CoolerMaster annonce l'arrivée en septembre de l'Hyper 612S. Placé au dessus de l'Hyper 212 Plus qui offre un excellent rapport refroidissement / prix, il se ...
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Il y a un truc qui me fait marrer c'est que les fondeurs essaient de faire des puces de plus en plus petites pour finir par y coller des radiateurs de plus en plus gros !!!

c'est sans doute parce que malgré la taille réduite, les composants dégagent toujours plus de chaleur au cm².
 
vu c'est vrai que vu comme ça, ça peux avoir quelque chose de risible ^^

Le Watter cooling c'est encore ce qu'il y as de mieux. Car un refroidisseur de 800g ca fait un peut lourd je trouve,

La water cooling perso j'ai essayé il y a 7-8 ans. Ca prenait beaucoup de place. La pompe, la radiateur sans ventilo de 36cm de longueur sur 12 de large, les tuyaux à brancher en espérant qu'il n'y ait pas de fuite. Et personnellement il me fallait pour une raison que je n'ai jamais déterminé remettre du liquide de refroidissement tous les mois car ça diminuait à vue d'oeil. A quel endroit s'évaporait-il? Je ne le sais pas mais il s'avaporait bien quelque part. Alors en 2011 j'imagine qu'avec les water-cooling style Corsair il y a du progrés mais le risque de fuite est toujours présent. En outre, vu qu'aujourd'hui (ce qui n'était pas le cas en 2002-2003), ils vendent des solutions par refroidissement air comme le montre cette news totalement silencieuse, à quoi sert donc le watercooling, excepté pour le type qui veut faire de l'overclocking? Beaucoup dans le passé sont passés au watercooling pour le silence. Or aujourd'hui un radiateur Coolermaster ou Noctua, on n'entend pas le ventilateur tourner. Pour les cartes graphiques on prend un modèle silencieux, on ne l'entend plus vraiment. Les SSD vont se généraliser, fini le grattage intempestif. Les ventilos des tours sont en 120 donc silencieux. Où est le bruit aujourd'hui? A part la carte graphique qui doit faire des efforts, le reste est devenu quasi inaudible il faut bien le reconnaître.
 
Donc le watercooling il y a 10 ans oui, aujourd'hui bof bof.

Je note une régression par rapport aux TX3 et 212... la base n'est plus "direct-touch"!
 
Les tofs ne sont pas très flatteuses non plus, par contre ça m'a l'air d'un bon candidat.

 
Heureusement qu'intel sort le socket 2011 alors

6 heatpipes en direct touch n'est pas efficace vu que tous les contact sur les heatpipe ne seront pas optimaux

LOL dès qu'il ventirad en 120 ou 140 sort, c'est toujours "oui mais le poid" ... et alors !!! on s'en branle !!! ou est le problème ??? vous attendez pas a en trouver un de 200 g heing ????
 
après c'est toujours du bachotage, on sort des nouveaux rad mais jamais rien de révolutionnaire, de toue manière il n' y aura plus de grande révolution sur ce point ... mais bon il faut acheter alors sortons toujours de nouveaux rad ...

@domdoma il reste malheureusement l'alim... et là ça se joue façon lotto :x
Quant aux risques de fuites, tant que c'est correctement connecté, aucun soucis. Sans parler du fait que les LDR aujourd'hui sont très peu conducteurs et quelques gouttes sur un pcb ne font plus court-circuit

J'aurais dû être plus explicite... c'était ironique
 
Le direct touch n'a jamais réellement prouvé son efficacité même si théoriquement c'est mieux. Peut-être qu'on verra réellement quelque chose quand les brevets sur le heatlane seront obsolètes...