Si tu y tiens... Faut une station à air chaud pour désouder la puce, de quoi faire le reballing, un lecteur spécial (socket ZIF BGA si ça existe, faudra un compte bien rempli certainement) ou un PCB fait pour cette utilisation pour brancher la puce sur un microcontrôleur adapté (peut-être directement sur un Raspberry Pi?), de l'air chaud ou mieux un four reflow pour souder le composant sur le PCB, le code qui va bien pour le µC, l'algorithme pour le wear-leveling et je dois oublier des choses. Ah et de l'expérience, de la patience et un peu de chance aussi.
Bon courage.
Sérieusement, prends un tél d'occasion et tente le coup de changer la carte mère ou laisse tomber.