Reprise du message précédent :

Mais dans les faits ça marche.
A partir du moment ou on accepte une réparation "Bout de chandelle", c'est bon.

honteux bidouillage, à la rache, et bien d'autres...  

 
C'est intéressant..à ta connaissance , existe t il un moyen + "orthodoxe " et efficace ?

 
Mieux vaut travailler dans le métier ou connaitre quelqu'un sinon ça coutera plus qu'une carte neuve...
 
Pour les CG c'est souvent aux niveaux des puces mémoires que les billes de soudures flanches, pour s'en assurer c'est très facile avec un machine à rayon X, si c'est constaté il faudra démonter toutes les parties "plastic" de la carte et la repasser dans un four "un vrai" pour la refusion (faudra alors s'interroger sur le type de soudure utilisé, ce n'est pas les mêmes températures suivant que ce soit du avec ou sans plomb).... si c'est localisé c'est tentable avec une soufflette à air chaud.
 
Si le problème vient d'un via faut alors trouver les schémas pour essayer de réaliser une réparation en "filaire" mais généralement quand un via lache, les autres n'en sont pas loin c'est alors tout le PCB qui est susceptible d'être défectueux.

Un pote a mis la carte mère d'un HP DV9000 qui n'affichait plus rien 3 minutes a 160°, il a remarché, a recramé, refait un tour dans le four et remarche mais de temps en temps écran bleu... c'est une expérience à tenter pour ceux qui n'ont rien à perdre

je vais essayer sur une gtx 260 je vous tient au courant^^

j'ai du mal a y croire mais elle fonctionne a merveille maintenant!!!!

nikel elle avez quoi comme symptôme avant?
Putxxx quand je pense que les sav répares nos cartes comme ça

Je vais peut être tester sur ma 8800GT mais j'ai du mal à le croire.
 
ça risque pas de crâmer le plastoc des ports DVI ?
 
En pâte thermique la Artic Silver 5 ça fera l'affaire ?

oui, fonce....ta rien à craindre......

encore un qui a essayé et miracle il y a eu...
http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] w=0&nojs=0

Je suis bien d'accord. Mais en l'occurence, pour ma feu 7900 GS mobile, que Dell savait pertinemment défectueuse, j'avais pas le choix.
Si j'ai appris un truc, c'est qu'il faut parfois savoir se contenter des bidouillages honteux.

oublie pas de tester les deux sortie dvi on sait jamais

pour tous ceux qui auraient besoin d'aide :  
http://www.youtube.com/watch?v=YsMDnHIS8vg

bonjour...
je suis technicien sur ligne cms. une ligne cms c'est un alignement de machines automatisées qui fabriquent entre autre nos chers petites cartes graphiques..comment ça se passe?  en trois étapes..premièrement, une machine va sérigraphier la carte cad déposer une crème sur les plages d'acceuil des composants...seconde étape d'autres machines vont déposer les composants sur leur plage d'acceuil enduite de crème. troisième étape les cartes rentrent ds un four ou elles vont progressivement monter en température jusqu'au phénomène dit de "refusion", ou la crème va se transformer en soudure liquide qui se solidifiera en sortie de four en passant par une zone de refroidissement.
les cartes graphiques sont soumisent à d'importante variation de température quand on les utilise, et parfois cela peut révéler un défault caché ds une soudure ou créer une microfissure qui va interférer ds le signal électrique du circuit... aussi en mettant votre carte ds un four à 200 degrés vous recréer "artisanalement" le phénomène de la refusion et en reformant les soudures vous pouvez corriger le défault ce qui explique que votre carte redémarre...MAIS!!
il faut savoir quelques petites choses..1, aujourd'hui la soudure employée pour nos cartes électroniaque est dite "sans plomb", or ce type de soudure refusionne à une température proche des 250 degrés... aussi 200 est ce insuffisant à mon sens. 2 attention tout ce qui est sur votre carte ne supporte pas ce type de contrainte thermique, à savoir, les composants dit "traversant", (ex les connecteurs) ils sont faciles à identifier ce sont des composants munis de pattes qui traverse le circuit dont la soudure se trouve donc de l'autre coté, heureusement ils sont aujourd'hui peut nombreux, il vous faut les déssouder afin de les retirer de la carte avant le passage au four, la carte doit être totalement "nue", cad enlever radiateur, ventilo, carénage ect..
pour conclure je dirais que la méthode du four de cuisine est assez ' à l'arrache" car les fours qu'on utilise en cms font l'objet de réglages assez pointus en évolution de température, en temps de passage des circuits à ces mèmes températures..le moment de la soudure est appelé "pic de refusion", ce pic se fait sur un temps très court, car la température redescend dés qu'il est atteind, bref si vous voulez tenter le coup suivez au moins mes consignes, genre rentrez votre carte ds le four à 200, et éteingnez votre four arrivé à 240, ouvrez le et laisser la carte refroidire toute seule, ne la mettez pas au frigo ( ça c'est pour les disks durs)  
ou alors faite comme moi, bossez avec une ligne cms, vous pourrez réparer vos cartes tranquille ds les meilleures conditions...lol

salut laurentnak, merci beaucoup pour tes explication, donc on peut en déduire que si parfois la "méthode du four" ne fonctionne qu'un certain temps c'est par ce que l'on a pas chauffé suffisamment?

Bonjour et merci beaucoup pour toutes ces infos sur la fabrication de nos cheres cartes... Vraiment intéréssant !

Bonjour  
j'ai utilisé les explications de ce site : http://blogger-astuces-pc-portable.blogspot.com/ pour mener à bien la réparation de mon hp pavilion dv9000  
ça à marché du premier coup ,effectivement il faut chauffer le chipset

Salut laurentnak,
 
 merci pour tes explications et tes précieux conseils.
J'aurais une question à te poser : quel support conseillerais-tu entre la grille du four et la CG ? ^^

+1 Témoignage (le mien)
 
http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] 3470_1.htm
 
A vous de voir et merci a laurentnak c'est très intéressant  

Merci laurentnak pour les explications, ça donne une idée de pourquoi ça marche.
 
Bon, j'ai réessayé récemment sur la Go 7900GS de mon vieil inspiron 9400, ben, ça marche plus. (Et en plus, avec une fausse manip, j'ai décollé le caloduc du bloc de la CG. )

J'utilisais un plat en verre. Il fittait parfaitement à la taille de la CG, et ça m'aurait permis de voir si des trucs étaient tombés durant le passage au four.

Ah pas bête ! Finalement comme j'avais une 8400 GS 256 Mo qui semblait présenter tous les symptômes de micro-soudures ayant lâché, je l'ai mise directement sur la grille après avoir enlevé un maximum d'éléments (je ne suis pas allé jusqu'à dessouder les composants verticaux).
La technique a fonctionné, bien qu'un condensateur ait eu un peu chaud et se soit mis à fumer avec un petit sifflement.    
Après analyse, il s'est avéré que ses deux pattes reposaient directement sur une partie de la grille.  

salut a touts moi jai 9800 gt gigabyte elle est grille bug artefracte dais le bios et sous windows  jai mais dans le four 3min 180° et hop elle marche parfait    
merci hardware.fr pour cette astues  

Et... ça remarche normalement ?
Pas d'artefact, de freeze ou autre ?

oui mais bon faut pas se faire d'illusion : si elle a déjà cramé une fois, elle va le refaire plus tard...

je vais essayer ce soir avec une vieille carte mere qui ne boot plus ... peut etre que ... ;D

J'ai laisser ma carte mere 4 minute a four chaud 185°c ....
 
Bon bah a part tout faire cramer et avoir une odeur insuportable dans la maison je n'ai rien réparé ^^
Le socle du processeur a completement fondu ^^
 
 
 
bref ça marche pas à tous les coups

Ah bah faut enlever le plastique, aussi.
Ça s'enlève, les sockets, hein.

 
La manip à bientôt 1an sur ma carte ...... ben, ca tourne toujours  

je vais essayer ça de suite avec ma 4870 qui a rendu l'ame !!!

Edit : rien de positif pour moi )=

le four ça marche .j' ai réparer 3 portable de cette façon un dv6000 un packard bell et un fujitsu . le packard à fonctioné 3 semaine puis à relacher  le dvd 4 semaine puis idem le fujitsu 3 semaine 1/2. faut savoir que les soudure une fois morte c'est très difficile de les refairent.  
 
préchauffé le four à 180 pendant 20 min (chaleur tournante )sur un plat en verre posé a l'envers  mettre la carte , enfourné 3 min , sortir le plat sans toucher la carte et laissé refroidir  
 
édit : ces portable avait tous du nvidia en cg et avait un écran noir suite à une surchauffe

j'en ai une à faire demain ^^
 
Je désoude les composants traversant (les condo qui supportent très mal la chaleur, j'ai de la chance, tout le reste est en cms   ) puis au four, portes fermées, fenêtre ouverte, hotte et vmc à fond    
 
par contre, je me vois mal déssouder le connecteur DVI

Ça fonctionne bien sur les cartes de pc portable , qui' n'ont pas de condo et du plastique , j'ai déjà fait , et la semaine prochaine je le ferais sur une 8600m gt hs d'un acer 9920g .
La refusion se fait a 232° , température ou l'étain blanc fond .
 
http://fr.wikipedia.org/wiki/Liste [...] de_fusion.
 
Par contre le le fait pas au four , j'utilise un décapeur thermique et un thermomètre laser pour surveiller la température de la puce .
Je chauffe d'ailleurs que le gpu , le reste je le protège avec une plaque thermique que j'utilise pour mes brasures pro .
 
Je chauffe doucement , a plus de 30cm au début (>80°) , puis j'avance le décapeur pour monter a 240° sur toute la puce , puis m'éloigne a nouveau pour laisser descendre la température progressivement .
 
Un bon nettoyage du gpu froid avec du Akasa tim clean ( http://www.modsynergy.com/review3.htm ) , et mise en place de l'arctic silver 5 avec une carte de crédit pour que cela soit bien uniforme .
Je remplace la pâte tous les ans , et pas de problème , tous les mois un bon coup de soufflette pour la poussière .
 
voila une 8600m gt , carte a problèmes ressuscitée pour 1ans ou 2
 
neo
 

http://www.youtube.com/watch?v=XYzKfec71g0 une vidéo sympa

Bonjour,
Je vais peut-être vous enlever quelques illusions sur le fond du problème des chips Nvidia de cette époque.
Le problème n'est pas au niveau de la soudure du chip BGA sur le circuit imprimé des cartes, mais, bien plus grave, de la connexion entre la puce (le petit carré au centre du chip) et le substrat du composant (le grand carré) lui même soudé (BGA) sur le circuit imprimé.
Donc toutes les discussions et considérations autour de la soudure du composant sur le circuit imprimé sont hélas à coté du problème, ce serait trop simple.
C'est dans le process de conception du chip qu'ils ont "oublié" certaines couches destinées à éviter ce qui se passe, c'est à dire la rupture des connexions entre la puce (silicium) et le substrat.
Alors, qu'en chauffant, il puisse arriver qu'une connexion se rétablisse provisoirement, pourquoi pas, l'expérience le montre, mais ce n'est pas une question de refusion des soudures du chip sur le circuit imprimé.
En direct d'un Packard Bell:

Et les sources:
http://www.theinquirer.net/inquire [...] -underfill

je suis d' accords , c était le même genre de puce sur les 3 portables et je ne pense pas qu' ils aient oubliés mais plutôt économisés

merci pour vos lumières ^^
C'est en faite exactement la partie que je chauffe , je ne chauffe pas l'autre coté .