plus basses que les cpus, parceque la quantité de transistors dédiés aux unités est très importante (si on compare pour la même année, les gpus ont beaucoup beaucoup plus de transistors que les cpus), et surtout leur architecture est ultra-bien pipelinées pour l'éfficacitée....
 
par exemple les pipelines du p4 ont étés ajustés pour une meilleure montée fréquence aux dépends de l'efficacité.
 
les gpus de cartes 3d sont extrêment orientés vers l'efficacité tout court, aux dépends de la montée en fréquence (qui est de toute manière bridée par la quantitée de transistors).
 
évidemment si l'on augmente le nombre de transistors, en démultipliant par exemple les unitées de traitement par copier/coller, comme par exemple les pipelines à vertexs & pixels et les performances suivent quasiment linéairement.... (pour les performances qui sont dépendantes des unités).

Blazkowicz a écrit a écrit :       sinon les GPU plafonneraient pas à 300mhz

Attention,je crois que la difference d'architecture comparé a un processeur y est aussi pour qq chose
(Plus complexe sur une carte graphique il me semble)

shadowblade a écrit a écrit :   Attention,je crois que la difference d'architecture comparé a un processeur y est aussi pour qq chose (Plus complexe sur une carte graphique il me semble)

 
OUI

comment ça un cpu "ha"  
 
?    

beaucoup de transistors=limitation de la fréquence.
pour chaque cpu il faut faire un choix: selon son travail, c'est soit un grande nombre de transistors, soit une haute fréquence qui le rendra le + efficace.
comme un cpu habituel effectue beaucoup de branchements et pas très souvent une grosse quantité d'opérations en parallèle, il doit avoir une  haute fréquence: rien ne sert de savoir faire 8 interpolations par cycle si on n'a qu'une addition à faire. Il faut mieux la faire + vite et passer à la suite du programme (haute fréquence).
Un GPU qui fait du multitexturine/trilinear filtering sur chaque pixel d'un polygone aura intérêt à avoir une énorme puissance de calcul parallèle: on fait toutes les interpolations de couleurs en 1 cycle par pixel, tant pis pour la fréquence. C'est mieux que d'en faire 50% de moins par cycle pour gagner 30% de fréquence.
Le seule solution pour avoir beaucoup de transistors et beaucoup de fréquence est le bi-proc. MAIS il faut un soft capable de l'exploiter, c'est à dire donner une tâche séparée (thread) à chaque cpu. Ca ne peut pas accélérer un seul thread.
 
Edit: désolé pour le message précédent pas fini, y'avait rien à comprendre dessus.

HidE a écrit a écrit : http://www.hardware.fr/medias/phot [...] 004467.jpg

 
mais dis donc ça va sur un socket 924 ça      

[g]Il y a egualement enormement de pbm de meca quantique, comme il a ete dit plus tot, un proc 2x plus grd en surface implique des pistes 2x plus longues (enfin en gros hein) or la propagation des electrons sur une piste est tres complexe (regarde sur le net l'effet tunnel) ,donc en gros une grosse piste (.35microns) permet d'etre + longue qu'une piste fine (.13microns)pour la propagation des electrons.
Donc a priori on ne peut graver des pistes tres longue en technologie .13microns.
Par contre 'coller' 2 cpus sur un meme support de silicium pourrait etre envisageable d'un point de vue techno ms pas d'un point de vue cout et rapport prix/perf.
N'hesiter surtout pas a me corriger si j'ai dit des grosses conneries, ca m'interesse aussi.[/g]
 
 
Exactement ce que je voulai faire comprendre à potemkin, les életrons ont besoin de faire le moin de chemin possile pour circuler sinon le processeur ne fonctionnera pas correctement.
D'ou cette finesse de gravure en 0.13µ et bientot 0.09µ pour les futur Intel P4 (à partir de 3-4Ghz je crois).
 
Ensuite viennent les diff possibilités (relier 4 proccesseurs 0.13µ entre eux...etc), cela reste avant tous un question de cout.

Potemkin  
 
ça implique :
 
->Une chaleur à dissiper colossal
->Un bien plus gd taux de rejet pour défaut de fab
->Bcp moins de proco par wafer, donc un cout élevé
 
en bref, la miniaturisation a du bon