Euh le reflow comme dit c'est pour refaire les soudure BGA ca n'a rien à voir avec un four hein xD
Pour commencer il faut étuver les pcb pour chasser l'eau qui s'y trouve, le passer dans un cadre de maintien pour éviter le voilage du pcb, puis avoir un support chauffant pour faire la monter en température , avec les courbes qui vont bien , puis idem après pour la chauffe du BGA en lui même avec les bon profils de température en montée/descente.
Le four tu fait rien de tout ca, tu balance le pcb sans maintiens ni rien , tu a plus de chance de tuer les condos que de refaire des soudures propres.
En général avec le four tu fait que vriller le pcb, au passage tu le dégrade a fond a cause de son humidités, il vrille, ca rétablit les contacts BGA mais pas les soudures, ou des soudures dégeu...
Des fois ca passe , mais plus tu la passera au four plus tu va tuer le pcb moins y aura des chance de la sauver avec du vrai matos
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Aime le pudding et les belles chaussures.