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Sujet : euh c koi le cas 2-2-2 ?
grant_id et vaux mieux 256Mo en CAS 2 ou 320Mo en cas 3....
Car j'ai deux barrettes de 128 et une de 64 et la barrete de 64 ne passe pas en CAS 2.
Pour l'instant j'ai mis 256 Mo en CAS 2

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grant_id et vaux mieux 256Mo en CAS 2 ou 320Mo en cas 3....
Car j'ai deux barrettes de 128 et une de 64 et la barrete de 64 ne passe pas en CAS 2.
Pour l'instant j'ai mis 256 Mo en CAS 2
nicko500 ta encore + de reglages pour la ddr :D
clent LA compound transistor coute 40 frs la seringue de 20g, par contre la seringue est nulle mais on va pas en faire une crise :D
Sinon pour la DDR ca marche pareil ? On peut pas changer que le RAS ?
bjone compound transistor => pate thermique pour transistor (de puissance sous-entendu), y'a pas de problème, elle est certainement blanche.... l'artic silver II semble un poil meilleure (de 2-3° en température finale), comparé à de la pate thermique blanche, l'artic silver II a un rapport perfs/prix de merde (90 boules pour quelque grammes, alors que dans un magasin d'electronique une tube de pate thermique blanche aussi grosse qu'un tube de dentifrice te coutera 50 balles....)
c'est toi qui voit, sinon ta pate thermique blanche  c'est ce qu'il fo........ c'est déjà le jour & la nuit avec les pads thermique de merde....
archer_arte euh franchement c sympa d'avoir pris le temps de m'expliquer tout ca fo le faire   :jap:  
 
d'apres ce que j'ai compris le cas 2-2-2 en fait c le top ?
 
tiens tant que j suis a propos de pates thermique
compound transistor 1201 ca vo koi ?
c mieux que de l'artik silver II ?
nicko500 Ca fesait longtemps ke j avais pas appris un truc sur ce forum :))
merci  :hello:
bjone

Citation :


4) il mets la collonne sur la ligne (d'ou l'attente, fo que le bus passe de la ligne->colonne pendant que la ram pense prendre la ligne)  


 
j'ai glissé:
 
4) il mets la colonne sur le bus (d'ou l'attente, fo PAS que le bus passe de la ligne->colonne pendant que la ram pense prendre la ligne).

bjone ben en fait fo voar ta ram comme une matrice avec lignes & collonnes....
le 2-2-2 c'est RAS,RAStoCAS,CAS........
 
alors je dirais (de mémoire):
 
1) le chipset mets la "ligne" sur le bus de la ram
2) il attends "RAS" cycles d'horloges & indique à la ram que la ligne est ok et qu'elle peut la prendre.
3) il attends "RAS to CAS" cycles pour que la ram prenne la ligne
4) il mets la collonne sur la ligne (d'ou l'attente, fo que le bus passe de la ligne->colonne pendant que la ram pense prendre la ligne)
5) il attends "CAS" cycles d'horloges & indique à la ram que la colonne est ok et qu'elle peut la prendre.
 
donc tu peux comprendre plus le ces attentes sont basses et plus le rendement de la ram est haut par rapport à sa fréquence.
ceci dit c'est le CAS qui joue le plus en perfs, car la SDRAM / EDO et avec les autres "nouvelles" RAMs, on s'arrange pour que des accès soient fait dans la même "ligne" afin de limiter l'importance du changement de ligne.....
et on mets souvent plutôt dans l'ordre CAS puis RAS2CAS puis RAS (par ordre d'importance en perfs), par exmple tu verras sur des ram un truc du style CL223  => Cas Latency 2, Ras2cas 2, Ras 3.
archer_arte et tout ces trucs j'ai rien compris

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