Une des interrogations lors de l'annonce du Core M par Intel la semaine dernière concernait le TDP assez impressionnant annoncé pour ces premiers processeurs ...
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Intéressant, ça ressemble à un overclocking automatique. Puissance saisonnière, en hiver c'est patate ^_^

Et comme Yoda, tu parleras !
(ça doit être le fait d'écouter les conf en anglais )

merci pour cette clarification !

Merci C_Wiz, excellent article !

merci pour cet article tres utile meme si tres technique !!

C'est intéressant comme type de technique pour booster la réactivité de la machine.

Passer du TDP configurable au TDP asservi en voilà une chose intelligente.

C'est pourtant simple :
 
Haswell : TDP réel = TDP intel
Haswell ULV : TDP réel = 2x TDP intel
Core M : TDP réel = 3x TDP intel  

 
Ce qui est plus compliqué c'est de trouver des machines étudiées pour le TDP réel et non le TDP d'intel.

J'attends de voir en pratique. On sera fixé comme ça.

Ya du creusage de tête quand même pour réduire le tdp de manière artificielle, dans les faits le seul juge de paix sera le test applicatif avec mesure du temps de déchargement de la baterie.

))))) Ca sonnait bien en plus

Sur une tablette... ok  
 
mais sur un cpu ''normal'' si c'est extrêmement bien refroidis, est-ce qu'il peut suivre la puissance maximum (vrai maximum)? ou l'alimentation de la carte va surchauffer et... électriquement ou automatiquement il diminuera sa fréquence au bout de 10ms
 
Car ce serait dommage pour les constructeurs consciencieux du refroidissement, sur secteur/alimentation externe, de ne pas pouvoir tenir la puissance max.

On se rend compte en fait que les spécifications ne veulent plus rien dire. Intel ne fait que suivre ses concurrents : A peu près tous les téléphones haut de gamme aujourd'hui sont victimes de throttling. Par exemple un Snapdragon 800 n'a pas la même performance sur deux téléphones différents, et c'est la même chose pour les tablettes.

Quand on a quelque notion en thermique, on constate une certaine aberrance dans la notion de TDP. En pratique on utilise le terme "température de jonction" car la capacité à dissiper d'un circuit est extrêmement lier au dissipateur.
C'est ici ce qu'Intel nous montre, plus on dissipe, plus le circuit peut supporter de puissance.

Y a pas d'aberration : le TDP s'adresse normalement aux fabricants de solution de refroidissement.
Dissipez le TDP en maintenant la surface de l'IHS sous Tcase et le cpu fonctionnera dans ses specs.