ben, déjà mettre de l'aluminium de partout autour comme montré sur la vidéo car avec la chaleur tu fera fondre facilement tout ce qui est plastique, lol
Pas la peine de retirer/dessouder le chip, juste un coup de chaud pour refaire fondre les billes dessous la puce suffit... selon la puissance du pistolet (en watts) rester maximum 1 minute a 350/450° sur la puce. Il faut juste que les billes se "dilatent" Ensuite un coup de sèche cheveux position froid pour un retour a temperature ambiante plus rapide.
Après si la puce chauffe vraiment trop par rapport a la dissipation thermique mal prévue par HP dans ce cas là, bien mettre de la pâte thermique pour que la chaleur s'évacue mieux et évite ainsi que la puce ne se dessoude encore d'elle même à l'avenir. Bien resserrer les visses, voire p-e appliquer une pression supplémentaire (dans le même style les gommes pour les xbox360). A toi de voir.
Message édité par jonathanpatate le 19-08-2009 à 14:01:10