Micron a publié la semaine dernière sur l'un de ses blogs un billet intéressant sur un nouveau type de die stacking en développement baptisé 3DS et dédié ...
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Mais il est où le gain???
 
Je veux dire on gagne seulement en place, mais actuellement ce n'est nullement un problème, ni dans un futur proche, l'élément déterminant actuellement c'est surtout le prix et ca ca dépend de la surface des die et de ce côté là rien ne change.

L'intérêt du die stacking c'est augmenter la densité. Côté serveur il y a de la demande pour ce type de produits.

Nintendo va poursuivre pour l'utilisation de "3DS" :-)

2 dies (certainement 4 à terme) de ~100mm² coûtent moins cher qu'un de ~200mm² (~400mm² à terme).
 
En outre, le TSV, bien que plus cher que le simple die stacking, permet des performances supérieures (moins de conso, moins de latence, moins de charge des bus).

Le TSV implique que toutes les puces sont identiques, avec chacune DLL/interface. Dans la solution de Micron, les puces esclaves sont plus simples. Donc l'avantage supposé des TSV n'est pas si évident sur la conso. Et pour la charge, si l'on a plus de puces en accès direct, je ne vois pas en quoi ca charge moins ?

Oui et puis pour des barrettes low profile de grosse capacité, c'est bien pratique.

Il y a très probablement typo: DLL->PLL

C'était bien DLL
http://en.wikipedia.org/wiki/Delay-locked_loop