Nos confrères de Xbit-labs ont remarqué une vague d'embauche massive en cours du côté de chez Intel pour son activité de fabrication de puces, et plus ...
Lire la suite ...

ouais enfin peu de lecteurs de hardware.fr sont éligibles à ces postes je pense ^^

certes mais on sait jamais, en ces temps difficiles, c'est sympa de faire passer le mot

Tiens, tiens, en voilà une news intéressante... qu'a-t-on justement appris vendredi dernier ? Reuters n'aurait-il pas précisément rapporter que le successeur de Paul Ottelini devrait ouvrir les prestations des précieuses fonderies d'Intel à d'autres géants du secteur ? Coïncidence, les nouvelles en provenance de Californie laissent entendre que les discussions vont bon train, en particulier avec le voisin mitoyen de Cupertino... Apple pourrait en effet être vraiment tenté de lâcher du lest avec son sous-traitant Samsung pour la gravure de ses puces Ax 32 nm. Quand on connaît la tension qui règne entre Samsung et Apple, illustrée par la guerre des brevets de 2012, l'hypothèse d'une future guerre économique totale entre les deux géants est à prendre très au sérieux. Apple n'en est d'ailleurs pas à son coup d'essai puisque la rupture avec la firme coréenne a déjà été entamée par les signatures successives de partenariat avec LG et Sharp pour l'approvisionnement des écrans équipant les iDevices et MacBidules.

Attention, les paragraphes qui suivent ont une valeur hautement spéculative.

La piste d'un abandon progressif par la Pomme des fonderies asiatiques est d'autant plus probable que TSMC, poussé par Qualcomm, a annoncé fin janvier avoir repoussé la demande d'exclusivité adressée par Apple sur le futur process 20 nm du taïwanais. Le rapprochement entre les deux mastodontes du comté de Santa Clara semble ainsi tout tracé puisqu'Intel tient une carte a jouer très importante sur le marché de la gravure nanoscopique pour clients tiers : le fondeur possède en effet une réelle avance sur Samsung et TMSC puisque le 22nm Tri-Gate inauguré il y a bientôt un an est maintenant bien rodé et que le degré d'expertise des ingénieurs Intel actuels et de ceux en train d'être embauchés (cf. news) va même encore s'accroître avec le lancement imminent de la production massive des processeurs Haswell.

Surtout, les travaux de l'immense Fab 42 devraient s'achever au quatrième trimestre ouvrant ainsi la voie à la production des premiers échantillons 14 nm TG. Pendant ce temps MM. Lee Kun-Hee et Morris Chang seront toujours en train d'attendre la finalisation de leurs premières puces 20 nm HKMG... Un accord privilégié sur l'activité tierce d'Intel serait donc particulièrement judicieux pour Apple qui pourrait poursuivre sa logique d'intégration verticale et d'exclusivités technologiques sur ses concurrents (voir ce très bon article de l'Usine Nouvelle § Exclusivité et secret garantis). La production par Intel du cœur de la majorité des produits Apple s'inscrirait dans la continuité du passage sur CPU Core ou Xeon des Macs depuis 2006. Évidemment si  contrat il y a, ce pourrait bien être celui de la décennie puisque le leader du x86 étant parfaitement conscient de l'extraordinaire trésorerie de la première capitalisation boursière mondiale, l'échange de bons procédés devrait se compter en dizaines de Gigadollars.

La vague d'embauche massive lancée par Intel dans sa division Custom Foundry il y a quelques jours peut-elle cacher autre chose que les préliminaires d'un rapprochement entre Intel et Apple ? Seules les équipes de Tim Cook et Paul Otellini ont pour l'instant la réponse. Mais une chose est sûre, les intérêts des deux entreprises convergent : le fondeur a bien conscience que l'inversion du rapport de force x86/ARM est inéluctable et la marque pommée est plus que menacée par la montée en puissance et en qualité des terminaux Androïd en provenance des firmes asiatiques. Un mariage plus ou moins prononcé selon l'ampleur de l'échange de titres résoudrait à la fois la question des débouchés mobiles d'Intel et celle de l'approvisionnement en SoC d'Apple. Comme l'était la complémentarité du couple Wintel au début des années 2000, celle des deux voisins de la Silicon Valley est désormais acquise. Les deux cultures d'entreprises sont proches (cherté, R&D fort, marketing imbattable) et la proximité des infrastructures favoriserait la mutualisation des activités et les économies d'échelle. La donne géostratégique serait en outre simplifiée : siège administratif à Santa Clara (symbolique forte), siège législatif à Cuppertino (Apple aime tant les brevets), campus géant déjà en construction entre les deux, fonderie géante (cf. ci-dessous) en l'État voisin de l'Arizona, et fourniture des périphériques et autres éléments à valeur ajoutée modérée par les sous-traitants asiatiques les plus coopératifs... Un vaste programme !

Un peu de lecture :
http://www.reuters.com/article/201 [...] 9R20130307 (une dépêche très pertinente pour approcher les tenants et aboutissants de l'affaire)
http://www.hardware.fr/news/12890/ [...] 20-nm.html (TMSC, Apple et Qualcomm sur le 28 et le 20nm)
http://www.macworld.fr/divers/actu [...] 6117,1.htm (le campus Apple géant en construction à Cuppertino, voir ici celui de Santa Clara)
http://www.tomshardware.com/news/i [...] 14545.html (Fab 42, l'usine la plus avancée technologiquement au monde, ici aussi)
http://download.intel.com/pressroo [...] r_32nm.pdf (légèrement daté mais intéressant pour comprendre la dynamique de développement d'Intel)

zyps

P.-S.: Si vous aimez jouer au Monopoly, le titre Intel valant 21,40 $ au moment où j'écris ces lignes, je vous donne RDV en septembre 2013 après le succès de Haswell et de l'iPhone "low-cost" à 249$ équipé du dernier SoC produit par Samsung pour Apple, et les annonces du rapprochement Applintel et du nouvel iPhone haut de gamme "Intel Inside". (L'iPhone LC destiné aux marchés émergents et celui HDG pour ceux à fort pouvoir d'achat, étant respectivement assemblés en camps de travail Foxconn à Shenzhen (RPC) avec un SoC léger "made in Asia", ou dans les maquiladoras d'El Paso ou Tijuana avec SoC HDG fondu par Intel juste à côté en Arizona... Allez, je range la boule de cristal et à bientôt sur les forums

Le pire c'est de faire de la microélectronique qui est déjà bien prise de tête en soi... avec, sauf erreur de ma part, 2 semaines de vacances par année... et c'est pas du 40 - 42.5 h par semaine comme chez moi le boulot aux USA mais sans doute pas mal plus!!!

C'est vrai qu'une alliance Intel-Apple peut faire mal. I. Me semble d'ailleurs qu'Intel était dans la course pour la production des puces du 1er iPhone.

Il serait interessant de savoir quelle est le type de licence qu'Intel possède pour les ARM. La seule que je vois, c'est une très "vieille" licence ARM architectural license qui permet d'utiliser les instructions ARM, qui date du rachat de DEC pour les XScale (ARM v5). Pas suffisant aujourd'hui faire quoique ce soit d'autre que des contrôleurs SSD/NAS.
D'autre part, l'architecture x86 actuelle ne permet pas d'intégrer facilement des modules. Avant d'atteindre la flexibilité d'ARM dans ce domaine, Apple aura sortit 10 nouveaux iBidules.

La Intel joue le rôle de fondeur, pour les puces dont Apple fait le design.  
Donc Intel n'a pas besoin de licence pour graver des puces ARM pour des tiers.  

ça tombe bien, je chercherais un employeur prochainement comme ingé en micro électronique analogique.
 
Entre intel et les choix actuels qui se posent à moi en ce moment il y a photo.

 
Fais attention que d'après un ancien collègue, c'est 2 semaines de vacances par an là bas!

 
Juste pour préciser, il s'agit de ce rapport de Reuters qui ne donne pas vraiment d'information : http://uk.reuters.com/article/2013 [...] 9R20130307  
 
Ce qui est indiqué de manière sourcée, c'est qu'il y a eu des négociations l'année dernière, ce qui est magiquement vague Le reste, c'est de la spéculation d'analystes financiers.
 
Il y a, à notre connaissance, depuis très longtemps des discussions entre Intel et Apple sur le fait de fournir/fabriquer des puces pour iPhone/iPad.  
 
Cependant les deux parties ne veulent pas la même chose. Il faut rappeler qu'Intel souhaite développer une activité SoC basée sur des cores x86 pour les téléphones et tablettes. Dans un monde idéal, Intel souhaiterait qu'Apple adopte ses produits (x86), quitte a faire des versions custom. Apple designe de son côté ses propres cores ARM et voudrait utiliser Intel comme foundry, ce qui stratégiquement n'était pas dans les cartes chez Intel (ce serait assez dur pour Intel de vendre a côté du SoC x86 et de fabriquer ce qui fait partie des meilleurs ARM du moment).
 
Accepter de fabriquer des ARM pour Apple serait un changement de stratégie violent pour Intel. Ce que dit l'analyste cité par Reuters, c'est qu'Intel n'a pas trop le choix de passer sur un tel marché et que c'est au remplaçant d'Otellini d'emmener Intel sur ce terrain.  
 
Accepter pour Apple de faire passer un ou deux de ses produits phares en x86 (un deal de compromis qui eut été proposé : iPhone ARM, iPad x86) parait être un cadeau inutile à faire a Intel vu les investissements d'Apple sur le design de puces. Et l'on a jamais été aussi proche d'ARMv8 et de la possible arrivée d'ARM dans des form factor laptop d'ici 2 ans.

 
Je posais la question de manière plus générale qu'une réflexion directe sur l'article.

Une faisant une simple recherche sur Google je suis tombé sur ca:
http://www.tomshardware.com/news/i [...] 15923.html
 
Etonnant

 
Il peut s'agir simplement de la redevance que versent les fondeurs pour la fabrication des puces ARM, pas de la licence pour concevoir les chips. De plus, la source de l'article est très floue, car Intel verse aussi une redevance pour les puces Marvell (ex-XScale). Aucune ventilation n'est donnée, et encore moins les véritables sources.
 
Une version plus "claire" : http://www.eetimes.com/electronics [...] -customers

 
Si la paye suit, je m'en fiche un peu.

C'est sûr que c'est pas le salaire de la France... mais tu n'auras pas le salaire de Suisse non plus!

Pas de sécurité sociale non plus donc il faut être en bonne santé
 
Et avoir envie de traverser l'atlantique

Les vacances c'est 3 semaines (15 jours non travailles), +les 8 jours feries. Et il n'y a pas que la division fonderie qui embauche chez Intel...

Et comme tous les gros employeurs Americains Intel fournit une assurance maladie qui couvre plus que la secu+mutuelle pour moins cher...

Mais la sécu c'est pas un truc pour les cas sociaux qui ne veulent rien faire? Donc si tu vas pour bosser, t'as pas besoin de ça!

 
Si, ARM fait payer tout le monde. Il faut mettre la main à la poche pour simplement fabriquer des puces ARM, pas seulement pour les concevoir. C'est spécifié de manière "détournée" dans leur détails de licence (http://www.arm.com/products/buying-guide/licensing/index.php). Si on exclu la licence perpétuelle, il existe :
- la licence pour une durée : tu conçois ton ou tes produits ARM pendant la durée déterminée, puis tu as le droit des les fabriquer (ou les faire fabriquer) pendant une durée illimitée (mais uniquement les produits conçu dans cette période).
- La licence pour un produit : tu conçois un seul produit et tu as le droit de le fabriquer pendant une durée non limitée.
 
A noter que ce sont les 3 licences actuelles et générales. Il en existe plein d'autres, qui découlent de l'évolution d'ARM au fil du temps, ou qui sont signées avec des partenaires important (comme TSMC).

 
Mais aux US tous les employés ne prennent pas tous leurs congés, la haine des syndicats est partout, si tu prends tous tes congés tout le temps au moment de virer des gens ou pour les promotions ça va jouer contre toi etc.

La tres grande majorite des employes prennent tous leurs conges (j'ai quelques exemples de personnes qui ne prennent pas tout mais c'est 1 ou 2%...), en tout cas ca a ete mon experience ces 11 dernieres annees . C'est interressant de voir le nombre d'idees preconcues .