ppn7 a écrit :
J'ai aussi entendu que comme sur les GPU y a pas de IHS mais le DIE est nu, c'est mieux d'étaler. Mais pas compris pourquoi.
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J'étale toujours car ça permet de contrôler exactement la quantité et faire une couche extrêmement fine, bien uniforme. Souvent une quantié ridicule suffit, bien moins qu'un grain de riz pour un die de GPU. Je sais pas pour les bulles, en théorie c'est possible que de l'air soit piégé oui. En pratique il faudrait voir dans quelles proportions, jamais eu de soucis niveau temps.
La méthode où tu n'étales pas, j'aime pas pour plusieurs raisons:
- Tu sais pas exactement la quantité qu'il faut mettre
- Risque qu'il y en ait pas assez (die pas couvert à 100%) ou que ça soit mal réparti ou qu'il y ait du surplus qui dégouline (attention si composants CMS proches et pate thermique conductrice!)
- Si la pâte est épaisse, risque que ça applique une forte pression au centre du die, et que ça s'étale sans faire une couche suffisament fine
Message édité par xphanoo le 28-03-2018 à 18:11:00