Le coût des machines est exponentiel avec la taille de wafer, car notamment les puces ne sont pas simplement gravées, comme un lien maladroit le laisserait supposer, il y a les implantations ioniques, les recuits, les masques, les gravures, les niveaux de métaux et les interconnexions, etc... Il faut avoir une homogénéité sur toute la superficie ce qui est très compliqué et plus on augmente la taille de wafer plus les machines nécessaires coutent cher.
Et les bêtises ça suffit, si les niveaux de métaux ont été posés cad la puce finie, bien sûr que tu peux le laisser à l'air libre, ton processeur il est pas sous vide dans ton pc ^^
Notamment il ne faut pas être à l'air libre lors du processus de création car le silicium s'oxyde naturellement par exemple.