Reprise du message précédent :

 
ça peut-être, mais j'en doute... tu soulignes un point intéressant néanmoins.
 
D'ici là y aura Intel et son comet lake à 200-250w... on peut considérer que ce sera la conso moyenne des cpus hdg à venir et les fabricants de système de refroidissement ont du être briefés de longue date...Et oui, va falloir aussi repasser à la caisse pour son ventirad, son AIO ou son WC custom.
 
 

Je t'arrête aussi.
Je ne défends pas AMd pour n'importe quoi mais avant de critiquer AMd pour n'importe quoi si je reprends ton expression, faudrait connaitre les raisons de cette limitation.
 
La compatibilité des ryzen 3000 n'a pas été de tout repos notamment pour certains uefi/bios trop petit avec certaines cartes mères donc on peut penser qu'AMd ne veut pas s'embêter pour risquer des problèmes que ce soit la responsabilité des constructeurs de CM ou pas sachant les modifications qu'ils ont fait avec zen 3.

Bof, encore pareil, les WC Custom ont été compatibles pendant 1000 ans chez Intel et chez AMD.
Intel un waterblock c'est socket 115x. Le 1156 c'était les premiers core I, y'a 10 ans. A 70eur le waterblock, il est amortit.
AMD OK, les waterblocks AM4 ont l'air spécifiques, et encore, Barrow vend un waterblock qui prends FM2+, AM3 et AM4 donc...

Ensuite ton rad et ta pompe ne changent pas.

De temps en temps, les fabricants aiment bien vendre

Non, tu n'as pas compris ce que je veux dire.
 
Ce n'est pas simplement la capacité du ventirad à dissiper la chaleur le problème, ça à la limite on remplace le ventilateur par un modèle qui tourne 2x plus vite et l'affaire est plus ou moins réglée. Le problème, c'est la surface du CPU. Tu auras beau avoir un watercooling relié à un radiateur de la taille d'une piscine olympique, si le point de contact avec le CPU se limite à la surface d'un timbre poste ça me surprendrais que tu sois très satisfait des températures si la puissance est excessive.

si bien sur j'avais compris, rassure toi.
Si les ventirads changent, ça sera avant tout en prenant en considération ces problèmes de taille de surface. c'est l'évolution naturelle en parallèle avec la finesse de lithogravure.

Ben non, tu n'as pas compris. AUCUN changement de ventirad ne peut compenser ça, c'est une limitation PHYSIQUE liée à la taille du CPU.
 
Si on veut rester dans les limites de température qui autorisent un bon fonctionnement du CPU, il faudra OBLIGATOIREMENT une surface minimale de contact pour une puissance donnée. Ce qui veut dire que pour la surface définie d'un CPU AM4, on ne PEUT PAS dépasser une certaine puissance thermique sous peine de griller la puce QUEL QUE SOIT LE REFROIDISSEMENT UTILISE.

 
Tu ne comprends pas ce que je veux dire je suppose. la surface minimale de contact ne va pas disparaitre, les limites sont là et prises en compte...et les recherches se font dans d'autres sens :  multiplication des caloducs, agencement des ailettes du rad, forme du rad, matériaux etc..sans compter les recherches sur les fans.
Pour les AIO on voit maintenant des ventilos directement intégrés dans la pompe, des recherches sur les rads, les fans, sur les liquides de refroidissements...PAreil pour les WC customs.
si les contraintes techniques augmentent avec la finesse de gravure et/ou la multiplications des cores et l'augmentaiton de la conso  forcément ça s'accompagne de prises en compte de ces contraintes pour la dissipation thermique.
Tu as vu la taille des heatsinks vrms des z490 par exemple? la surface a presque doublé par rapport au z390...

 
Bon j'abandonne.
 
Éventuellement si tu es un peu curieux et que tu as un peu de temps à perdre, cherche quelques cours de transfert thermique, ça doit se trouver sur le net. Fais les exercices de base qui vont avec et tu comprendras très rapidement quel est le problème.  

 
t'as raison, intéresse toi au hardware info de ton coté, si tu as du temps à perdre

 
Le 2700X posait déjà problème sur les cartes mères bas de gammes (il tire plus de jus que le 1800X, sauf un golden sample peut être à la HFR ), c'est pas Zen 2 qui a vraiment changé la donne à ce niveau pour ce qui est des étages d'alimentations insuffisant sur certaines cartes mères.  Zen 3 si on en reste à maximum 16C/32T ne changera pas vraiment la donne non plus à ce niveau. Après l'AM4 en tant que socket ne devrait pas pouvoir supporter plus que 16C/32T oui, ou difficilement plus ... 24/48T.  
 

 
4 Chiplets + un I/O DIE sur de l'AM4 ? Non là ça ne passe pas. A la limite 3 Chiplets + un I/O Die en 7 nm ... mais sinon physiquement sur l'AM4 ça me semble compliqué sur le package de mettre 4 Chiplets + un I/O DIE.
 

 

 
La taille du bios c'est un faux problème, on peut très bien supprimer le support de certains CPU d'anciennes génération si on veut assurer la compatibilité avec avec les nouveaux, avec un gros warning, si vous mettez à jours le bios, votre carte mère ne supportera plus que les CPU de la série 3000/4000 etc ...  
Y a aucune raison valable, rien à défendre, c'est une décision arbitraire de la part d'AMD. Après si c'est poussé par leurs partenaires fabricants de carte mère, on ne sait pas mais y a aucune raison physique qui empêcherait de mettre un Ryzen 4000 sur une carte mère série 300/400 avec un bios à jours, tant que l'étage d'alimentation soit de taille.

Je pensais bêtement que les nouvelle génération consommeraient moins  
donc que le problème ne viendrait pas de là ...

 
C'est pas vraiment un problème d'étage d'alimentation, en tout cas ça c'est un faux arguments. Vu qu'il y avait déjà des cartes mères en série 300 même 400 qui étaient incapables de tenir un 2700X en pleine charge. Alors qu'il y en a qui ne tiennent pas en chargent des futur R9 49XX, c'était couru d'avance, mais il y a quand même des cartes mères en série 400 qui n'ont pas de problème à tenir un 3950x.

je pense que tu as oublié un tout petit point de détail, mais on est plutot d'accord dans le fond.
tu peux metrte un 2700x sur une mobale am4 toute pourrie, en pleine charge ça ne tient pas mais au moins ça boot...Un 4950x sur une b350 pérave à 60 balles, ça boote même pas AMHA donc incompatible..Faut pas oublier qu'AMD comme Intel nous bourrent le fion avec leur notion de tdp et de compatibilité...c'est pas en charge en turbo, c'est en fréquence de base (minimum garantie) sans turbo

 
ça boot pas, non pour des raisons physiques, mais par faute de bios adapté oui. Après si les constructeurs de cartes mères n'ont pas le courage de faire une segmentation propre, en indiquant que leurs étages d'alimentations est apte ou non à supporter tel ou tel CPU, au lieu de mettre juste une liste "compatibilité" plus ou moins fantaisiste c'est plus ça le problème en plus de la décision d'AMD (contrainte ou non) ...  
 
CH6 / CH7, Taichi (370/470), Giga Aorus X470 G7, équivalent MSI etc y a quand même des cartes mères série 300/400 qui n'auraient pas eut de soucis coté étage d'alimentation avec les R9 49xx, et la gamme Ryzen 4000 ne se limiteraient pas au R9 non plus.

non physiquement ! un  32/64 (si confirmé) au boot il est à 100% de charge, doit consommer pas mal, plus que les vrms bas de gamme ne peuvent fournir !

 
Je serai étonné qu'ils arrivent à caser 4 chiplets et un I/O DIE même si on passe celui ci en 7 nm, les entrées / sorties c'est pas ce qui bénéficient le plus coté réduction de finesse de lithographie, les Chiplets vont pas vraiment beaucoup maigrir non plus on sera toujours sur du 7 nm "amélioré".  
 
Tu as bien un pique d'intensité au démarrage de la machine oui, mais celui ci est extrêmement court, et les VRM ils sont à froid aussi (en tout cas température ambiante à ce moment là), ils ont un peu plus de marge qu'en étant déjà chauffé à blanc par une longue charge . Sur certaines cartes mères très bas de gammes la question peut se poser s'ils font réellement un 32/64T.  

J'ai parlé de la taille du bios car ça avait été un problème pour la compatibilité des anciens chipset avec les ryzen 3xxx mais pour les ryzen 4xxx, cela peut être du à tout autre chose. Je ne crois pas qu'AMd ait précisé quoi que ce soit à ce sujet mais j'ai peut être loupé une information.

C'est peut être le cas tout comme c'est peut être pas le cas. Cela reste donc à prouver.

J'espère que c'est une contrainte technique et pas une décision arbitraire car dans ce cas je partagerais la consternation de certains mais dans le doute, je préfère attendre que de sauter à pieds joints dans la fosse même si j'ai un 3900x et que je ne compte pas le changer avant plusieurs années.

 
Tout comme CFL incompatible avec les chipset de la série 100/200. Un bios modé et hop ça marche sur ce genre de carte mère, ce genre de "contrainte physique". Y a des pins en plus sur X570 ? Si si AMD c'est déjà justifié hein .  
 

 
https://community.amd.com/community [...] socket-am4
 
Robert Hallock, de l'équipe marketing AMD, pas ce qui a de plus fiable, mais pour l'instant la raison évoquée c'est quoi, la taille des bios  .

Tout a fait la taille des bios. Alors que il y a la série Max par exemple chez MSI. Quand à cette histoire de 32 cores, ne rêvez pas trop, passé de 7nm à 7nm+, c'est une évolution et pas une révolution. L'histoire qu'il y aurai un 32 cores sur un socket mainstream, attendez vous à ce que cela soit plutôt en 5nm minimum.
AMD retrouve du poil de la bête, et en même temp retrouve les pires pratiques : dérives capitalistes.
 
 
A ce stade là, j'aimerais bien que Intel mette une claque en perf avec Rocket Lake-S, histoire que Zen 4 ne soit pas une arnaque.
 
 

 
Intel annonce un 18 % d'ipc* (avec un astérisque) entre SKL et IceLake / SunnyCove, Roquet Lake  qui devrait être basé sur WillowCove (TigerLake etc) grappillera normalement encore quelques % . Le match de fin d'année ou début d'année prochaine entre Zen 3 et Roquet Lake pourrait être intéressant malgré le fait qu'AMD gardera son avantage niveau nombre cœurs / threads selon tout vraisemblance.  

 
 
Oui je suis au courant. Et j'aimerais bien que AMD reste derrière en perf (game), ça les rends agréables . (là apparemment pour Zen 3 ils vont prendre le lead par rapport à Comet Lake-S)
 
 
 

 
Que Zen 3 soit bien supérieur à SKL à tout les niveau ça me semble bien plausible, par contre VS WillowCove / Roquet lake  j'ai des doutes vu les gains annoncés par Intel pour SunnyCove / Icelake (en tout cas à nombre de coeurs / Threads équivalent et fréquence relativement proche), bref Intel grâce à roquetlake pourrait garder la couronne dans tous ce qui est jeux vidéo et applications pas trop parallélisées puis quelques truc de niche comme l'AVX 512 .

A sa sortie  ...
 
 
Et au faite il y a Alder Lake je ne sait pas si il sortira avant les Zen 4.
 
 
 

 
Zen 3 et Roquet lake sont prévues les deux pour à peu près la même fenêtre, fin d'année ou début d'année prochaine les deux sur des plateformes mortes, AM4 et LGA 1200. Pour les jeux vidéos je pense pas que la situation changera radicalement vu que les consoles ça sera 8C/16T Max, tout comme les applications qui pour certaines ne se prêtent pas bien à la parallélisation, et l'AVX 512 restera un marche de niche donc ... ce qui sera valable à la sortie de ces deux générations, devraient le rester tout au long de leurs vies. Zen 3 aura l'avantage surement dans tous ce qui est très parallélisés et Roquet lake gardera un petit avantage dans les jeux vidéos et applications peu parallélisés, après si Zen 3 apporte également un gros gain d'IPC là on pourra relativiser pour ce qui est des "avantages" de Roquet lake.
 
 

 
On sait qu'il y aura un LGA 1700, après savoir quand sa sortira ... Golden Cove ? De même pour Zen 4 en AM5 fin d'années 2021, pour intel la question c'est de savoir où ils en seront niveau procédé de lithographie ... AM5, Zen 4 si y a pas de soucis dans le planing et que TSMC continue d'être régulier, y a pas trop trop d'interrogation majeur.

 
Ok je pensais que Zen 3 c'étais en Septembre.
 

 
Septembre n'a jamais été annoncé comme date par AMD, au mieux ça été un d'ici à la fin de l'année sans précision.

 
'tain mais avec leurs noms d'archi en machin-Lake c'est devenu impossible à suivre là

 
 
Oui dsl site putaclic, j'avais lu ça sur wccftech il y a un moment, donc ça sera Q4.
 
 
 
 
 
 
 
 
 

C’ést clair. Prochain ...prochain cpu : lake lake  

 
Si on parle d'architecture ?
 
•Skylake et dérivé (KakyBalke, Coffee lake,Comet Lake), sa variante serveur Skylake  X etc (CascadeLake/CooperLake), bref tout ça c'est la même grande architecture "SkyLake"
 
•Palm Cove : amélioration mineure de Sky Lake, c'est donc l'architecture en soit de Canon Lake le CPU qui a béta test le 10 nm d'intel.  
 
•Sunny Cove : première grosse amélioration majeure niveau micro architecture chez Intel, actuellement utilisée dans IceLake (les puces mobiles), y aura aussi une variante serveur en fin d'année.  
 
•Willow Cove : évolution mineure de Sunny Cove, on devrait la retrouver dans TigerLake (pour les processeur mobiles) et Roquetlake sur LGA 1200 portée en 14 nm.  
 
•Golden Cove : Alderlake et ses cœurs hétérogène ? Nouvelle amélioration importante coté architecture.
 
https://en.wikichip.org/wiki/WikiChip

 
Doit on en conclure avec toute cette recherche que Intel est en avance ...ou patine ?  

 
Ils se sont remis au boulot (depuis la gestion calamiteuse de Brian Krzanich) mais ont des soucies de lithographie qui les pénalisent.
 
 

 
Comme dit plus haut par PSX86, des erreurs de la direction ET des soucis de coté lithographie ont mené à la situation actuelle, en soit rien de préoccupant pour Intel, mais tout cela a été une chance pour AMD, au lieu d'avoir eut un CFL 8C/16T on aurait pu imaginer un Sunny Cove porté en 14 nm dés 2019 ...  Là on va devoir attendre fin 2020 pour avoir enfin sur Desktop quelque chose de nouveau niveau architecture 5 ans et demi après SKL premier du nom , directement en Willow Cove (encore heureux ).  
 
Mais en fin d'année on en sera pas à Zen 2 mais Zen 3 ... bref les astres sont jusqu'à présent bien aligné coté CPU pour AMD, à voir ce qu'il en sera dans les années qui viennent.

   
J'avais parlé de ce problème lors d'une discussion.
Peu importe le radiateur, water ou aircooling, le problème est uniquement la surface de contact trop petite pour dissiper par conduction naturelle l'énergie/chaleur du cpu -> plus on descend en finesse de gravure plus on se raproche de cette limite physique insoluble avec les refroidissements "passifs".
Le problème n'est pas la technologie du refroidissement passif (qui est largement à la hauteur pour dissiper bien au delà de ce que dégage le plus gros cpu o/c comme un goret), mais la taille de la surface d'échange die/rad (limitée par la surface du die CPU).
 
C'est déja flagrant sur Zen 2: excellents Aircooling ou Watercooling donnent les memes résultats et ne changent rien aux températures qui restent supérieures à ce que l'on voyait avec les précédents Zen avec une plus grosse finesse de gravure...
En réduisant les finesses de gravures , pour maintenir des températures cpu's correctes, il faut soit arriver à baisser drastiquement la consommation donc énergie/chaleur dégagée   , soit passer sur un système de refroidissement "actif" (pompe à chaleur   ) .Cette 2ème solution est "extrème" pour le moment    
 
Bref ça va commencer à sérieusement se compliquer avec les gravures de plus en plus fines...

 
On est encore très très loin de cette "limite physique insoluble", faut arrêter   les puces a13 de apple dans les iphones ne chauffent pas et sont en 7nm tout en étant minuscules et aussi puissantes qu'un cpu de laptop , attendons de voir ce que l'avenir nous réserve en la matière. Il ya d'autres manières de faire du 7nm et moins pour du desktop aussi, zen 2 n'est qu'un premier jet...

Merci  

   
oui oui comparer le tdp des puces des iphones et des cpu's X86 ...

 
c'est de l'arm mais très proche dans sa conception d'une x86. Certaines mauvaises langues diront même qu'il n'y a que le logo qui change  

oui oui, l'arm c'est proche du X86   .C'est tellement proche qu'Intel n'a jamais réussi a concurrencer cette archi dans son cadre d'utilisation (tout comme l'inverse là où il faut de la puissance de calcul l'arm est à la ramasse comparé à ce que donne le x86 ^^)...

 
Justement mais ce qu'on demande c'est qu'au moins ils laissent aux fabricants des CM le support sur les C7H, Taichi etc, qui ont des VRM béton, 32mo eprom. Là AMD a pris la décision de limiter dans l'agesa le support des ryzen 4000 aux x570 et b550.  
 
S'ils avaient dit "pas de support officiel mais on laisse a la discrétion un suivi non officiel sur les mobales haut de gamme" y'aurait pas eu de souci.  
 
Surtout que par ailleurs des fabricants de CM en ont fait un argument de vente et ont annoncé que certaines CM auraient la compatibilité assurée avec les ryzen 4000. (notamment pour la b450 tomahawk max...)

Pour la C7H j'espère bien Surtout que justement les modders ont en général la C7H ou la Taichi

D'autant plus que, soyons honnêtes, la x470 taichi ou la C7H sont plus béton que quasiment la moitié des x570 en entrée de gamme qui pourtant coûtent 250+ et que l'excuse de la mémoire du bios ne tient pas la route une seconde (pour la C7H le bios fait 13mo d'utilisés sur 32, en incluant le support zen1, zen2, zen2+...)