J'aurais besoin d'avoir les caractéristiques des différents IHS qui ont vu le jour : matière(s), épaisseur au niveau du die, poids, mode de liaison au die...

Quelqu'un sait où je peux trouver ça ?

https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader

salut
 
tu peux avoir quelque information en cherchant "processor package mechanical drawing" dans google
Mais a mon sens tu devrais faire un tour dans la section O/c ( sur hfr ou ailleur) et poser la question au gens qui on décapsuler leur cpu
 

Merci pour le conseil, je viens de tomber sur ce document indiquant page 16 que l'IHS est composé de cuivre nickelé (en tout cas pour les LGA 1366). Les dimensions sont données page 13 avec une épaisseur de l'IHS au niveau du die de 1.861 à 1.879 mm.

Faut que je lise plus en détaille le document (96 pages) et que je fouille pour voir si j'en trouve des similaires pour les autres sockets, sachant par exemple que pour le socket 478 les P4 sont soudés (Indium ?) alors que les Celerons ont de la pâte thermique. L'IHS diffère aussi puisque le cuivre semble à nu sur une grande partie intérieure pour les P4 alors que ceux des Celeron sont entièrement gris (toujours du nickel je présume).