Le fondeur GlobalFoundries vient de publier un communiqué indiquant la mise en place des outils nécessaires à la production en volumes de puces composées de ...
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Je me demandais, le die stacking ne pose pas de problème pour la dissipation thermique ?

 
Si, c'est même un des principaux obstacles. Ça oblige à se contenter de puces low-power, ou à opter pour des systèmes de refroidissement un peu particuliers.

Faudrait d'abord qu'on voit leur 28nm avant de parler du 20nm...